半导体塑封模具及其流道制造技术

本申请涉及半导体塑封模具及其流道。半导体塑封流道包括注塑套筒及流道管，所述注塑套筒内设置有胶道，所述胶道用于注胶；所述流道管内设置有通道，所述通道连通于所述胶道，胶体从所述胶道进入到所述通道内；所述通道内设置有阻尼凸台，所述阻尼凸台固定连接于所述流道管，对胶体在所述通道内的流动形成阻挡。半导体塑封模具包括半导体塑封流道。通过设置阻尼凸台，阻断通道内胶体的流动，在保证进胶量的同时，降低胶体流进模腔内的流速，从而不会产生冲线现象。

【技术实现步骤摘要】
半导体塑封模具及其流道
本申请涉及半导体微电子生产领域，特别是涉及一种半导体塑封模具及其流道。
技术介绍
在半导体微电子生产中，粘好芯片，打好金丝后，外部需要包裹一层保护胶体，以达到保护芯片及金丝的目的。但是在塑封作业的过程中，如何调节注进压力是一个较难的问题，减小注进压力，会产生填充不全的问题；增大注进压力，冲丝率又会比较高，给产品带来的安全隐患就比较大。冲丝问题在半导体行业中是比较忌讳的质量问题，一旦冲丝导致短路，会引起产品爆炸、炸管，可能会导致整台设备瘫痪，后果相当严重。请参阅图1，芯片和引脚放置在基本上后，需要通过金丝来实现导通，由于金丝较为脆弱，因而通过塑封胶体进行保护。在塑封过程中，若胶体的速度过大，会对金丝造成冲击，导致金丝之间导通，进而导致相邻芯片的引脚导通，形成短路，短路效应参见图2。因此，如何在实现不冲丝的同时，又不会产生填充不全的问题，是半导体塑封作业过程中的问题痛点。
技术实现思路
基于此，有必要针对在半导体塑封作业过程中，减小注进压力，会产生填充不全的问题；增大注进压力，冲丝率又会比较高的问题，提供一种半导体塑封模具及其流道。本申请第一方面提供一种半导体塑封流道，包括注塑套筒及流道管，其中，所述注塑套筒内设置有胶道，所述胶道用于注胶；所述流道管内设置有通道，所述通道连通于所述胶道，胶体从所述胶道进入到所述通道内；所述通道内设置有阻尼凸台，所述阻尼凸台固定连接于所述流道管，对胶体在所述通道内的流动形成阻挡。在其中一个实施例中，所述阻尼凸台由所述流道管向所述通道内延伸形成。在其中一个实施例中，所述流道管向所述通道内凹陷形成所述阻尼凸台，在所述流道管上对应所述阻尼凸台的部位形成V形槽。在其中一个实施例中，所述流道管包括相对设置的进入端和流出端，所述进入端连接于所述注塑套筒，所述阻尼凸台设置于所述流道管的靠近所述流出端的一端。在其中一个实施例中，所述流道管包括相对设置的进入端和流出端，所述进入端连接于所述注塑套筒；所述流道管于所述流出端设置有出口，所述通道内的胶体从所述出口进入到模腔内，所述流道管在靠近所述出口处设置有第一折弯处。在其中一个实施例中，所述流道管于出口处设置有一楔形面，以使得所述出口的宽度小于所述通道的宽度。在其中一个实施例中，所述流道管设置有多个，多个所述流道管的所述通道连通于所述注塑套筒的所述胶道。上述半导体塑封流道，通过在通道内设置阻尼凸台，可以在初始阶段给予一个较大的注进压力，使得胶体在从胶道流入到通道内时具有较大的流速，并且在与阻尼凸台碰撞前均保持一定的流速，因而，可以确保进入到通道内的胶体具有一定的体积，以避免出现填充不全的现象。同时，通过阻尼凸台的阻挡，为胶体在通道内的流动减速，避免胶体速度过大导致的冲线现象。本申请第二方面提供一种半导体塑封模具，包括流道及模盒，所述流道为上述任一所述的半导体塑封流道，所述模盒包括盒体，所述盒体上设置有模腔和流槽，所述流槽连通于所述模腔，所述模腔通过所述流槽连通于外界，所述模腔用于放置半导体器件，所述流道至少部分收容于所述流槽内，所述流道的通道连通于所述模腔，以通过所述流道对所述模腔进行注胶。在其中一个实施例中，所述流槽内设置有限位凸台，所述限位凸台对应所述流道的阻尼凸台设置。在其中一个实施例中，所述流槽于靠近所述模腔的一端设置有第二折弯处。上述半导体塑封模具，通过在通道内设置阻尼凸台，可以在初始阶段给予一个较大的注进压力，使得胶体在从胶道流入到通道内时具有较大的流速，并且在与阻尼凸台碰撞前均保持一定的流速，因而，可以确保进入到通道内的胶体具有一定的体积，以避免出现填充不全的现象。同时，通过阻尼凸台的阻挡，为胶体在通道内的流动减速，避免胶体速度过大导致的冲线现象。附图说明图1为芯片与引脚通过金线连接的结构示意图；图2为芯片与引脚之间的金线在冲线后的效果示意图；图3为本申请一实施例的半导体塑封流道的结构示意图；图4为图3中B部分的局部放大图；图5为本申请一实施例的半导体塑封流道的流道管的剖面结构示意图；图6为本申请一实施例的半导体塑封模具的结构示意图；图7为图6中C部分的局部放大图。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请各实施例的半导体塑封模具及其流道，通过阻断通道内胶体的流动，在保证进胶量的同时，降低胶体流出时的流速，从而不会产生冲线现象。下面结合附图详细描述本申请各实施例的半导体塑封模具及其流道。请参阅图3至图5，示例性的示出了本申请一实施例的半导体塑封流道10的结构示意图，半导体塑封流道10包括注塑套筒110及流道管120，注塑套筒110内设置有胶道110a，胶道110a用于注胶，流道管120内设置有通道120a，通道120a连通于胶道110a，胶体从胶道110a进入到通道120a内，通道120a内设置有阻尼凸台130，阻尼凸台130固定连接于流道管120，对胶体在通道120a内的流动形成阻挡。可见，通过在通道120a内设置阻尼凸台130，可以在初始阶段给予一个较大的注进压力，使得胶体在从胶道110a流入到通道120a内时具有较大的流速，并且在与阻尼凸台130碰撞前均保持较大的流速，因而，可以确保进入到通道120a内的胶体具有一定的体积，以避免出现填充不全的现象。胶体在通道120a内流动，初始以较大的速度前进，直至与阻尼凸台130碰撞后减速，再以较慢的速度从通道120a的另一端流出，通道120a的远离胶道110a的一端连通于放置半导体器件的模腔，胶体进入到模腔内，覆盖于半导体器件的表面，由于胶体在进入到模腔内后，经历了阻尼凸台130的阻挡进行减速，因而半导体器件可以避免较大的冲击，进而避免冲线。可以理解，阻尼凸台130与通道120a的内壁之间具有间隙，以使胶体从阻尼凸台130与通道120a的内壁之间的间隙流过。请参阅图4，在一个或多个实施例中，阻尼凸台130可以由流道管本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体塑封流道，其特征在于，包括注塑套筒及流道管，其中，/n所述注塑套筒内设置有胶道，所述胶道用于注胶；/n所述流道管内设置有通道，所述通道连通于所述胶道，胶体从所述胶道进入到所述通道内；/n所述通道内设置有阻尼凸台，所述阻尼凸台固定连接于所述流道管，对胶体在所述通道内的流动形成阻挡。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封流道，其特征在于，包括注塑套筒及流道管，其中，
所述注塑套筒内设置有胶道，所述胶道用于注胶；
所述流道管内设置有通道，所述通道连通于所述胶道，胶体从所述胶道进入到所述通道内；
所述通道内设置有阻尼凸台，所述阻尼凸台固定连接于所述流道管，对胶体在所述通道内的流动形成阻挡。


2.根据权利要求1所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述阻尼凸台由所述流道管向所述通道内延伸形成。


3.根据权利要求2所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管向所述通道内凹陷形成所述阻尼凸台，在所述流道管上对应所述阻尼凸台的部位形成V形槽。


4.根据权利要求1所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管包括相对设置的进入端和流出端，所述进入端连接于所述注塑套筒，所述阻尼凸台设置于所述流道管的靠近所述流出端的一端。


5.根据权利要求1所述的半导体塑封流道，其特征在于，所述流道管包括相对设置的进入端和流出端，所述进入端连接于所述注塑套筒；
所述流道管于所述流出端设置有出口，所述通道内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，张党军，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44