【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板组件及电子设备
本申请涉及电子设备
,尤其涉及电路板、电路板组件及电子设备。
技术介绍
为避免焊接短路以及为延长基板的使用寿命,电路板上都会附着有阻焊层。阻焊层用于将导电线路的接口以外的部位覆盖,以使设置有阻焊层的电路板仍然能够与其它电子元件电性连接,能够正常使用。导电线路的接口通过导电粘接层与电子元件电性连接以实现电路板与电子元件的组装,导电粘接层在组装电路板与电子元件的过程中会有物质溢出,现有技术中,由于阻焊层在电路板的设置不够合理,导电粘接层的溢出物质会附着于阻焊层上。然而,阻焊层上附着有导电粘接层的溢出物质后将不利于胶水的扩散,会导致电子元件与电路板的间隙填胶不充分,最终会影响电子设备的密封防水性能。
技术实现思路
本申请提供了电路板、电路板组件及电子设备,能够避免导电粘接层的溢出物质附着在阻焊层上,以保证电子元件与电路板的间隙填胶充分。技术方案如下;第一方面,本申请提供了一种电路板,包括:基板,具有工作面,工作面设置有第一电性接口,第一电性接口用于通过导电粘接层与电子
【技术保护点】
1.一种电路板,其特征在于,包括:/n基板,具有工作面,所述工作面设置有第一电性接口,所述第一电性接口用于通过导电粘接层与电子元件电性连接;及/n阻焊层,附着于所述工作面,所述阻焊层开设有与所述第一电性接口对应的通孔;/n其中,所述第一电性接口位于所述通孔内,且与所述通孔的内周面之间具有第一间隙,所述第一间隙用于收容所述导电粘接层在组装所述电路板以及所述电子元件的过程中产生的溢出物质。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括:
基板,具有工作面,所述工作面设置有第一电性接口,所述第一电性接口用于通过导电粘接层与电子元件电性连接;及
阻焊层,附着于所述工作面,所述阻焊层开设有与所述第一电性接口对应的通孔;
其中,所述第一电性接口位于所述通孔内,且与所述通孔的内周面之间具有第一间隙,所述第一间隙用于收容所述导电粘接层在组装所述电路板以及所述电子元件的过程中产生的溢出物质。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述基板具有相对设置的两个所述工作面,每个所述工作面均附着有一个所述阻焊层。
3.一种电路板组件,其特征在于,
包括权利要求1或2所述的电路板,
所述电子元件,具有第二电性接口;及
所述导电粘接层,位于所述通孔,所述导电粘接层用于使所述第一电性接口与所述第二电性接口电性连接,且所述导电粘接层在组装所述电路板以及所述电子元件的过程中产生的溢出物质位于所述第一间隙。
4.如权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述导电粘接层包括:
非导电粘接剂,用于使所述电路板与所述电子...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟,任金虎,
申请(专利权)人:欧菲微电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江西;36
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