一种PCB板及其差分走线阻抗匹配优化结构制造技术

本发明专利技术公开一种差分走线阻抗匹配优化结构，包括基板、设置于所述基板表面上的第一焊盘和第二焊盘、开设于所述第一焊盘及所述第二焊盘中并用于差分走线的换层孔，所述第一焊盘与所述第二焊盘的正对侧均开设有用于减小相邻两个所述换层孔的孔间距的缺边。如此，通过缺边设计同时裁剪掉第一焊盘和第二焊盘的正对侧面积，从而可使换层孔的间距能够拉得更近，差分线缆出线时能够互相靠近，如此，差分走线形式趋近于长直平行线，从而能够避免差分传输线缆在换层走线时造成阻抗不连续的问题，提高差分走线全线阻抗匹配率，降低差分信号损耗，同时还能够降低差分走线对PCB走线空间的占用。本发明专利技术还公开一种PCB板，其有益效果如上所述。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及其差分走线阻抗匹配优化结构
本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种差分走线阻抗匹配优化结构。本专利技术还涉及一种PCB板。
技术介绍
随着电子工业的发展，越来越多的电子设备已得到广泛使用。在PCB
，PCB的发展已日趋成熟。随着信号传输速率的不断提高，服务器PCB板的走线密度也越来越高，对信号损耗的要求也越来越高。如何降低信号损耗成为现在设计中非常关键的问题，其中，高速信号的走线中打孔是非常重要的影响因素。目前，在服务器PCB板中的高速信号线一般都采用差分走线的方式进行走线。差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反，信号接收端比较两根线缆上的电压差值来判断发送端发送的逻辑状态。一般而言，在PCB板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近的两根线缆。然而，因为PCB板走线密度高，差分走线常常需要进行打通孔换层走线。在现有技术中，一般在PCB板上分别打两个通孔，由于通孔上的焊盘直径较大，且通孔的孔距也较大，因此差分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种差分走线阻抗匹配优化结构，其特征在于，包括基板(1)、设置于所述基板(1)表面上的第一焊盘(2)和第二焊盘(3)、开设于所述第一焊盘(2)及所述第二焊盘(3)中并用于差分走线的换层孔(4)，所述第一焊盘(2)与所述第二焊盘(3)的正对侧均开设有用于减小相邻两个所述换层孔(4)的孔间距的缺边(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种差分走线阻抗匹配优化结构，其特征在于，包括基板(1)、设置于所述基板(1)表面上的第一焊盘(2)和第二焊盘(3)、开设于所述第一焊盘(2)及所述第二焊盘(3)中并用于差分走线的换层孔(4)，所述第一焊盘(2)与所述第二焊盘(3)的正对侧均开设有用于减小相邻两个所述换层孔(4)的孔间距的缺边(5)。


2.根据权利要求1所述的差分走线阻抗匹配优化结构，其特征在于，相邻两个所述换层孔(4)的孔距与差分走线的线距相等。


3.根据权利要求2所述的差分走线阻抗匹配优化结构，其特征在于，各所述缺边(5)均为平面直边。
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【专利技术属性】
技术研发人员：曹颖男，
申请(专利权)人：浪潮商用机器有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37