通讯模组及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种通讯模组及其制作方法，通讯模组包括基板，所述基板上设有连接电路；至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。本发明专利技术的通讯模组不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】
通讯模组及其制作方法
本专利技术涉及封装
，特别涉及一种通讯模组及其制作方法。
技术介绍
目前市场上无线通讯模组主要包括主芯片模块和天线模块，其中主芯片模块和天线模块的连接方式一般是主芯片模块外接天线模块，或者将天线做成器件形式与主芯片模块结合做成模块。这些无线通讯模组的传统制作方法是先以SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)工艺将芯片及相关器件贴片于基板上，然后对芯片及相关器件进行塑封，根据产品需求对产品进行切割，然后在塑封后的芯片上溅渡金属屏蔽层，整个制作过程中，塑封及溅镀工艺难度大。尤其是在溅渡金属屏蔽层时，由于传统电磁屏蔽工艺是在塑封体外表面以溅渡方式形成一金属层，溅渡时需要在天线位置上方放置一遮蔽罩隔离器，但是在放置时因遮蔽罩隔离器制作公差及产品制作公差等原因容易产生间隙，进而容易在产品上产生溢胶，溢镀等问题，进而影响产品性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种通讯模组及其制作方法，旨在解决传统通讯模组制作过程中容易在产品上产生溢胶、溢镀等，影响产品性能的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提出的一种通讯模组，所述通讯模组包括：基板，所述基板上设有连接电路；至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，并延伸至所述密封层背离所述基板的一面，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。在一实施例中，所述天线模块包括第一天线基板和第二天线基板，所述第一天线基板设在所述第二天线基板上，所述第一天线基板背离所述第二天线基板的一面设有辐射单元，所述第一天线基板和所述第二天线基板之间设有传输线，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有所述连接端，所述连接端与所述辐射单元通过所述传输线连接。在一实施例中，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖金属层，所述第二区域设置所述连接端，所述连接端与所述金属层之间具有间隙。为了实现上述目的，本专利技术还提供一种通讯模组的制作方法，所述通讯模组的制作方法包括以下步骤：在基板的一面印刷连接电路；在所述连接电路上贴装电子器件；对所述电子器件进行塑封，以在所述电子器件的外表面形成密封层；在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构，其中，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接。在一实施例中，所述在所述基板上印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的导电结构的步骤包括：在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔；在所述填充孔中填充导电材料，以形成所述导电结构；所述导电结构为导电柱。在一实施例中，在所述基板上设有印刷有连接电路的一面形成贯穿所述密封层的填充孔的方式：采用激光从所述密封层背离所述基板的一侧朝所述基板开设所述填充孔。在一实施例中，在所述填充孔中填充导电材料的步骤之后，在所述密封层上组装天线模块的步骤之前，还包括：对所述导电材料进行烘烤。在一实施例中，所述导电材料为导电金属。在一实施例中，所述在所述密封层上组装天线模块，所述天线模块的连接端与所述导电结构连接的步骤包括：在所述密封层背离所述基板的一面放置天线模块，以使所述天线模块的连接端与所述密封层的导电结构对接；将所述天线模块的连接端焊接在所述导电结构上。本专利技术实施例中的通讯模组及其制作方法，通过在通讯模组中的密封层设置贯穿所述密封层的导电结构，以采用所述导电结构来传输天线模块的电信号以及屏蔽电磁信号，如此，不需要在电子器件的密封层上再溅渡金属屏蔽层，简化通讯模组的制作工艺，同时，降低塑封工艺难度，避免产生溢胶和溢镀等问题，提高产品性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1是本专利技术提供的通讯模组的俯视结构示意图；图2是沿图1中A-A方向剖切的截面示意图；图3是本专利技术提供的通讯模组的制作方法的一实施例流程示意图；图4是图3中步骤S40进步一细化的流程示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10基板20电子器件11连接电路30密封层40导电结构50天线模块51第一天线基板52第二天线基板53辐射单元54传输线55连接端本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种通讯模组，所述通讯模组用于数据传输。本专利技术涉及实时方案中的通讯模组为无线通讯模组，主要应用到移动终端、可佩戴设备如耳机、虚拟现实设备等等。请参照图1和图2，所述通讯模组包括：基板10、至少一个电子器件20、密封层30、至少一个导电结构40以及天线模块50。所述电子器件20设置在所述基板10上，所述密封层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通讯模组，其特征在于，所述通讯模组包括:/n基板，所述基板上设有连接电路；/n至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；/n密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；/n至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，并延伸至所述密封层背离所述基板的一面，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；/n以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种通讯模组，其特征在于，所述通讯模组包括:
基板，所述基板上设有连接电路；
至少一个电子器件，所述电子器件装设在所述基板上，所述电子器件之间通过所述连接电路形成通讯回路；
密封层，所述密封层覆盖在所述电子器件外露于所述基板的面上，以密封所述电子器件；
至少一个导电结构，所述导电结构从所述基板贯穿所述密封层，并延伸至所述密封层背离所述基板的一面，所述导电结构沿所述电子器件的周向分布；
以及天线模块，所述天线模块设置在所述密封层上，所述天线模块的连接端与所述导电结构电连接。


2.如权利要求1所述的通讯模组，其特征在于，所述天线模块包括第一天线基板和第二天线基板，所述第一天线基板设在所述第二天线基板上，所述第一天线基板背离所述第二天线基板的一面设有辐射单元，所述第一天线基板和所述第二天线基板之间设有传输线，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有所述连接端，所述连接端与所述辐射单元通过所述传输线连接。


3.如权利要求2所述的通讯模组，其特征在于，所述第二天线基板背离所述第一天线基板的一面设有第一区域和第二区域，所述第一区域覆盖金属层，所述第二区域设置所述连接端，所述连接端与所述金属层之间具有间隙。


4.一种通讯模组的制作方法，其特征在于，所述通讯模组的制作方法包括以下步骤：
在基板的一面印刷连接电路；
在所述连接电路上贴装电子器件；
对所述电子器件进行塑封，以在所述电子器件的外表面形成密封...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭峻诚，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37