一种散热PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种散热PCB板，包括至少上、下两层芯层，相邻两层芯层之间具有PP绝缘层；所述芯层、PP绝缘层中嵌入有至少一个陶瓷散热块，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。其制作方法，包括如下过程：在包含至少上、下两层芯层的线路板上划设欲放置陶瓷散热块的区域，所述相邻芯层之间具有PP绝缘层；将线路板上所划设区域捞空，放入陶瓷散热块；然后压合，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合；压合后进行表面处理，再在电路板整体的上下表面电镀铜层；然后再进行后续制程，后续制程包括钻孔、电镀、线路布置、防焊层。本发明专利技术提供的散热PCB板，可解决电路板散热问题，避免过多的热堆积对电路板的损坏，同时不影响线路板上的线路布置。

【技术实现步骤摘要】
一种散热PCB板及其制作方法
本专利技术涉及一种散热PCB板及其制作方法，属于印刷电路板

技术介绍
随着电路设计的日益复杂、多元的需求，印刷电路板（PCB板）的结构也由单面板逐渐发展为双面板到多层板。目前多层的印刷电路板是利用多层的绝缘层和芯板层相叠合，形成更复杂并且更多元的电路，并且藉由在绝缘层形成贯穿孔，以导电材料构成插塞，进而连结多层板间各层的导线，以达到在更小的占用体积里允许容纳更多电子元件的目的。在电子装置不断微型化的同时，特定需求的电子元件则朝向更高功率方向发展，如此，在更小空间内就会伴随更高的发热。过多的热堆积将导致印刷电路板的膨胀，但印刷电路板和电子元件间的热膨胀系数不易，也势必会造成因热应力而让接点产生受损的风险。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中印刷线路板散热难的问题，本专利技术提供一种散热PCB板及其制作方法。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种散热PCB板，包括至少上、下两层芯层，相邻两层芯层之间具有PP绝缘层；所述芯层、PP绝缘层中嵌入有至少一个陶瓷散热块，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。进一步地，所述陶瓷散热块的本体表面无电镀铜层。进一步地，所述陶瓷散热块的表面高于周围PP绝缘层的表面。一种所述散热PCB板的制作方法，包括如下过程：在包含至少上、下两层芯层的线路板上划设欲放置陶瓷散热块的区域，所述相邻芯层之间具有PP绝缘层；将线路板上所划设区域捞空，放入陶瓷散热块；然后压合，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合；压合后进行表面处理，再在电路板整体的上下表面电镀铜层；然后再进行后续制程，后续制程包括钻孔、电镀、线路布置、防焊层。进一步地，压合后陶瓷散热块与芯层结合处具有残留PP绝缘层，以研磨方式去除残留PP绝缘层。进一步地，所述线路布置时，线路中的高发热元件设置在陶瓷散热块处。有益效果：本专利技术提供的散热PCB板，在正常芯层和PP绝缘层中嵌入散热陶瓷块，解决电路板散热问题，避免过多的热堆积对电路板的损坏，同时不影响线路板上的线路布置。附图说明图1为本专利技术散热PCB板的结构示意图；图2为图1中A部分的放大示意图；图3为本专利技术散热PCB板经过后续制程形成的线路板结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。如图1所示，一种散热PCB板，包括至少上、下两层芯层1，相邻两层芯层1之间具有PP绝缘层2；所述芯层1、PP绝缘层2中嵌入有至少一个陶瓷散热块3，陶瓷散热块3与芯层1之间以PP绝缘层2压合结合。所述陶瓷散热块3的本体表面无电镀铜层。所述陶瓷散热块的表面高于周围PP绝缘层的表面，如图2所示。一种散热PCB板的制作方法，包括如下过程：在包含至少上、下两层芯层1的线路板上划设欲放置陶瓷散热块3的区域，所述相邻芯层1之间具有PP绝缘层2；将线路板上所划设区域捞空，放入陶瓷散热块3；然后压合，陶瓷散热块3与芯层1之间以PP绝缘层2压合结合；压合后陶瓷散热块3与芯层1结合处具有残留PP绝缘层，以研磨方式去除残留PP绝缘层；压合后进行表面处理，再在电路板整体的上下表面电镀铜层4；然后再进行后续制程，后续制程包括钻孔、电镀、线路布置、防焊层；所述线路布置时，线路中的高发热元件5设置在陶瓷散热块3处，最终制得的散热线路板的结构如图3所示。本实施例中，散热PCB板包括上、下两层芯层及PP绝缘层，对应的陶瓷散热块设有一个。基于本专利技术的其他实施例中，可以增加芯层、PP绝缘层的层数，相应地增加陶瓷散热块的数量，陶瓷散热块之间、陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热PCB板，其特征在于：包括至少上、下两层芯层，相邻两层芯层之间具有PP绝缘层；所述芯层、PP绝缘层中嵌入有至少一个陶瓷散热块，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热PCB板，其特征在于：包括至少上、下两层芯层，相邻两层芯层之间具有PP绝缘层；所述芯层、PP绝缘层中嵌入有至少一个陶瓷散热块，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。


2.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：所述陶瓷散热块的本体表面无电镀铜层。


3.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：所述陶瓷散热块的表面高于周围PP绝缘层的表面。


4.一种权利要求1-3任一项所述的散热PCB板的制作方法，其特征在于：包括如下过程：
在包含至少上、下两层芯层的线路板上划设...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，孔德池，
申请(专利权)人：昆山沪利微电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32