多层基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种多层基板及其制作方法，多层基板包括依次层叠的多个介电层；公共线路，设置在顶端或底端的所述介电层上；多个第一通孔柱，分别嵌入在相应的所述介电层内，多个所述第一通孔柱台阶式连接后与所述公共线路连接。对于非电源功率、信号传输的公共线路，采用第一通孔柱台阶式连接后进行贯通连接，可以省去第一通孔柱之间连接的垫盘Pad，避免垫盘Pad占用线路板的布线面积，从而增大传输线路布线的可用面积。

【技术实现步骤摘要】
多层基板及其制作方法
本专利技术涉及电路板
，特别涉及一种多层基板及其制作方法。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子元件的结构越来越复杂，小型化、集成化和散热效果越来越高。目前在行业中，多层板层与层之间的线路通过金属化孔或铜柱进行导通。其中一种广泛实施的创建层间互连通孔的制造技术是采用激光钻孔，所钻出的孔穿透后续布置的介电基板直到最后的金属层，后续填充金属，通常是铜，该金属通过镀覆技术沉积在其中。这种成孔方法有时也被称为“钻填”，由此产生的通孔可称为“钻填通孔”。由于在现有技术中的定位限制，只能将通孔位置控制在应处位置的10微米内，且由于激光钻孔的限制，还存在约50～60微米直径的最小通孔尺寸限制。在孔或铜柱以及线路制作时，由于层与层之间对位精度的限制，要求导通的线路向外扩展环宽以形成垫盘Pad，以避免层与层之间的线路连接不良。对于面积有限的线路板，垫盘Pad的数量越多，电源功率、信号传输等传输线路的布线面积越小。而为了实现线路板的小型化，目前的应对方法是将线路以及孔或铜柱的尺寸进行缩减，这就导致产品的信号传输性能和散热效果下降。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，包括：/n依次层叠的多个介电层(214)；/n公共线路(231)，设置在顶端或底端的所述介电层(214)上；/n多个第一通孔柱(212)，分别嵌入在相应的所述介电层(214)内，多个所述第一通孔柱(212)台阶式连接后与所述公共线路(231)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层基板，其特征在于，包括：
依次层叠的多个介电层(214)；
公共线路(231)，设置在顶端或底端的所述介电层(214)上；
多个第一通孔柱(212)，分别嵌入在相应的所述介电层(214)内，多个所述第一通孔柱(212)台阶式连接后与所述公共线路(231)连接。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，相邻层的所述第一通孔柱(212)之间设置有第一种子层(420)，和/或所述第一通孔柱(212)和所述公共线路(231)之间设置有第二种子层(430)。


3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，所述第一种子层(420)和所述第二种子层(430)的材料为Ni、Au、Cu或Pd中的至少一种。


4.根据权利要求2或3所述的多层基板，其特征在于，所述第一种子层(420)和所述介电层(214)之间设置有第一粘附金属层，和/或，所述第二种子层(430)和所述介电层(214)之间设置有第二粘附金属层。


5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，第一粘附金属层和所述第二粘附金属层的材料为Ti、Ta、W、Ni、Cr、Pt、Al和Cu中的至少一种。


6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，所述第一通孔柱(212)在X-Y平面内的投影形状为圆形或方形。


7.一种多层基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S100、选取起始层，并在所述起始层上制作具有第一线路图形的第一线路层(211)；
S200、在所述起始层和所述第一线路层(211)上制作第一通孔层，所述第一通孔层包括第一通孔柱(212)和第二通孔柱(213)，所述第一通孔柱(212)设置在所述第一线路图形的沟槽内，所述第二通孔柱(213)设置在所述第一线路图形上；
S300、将介电材料层压在所述第一通孔层上，以获得半堆叠体，并对所述半堆叠体进行减薄，以露出所述第一通孔柱(212)和所述第二通孔柱(213)的端部，并将至少一个所述第一通孔柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，冯磊，黄本霞，洪业杰，
申请(专利权)人：珠海越亚半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44