高频天线印制线路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高频天线印制线路板，包括PCB板本体，本体上设有铜层，所述PCB板本体上、下表面复合有低介电常数覆盖膜层。本发明专利技术相比于传统阻焊工艺,低介电常数的覆盖膜不仅有与传统PCB阻焊工艺相同的绝缘和保护线路的作用，同时由于其覆盖膜的特性和厚度的一致性等，可降低信号传输过程中的损耗，提高天线线路板的PIM指标。

【技术实现步骤摘要】
高频天线印制线路板及其制备方法
本专利技术属于电路板制备领域，具体涉及一种高频天线印制线路板及其制备方法。
技术介绍
现有的传统高频天线板其常用的阻焊工艺因阻焊本身的介质常数较高，会导致其传输过程中信号损耗较大；另外传统阻焊工艺因其人工操作的特性，不可避免会导致阻焊厚度不均，即会导致同一表面上介质常数差异较大的问题，同样的也会影响其信号的传输，故目前的阻焊工艺不能满足高频天线板的发展要求。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种高频天线印制线路板及其制备方法，不仅满足绝缘和保护线路的作用而且可降低信号传输过程中的损耗。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种高频天线印制线路板，包括PCB板本体，本体上设有铜层，所述PCB板本体上、下表面复合有低介电常数覆盖膜层。作为本专利技术的进一步改进：所述低介电常数覆盖膜厚度为45um-50um。进一步满足绝缘和保护线路的作用。作为本专利技术的优选实施例，低介电常数覆盖膜的介电常数为2.9-3.1之间，最大程度的避免过程传输中的信本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频天线印制线路板，包括PCB板本体，本体上设有铜层，其特征在于：所述PCB板本体上、下表面复合有低介电常数覆盖膜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高频天线印制线路板，包括PCB板本体，本体上设有铜层，其特征在于：所述PCB板本体上、下表面复合有低介电常数覆盖膜层。


2.根据权利要求1所述的高频天线印制线路板，其特征在于：所述低介电常数覆盖膜厚度为45um-50um。


3.根据权利要求1或2所述的高频天线印制线路板，其特征在于：低...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅浩，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32