沉槽沉孔板、PCB板和电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种沉槽沉孔板、PCB板和电子设备，其中，沉槽沉孔板包括：第一基板，第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，第一基板与第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形状和大小同通槽或通孔，深度为第一基板的厚度，在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽或通孔，形成压合后的第三基板的通槽或通孔。本实用新型专利技术能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
沉槽沉孔板、PCB板和电子设备
本技术涉及电路板
，具体涉及一种沉槽沉孔板、一种PCB板和一种电子设备。
技术介绍
目前的智能设备是传统电气设备与计算机技术、数据处理技术、控制理论、传感器技术、网络通信技术、电力电子技术等相结合的产物，主要具有自我检测、自我诊断等功能。目前的智能设备是一种高度自动化的机电一体化设备，由于其结构复杂，在系统中的作用十分重要，因此对智能设备的可靠性有很高的要求。元器件的可靠性、技术设计、工艺水平和技术管理等共同决定了智能设备的可靠性。然而目前的元器件存在PCB板的沉槽和沉孔深度公差精度较差的问题，导致智能设备的可靠性不高。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一，为此，本技术一个目的在于提出一种沉槽沉孔板，能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。本技术的第二个目的在于提出一种PCB板。本技术的第三个目的在于提出一种电子设备。为实现上述目的，本技术第一方面实施例提出了一种沉槽沉孔板，包括：第一基板，所述第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，所述第一基板与所述第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形状和大小同所述通槽或通孔，深度为所述第一基板的厚度。根据本技术提出的沉槽沉孔板，通过将第一基板预设位置铣空，形成通槽或通孔，然后与第二基板压合构成具有沉槽或沉孔的第三基板，由此，沉槽或沉孔的深度取决于第一基板的厚度，能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。另外，根据本技术上述实施例提出的锐器盒还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，所述第一基板与所述第二基板采用半固化片压合在一起为实现上述目的，本技术第二方面实施例提出了一种PCB板，由第一方面实施例提出的沉槽沉孔板制成。根据本技术提出的PCB板，沉槽和沉孔深度的精度较高。为实现上述目的，本技术第三方面实施例提出了一种电子设备，包括第二方面实施例提出的PCB板。根据本技术提出的电子设备，其PCB板的沉槽和沉孔深度的精度较高，因而可靠性较高。附图说明图1为本技术一个实施例的沉槽沉孔板的结构示意图；图2为本技术一个实施例的第一基板的示意图；图3为本技术一个实施例的第二基板的示意图；图4为本技术一个实施例的第三基板的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1为本技术的沉槽沉孔板的结构示意图。如图1所示，本技术的沉槽沉孔板包括第一基板10和第二基板20。其中，第一基板10上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第一基板10与第二基板20压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形状和大小同通槽或通孔，深度为第一基板10的厚度。在本技术的一个具体实施例中，如图2所示，第一基板1上六个预设位置处被铣空，形成两个通槽与四个通孔，其中两个通槽分别为通槽11和通槽12，四个通孔分别为通孔13、通孔14、通孔15和通孔16。在本技术的一个具体实施例中，如图3所示，第二基板20不开设任何孔槽，其形状和大小与第一基板10相同，与第一基板10压合后边缘轮廓可完全重合，形成成品基板，即上述的第三基板。在本技术的一个实施例中，可通过半固化片将第一基板10与第二基板20压合在一起。具体地压合方法为，先将的半固化片置于第一基板10与第二基板20之间，并保证第一基板10和第二基板20的对应边缘轮廓完全重合，然后将其置于高温高压中进行压合，最终形成的第三基板的平面尺寸与第一基板10和第二基板20的平面尺寸相同，厚度为第一基板10、第二基板20和半固化层的厚度之和。其中采用的半固化片因其流动性小，所以在高温高压下进行压合时可避免其流到沉槽或沉孔内，保证成品器件能够安装到沉槽或沉孔内。如图4所示，通过上述压合方法得到的第三基板上的沉槽、沉孔与相应的第一基板10的通槽、通孔的形状和大小相同，其中，第三基板上的沉槽包括沉槽30和沉槽31，与相应的第一基板10的通槽11和通槽12的形状和大小相同，深度为第一基板10的厚度。第三基板上的沉孔包括沉孔32、沉孔33、沉孔34和沉孔35，其中，沉孔32和沉孔33与相应的第一基板10的通孔13和通孔14的形状和大小相同，深度为第一基板10的厚度；沉孔34和沉孔35与相应的第一基板10的通孔15和通孔16的形状和大小相同，深度为第一基板10的厚度。举例而言，第一基板10上的通槽11的尺寸可为335mm*40mm，通槽12的尺寸可为284*8mm，通孔13和通孔14的尺寸可为直径6.4mm，通孔15和通孔16的尺寸可为直径7.2mm，其中上述通槽和通孔的深度精度可为1.5mm+/-0.1mm。由第一基板10和第二基板20压合形成的第三基板的沉槽30的尺寸可为335mm*40mm，沉槽31的尺寸可为284*8mm，沉孔32和沉孔33的尺寸可为直径6.4mm，沉孔34和沉孔35的尺寸可为直径7.2mm，其中上述沉槽的精度可为1.5mm+/-0.1mm。如果在实际生产中有在成品基板上设置通槽或通孔的需求，可直接在压合而成的第三基板上开设通槽或通孔。或者，还可在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设通槽或通孔，需保证第一基板和第二基板上通槽或通孔的形状大小相同，然后将第一基板和第二基板通过上述压合方法进行压合，从而使该成品基板具有通槽或通孔。根据本技术提出的沉槽沉孔板，通过将第一基板预设位置铣空，形成通槽或通孔，然后与第二基板压合构成具有沉槽或沉孔的第三基板，由此，沉槽或沉孔的深度取决于第一基板的厚度，能够保证成品基板的沉槽和沉孔深度的精度，提高包含由此种成品基板制成的PCB板的电子设备的可靠性。对应上述实施例，本技术还提出了一种PCB板。本技术的PCB板，包括本技术上述实施例提出的沉槽沉孔板。根据本技术提出的PCB板，沉槽和沉孔深度的精度较高。对应上述实施例，本技术还提出了一种电子设备。本技术的电子设备，包括本技术上述实施例提出的PCB板。根据本技术提出的电子设备，其PCB板的沉槽和沉孔深度的精度较高，因而可靠性较高。在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种沉槽沉孔板，其特征在于，包括：/n第一基板，所述第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；/n第二基板，所述第一基板与所述第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形状和大小同所述通槽或通孔，深度为所述第一基板的厚度，/n在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽或通孔，形成压合后的第三基板的通槽或通孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种沉槽沉孔板，其特征在于，包括：
第一基板，所述第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；
第二基板，所述第一基板与所述第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，所述沉槽或沉孔的形状和大小同所述通槽或通孔，深度为所述第一基板的厚度，
在第一基板和第二基板上对应位置处分别开设有形状大小相同的通槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：王健康，吴俊，
申请(专利权)人：昆山市鸿运通多层电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32