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本实用新型提供了一种沉槽沉孔板、PCB板和电子设备，其中，沉槽沉孔板包括：第一基板，第一基板上至少一个预设位置处铣空，形成至少一个通槽或通孔；第二基板，第一基板与第二基板压合在一起，构成具有沉槽或沉孔的第三基板，其中，沉槽或沉孔的形状和大小...
该专利属于昆山市鸿运通多层电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市鸿运通多层电路板有限公司授权不得商用。

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