一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜制造技术

一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，包括绝缘层、导电屏蔽层、金属层和导电胶层；绝缘层的下表面与导电屏蔽层连接，导电屏蔽层的下表面与金属层连接，金属层的下表面与导电胶层连接；其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；屏蔽膜通过多孔径处理铜箔制备；绝缘层的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；导电屏蔽层的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；金属层的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；导电胶层的厚度为5～20μm，优先选择10～15μm。本发明专利技术具有极佳的电磁屏蔽性能，并且客户端SMT模拟测试、SMT后导通阻值和耐热性能均优于普通屏蔽膜，能够有效满足客户端制程特殊条件要求，使用效果极佳。

【技术实现步骤摘要】
一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜
本专利技术涉及屏蔽膜
，尤其涉及一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜。
技术介绍
在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构装需要更轻、薄、短、小，而在功能上，则需要强大且高速讯号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的彼此间距离越来越近，以及工作频率朝向高宽带化，再加上如果线路布局、布线不合理下电磁干扰情形越来越严重，因此必须有效管理电磁兼容,从而来维持电子产品的正常讯号传递及提高可靠度。轻薄且可随意弯曲的特性，使得软板在走向诉求可携带式信息与通讯电子产业的发展上占有举足轻重的地位；由于电子通讯产品更臻小趋势，驱使软板必须承载更多更强大功能，另一方面由于可携式电子产品走向微小型，也跟着带动高密度软板技术的高需求量，功能上则要求强大且高频化、高密度、细线化的情况之下，目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板(FPC)的屏蔽膜，在手机、数字照相机、数字摄影机等小型电子产品中被广泛采用；随着5G时代的到来，终端产品对电磁屏蔽膜的要求越来越高，电磁屏蔽膜未来在移动通信、医疗显示、军工电子等高端制造领域会有很好的应用前景；随着电磁屏蔽膜电磁遮蔽性能的需求越来越高，屏蔽层厚度也会越来越高，随之而来的弊端也会显现出来,其中尤其以屏蔽膜焊锡耐热性以及模拟客户端SMT制程测试尤为明显，例如常态下熟化制程后浸锡测试大面积爆板，SMT后屏蔽膜大面积爆板，或者SMT线路间导通阻值攀升明显，同时较高厚度的屏蔽金属层搭配较薄厚度的绝缘层以及导电胶接触层，会导致一系列耐候性问题，例如高温高湿或者冷热冲击测试条件下导通阻值攀升明显，以及接着力下降甚至屏蔽层脱层等弊端，有待进行改善。
技术实现思路
(一)专利技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，具有极佳的电磁屏蔽性能，并且客户端SMT模拟测试、SMT后导通阻值和耐热性能均优于普通屏蔽膜，能够有效满足客户端制程特殊条件要求，使用效果极佳。(二)技术方案本专利技术提出了一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，包括绝缘层、导电屏蔽层、金属层和导电胶层；绝缘层的下表面与导电屏蔽层连接，导电屏蔽层的下表面与金属层连接，金属层的下表面与导电胶层连接；其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；绝缘层的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；导电屏蔽层的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；金属层的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；导电胶层的厚度为5～20μm，优先选择10～15μm。优选的，绝缘层为黑色绝缘层，且绝缘层为双层结构或单层结构；其中，当绝缘层为双层结构时，其由黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层组成；当绝缘层为单层结构时，其为黑色聚酰亚胺层或黑色油墨层。优选的，绝缘层的上表面覆盖有第一膜层，第一膜层为离型膜或载体膜，且第一膜层的厚度为25～100μm；其中，离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜、PE离型膜中的一种或多种，载体膜为低粘着载体膜。优选的，绝缘层的gloss值通过物理方法或化学方法进行控制，物理方法包括物理砂磨和湿涂磨砂层两种方式；其中，物理砂磨的具体操作步骤如下：通过物理砂磨离型膜基材，提高离型膜表面粗糙度，从而达到转印后绝缘层油墨面gloss值需求；湿涂磨砂层的具体操作步骤如下：通过化学配胶方式，在胶水中添加二氧化硅或二氧化钛无机粉体，然后涂布在离型膜基材表面，使基材表面形成一层低粗糙度层，从而达到转印后油墨面gloss值需求；化学方法的操作步骤如下：在油墨中添加掺杂物例如二氧化钛、二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、碳酸钙无机物中的至少一种以改善绝缘层表面gloss值。导电屏蔽层由环氧树脂、丙烯酸系树脂、与磁性粉体、超细金属粉体混合组成的反射吸收层；其中，磁性粉体为铁氧化体、铁硅铝、多晶铁纤维中的一种或多种，超细金属粉体为镍粉、银包铜粉、铜粉、银粉中的一种或多种。优选的，导电胶层为双层结构或单层结构。优选的，当导电胶层为双层结构时，其由一层不带导电粒子的粘着层和一层带导电粒子的导电粘着层组成，且不带导电粒子的粘着层粘接在导电布层和带导电粒子的导电粘着层之间。优选的，当导电胶层为单层结构时，其为含有导电粒子的单层导电胶层或不含导电粒子的单层导电胶层。优选的，导电胶层的下表面设有第二膜层，第二膜层为离型膜、离型纸或低粘着载体膜。优选的，离型膜的厚度25～100μm，离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜、PE离型膜中的一种或的多种；离型纸的厚度为25～130μm，且离型纸为可双面离型的PE淋膜纸；低粘着载体膜的厚度为25～100μm。本专利技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：绝缘层起到绝缘作用，绝缘效果好，导电屏蔽层选用超细金属体和铁氧化体的磁性粉体形成的反射吸收层，提高了性能，金属层使绝大部分射频与微波能量被反射，透射分量极小，从而获得很大的屏蔽衰减，可以明显消除环境电磁波辐射的污染，导电胶层的作用为与软板上的接地走线形成导通电路，经由一段时间下使得树脂达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性，使得软板接地阻抗值减低达到降低电磁波干扰的目；本专利技术具有极佳的电磁屏蔽性能，并且客户端SMT模拟测试、SMT后导通阻值和耐热性能均优于普通屏蔽膜，能够有效满足客户端制程特殊条件要求，使用效果极佳。附图说明图1为本专利技术提出的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜的结构示意图。附图标记：1、绝缘层；2、导电屏蔽层；3、金属层；4、导电胶层；5、第一膜层；6、第二膜层。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。如图1，本专利技术提出的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，包括绝缘层1、导电屏蔽层2、金属层3和导电胶层4；绝缘层1的下表面与导电屏蔽层2连接，导电屏蔽层2的下表面与金属层3连接，金属层3的下表面与导电胶层4连接；其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；绝缘层1的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；绝缘层1表面与底涂层统称为绝缘层，两者可为相同或者不同物质层；导电屏蔽层2的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；金属层3的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；它可使绝大部分射频与微波能量被反射，透射分量极小，从而获得很大的屏蔽衰减，可以明显消除环境电磁波辐射的污染；导电胶层4的厚度为5～20μm，优先本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，包括绝缘层(1)、导电屏蔽层(2)、金属层(3)和导电胶层(4)；/n绝缘层(1)的下表面与导电屏蔽层(2)连接，导电屏蔽层(2)的下表面与金属层(3)连接，金属层(3)的下表面与导电胶层(4)连接；/n其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；/n绝缘层(1)的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；/n导电屏蔽层(2)的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；/n金属层(3)的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；/n导电胶层(4)的厚度为5～20μm，优先选择10～15μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，包括绝缘层(1)、导电屏蔽层(2)、金属层(3)和导电胶层(4)；
绝缘层(1)的下表面与导电屏蔽层(2)连接，导电屏蔽层(2)的下表面与金属层(3)连接，金属层(3)的下表面与导电胶层(4)连接；
其中，屏蔽膜的总厚度为10～70μm，优先选择13～38μm；
绝缘层(1)的的厚度为3～25μm，优先选择5～15μm；
导电屏蔽层(2)的厚度为3～10μm，优先选择3～5μm；
金属层(3)的厚度为0.1～1μm，优先选择0.2～0.5μm；
导电胶层(4)的厚度为5～20μm，优先选择10～15μm。


2.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，绝缘层(1)为黑色绝缘层，且绝缘层(1)为双层结构或单层结构；
其中，当绝缘层(1)为双层结构时，其由黑色聚酰亚胺层和黑色油墨层组成；当绝缘层(1)为单层结构时，其为黑色聚酰亚胺层或黑色油墨层。


3.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，绝缘层(1)的上表面覆盖有第一膜层(5)，第一膜层(5)为离型膜或载体膜，且第一膜层(5)的厚度为25～100μm；
其中，离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜、PE离型膜中的一种或多种，载体膜为低粘着载体膜。


4.根据权利要求1所述的一种新型柔性线路板用多层结构高遮蔽电磁屏蔽膜，其特征在于，绝缘层(1)的gloss值通过物理方法或化学方法进行控制，物理方法包括物理砂磨和湿涂磨砂层两种方式；
其中，物理砂磨的具体操作步骤如下：通过物理砂磨离型膜基材，提高离型膜表面粗糙度，从而达到转印后绝缘层1油墨面gloss值需求；
湿涂磨砂层的具体操作步骤如下：通过化学配胶方式，在胶水中添加二氧化硅或二氧化钛无机...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敏，王振川，
申请(专利权)人：江西省信合新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36