沉槽沉孔板、PCB板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种沉槽沉孔板、PCB板和电子设备，其中，沉槽沉孔板包括：第一基板，第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，第一基板与第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形状和大小同通槽或通孔，深度为第一基板的厚度，在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽或通孔，形成压合后的第三基板的通槽或通孔。本实用新型专利技术能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
沉槽沉孔板、PCB板和电子设备
本技术涉及电路板
，具体涉及一种沉槽沉孔板、一种PCB板和一种电子设备。
技术介绍
目前的智能设备是传统电气设备与计算机技术、数据处理技术、控制理论、传感器技术、网络通信技术、电力电子技术等相结合的产物，主要具有自我检测、自我诊断等功能。目前的智能设备是一种高度自动化的机电一体化设备，由于其结构复杂，在系统中的作用十分重要，因此对智能设备的可靠性有很高的要求。元器件的可靠性、技术设计、工艺水平和技术管理等共同决定了智能设备的可靠性。然而目前的元器件存在PCB板的沉槽和沉孔深度公差精度较差的问题，导致智能设备的可靠性不高。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一，为此，本技术一个目的在于提出一种沉槽沉孔板，能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。本技术的第二个目的在于提出一种PCB板。本技术的第三个目的在于提出一种电子设备。为实现上述目的，本技术第一方面实施例提出了一种沉槽沉孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉槽沉孔板，其特征在于，包括：/n第一基板，所述第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；/n第二基板，所述第一基板与所述第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形状和大小同所述通槽或通孔，深度为所述第一基板的厚度，/n在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽或通孔，形成压合后的第三基板的通槽或通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉槽沉孔板，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；
第二基板，所述第一基板与所述第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形状和大小同所述通槽或通孔，深度为所述第一基板的厚度，
在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，吴俊，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32