DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机技术方案

本申请公开了一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机，所述方法适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业，包括：检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒；当第一位置存在满料下料盒时，检测第二机台的第二位置是否空置；当第二机台的第二位置空置时，转移满料下料盒至第二机台的第二位置。本申请公开的DA设备实现联机的方法能够实现两个机台之间的无缝对接，无需人工运料，减少摔料的风险，提高了生产加工效率。

【技术实现步骤摘要】
DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机
本专利技术一般涉及半导体封装
，具体涉及一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机。
技术介绍
晶圆粘贴(DieAttach，DA)是半导体封装测试中的重要环节。针对多芯片的晶圆粘贴，涉及到两步一烘的过程，现有的方法是通常将两台DA设备生产的产品人工搬运到另一台DA设备，进行后续操作。具体是：A机台作业完一批产品DA1，操作人员将DA1搬运到B机台作业DA2，DA1与DA2之间等待的时间较长，有超Q-time的风险，并且人工运料过程中存在摔料的风险，工作效率不高的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机，实现两个机台之间自动运料，无需人工运料，减少摔料的风险，并且能够很好的控制Q-time。第一方面，本专利技术提供的一种DA设备实现联机的方法，适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业，包括：检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒；当第一位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DA设备实现联机的方法，适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业，其特征在于，包括：/n检测第一位置是否存在来自所述第一机台的满料下料盒；/n当所述第一位置存在所述满料下料盒时，检测所述第二机台的第二位置是否空置；/n当所述第二机台的第二位置空置时，转移所述满料下料盒至所述第二机台的第二位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种DA设备实现联机的方法，适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业，其特征在于，包括：
检测第一位置是否存在来自所述第一机台的满料下料盒；
当所述第一位置存在所述满料下料盒时，检测所述第二机台的第二位置是否空置；
当所述第二机台的第二位置空置时，转移所述满料下料盒至所述第二机台的第二位置。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述检测第一位置是否存在来自所述第一机台的满料下料盒之前，还包括：
检测所述第一位置是否空置；
若是，则执行检测第一位置是否存在来自所述第一机台的满料下料盒的步骤。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述第一位置存在所述满料下料盒时，检测所述第二机台的第二位置是否空置的步骤，还包括：
若否，则按照所述第一机台需转移的所述满料下料盒的顺序依次缓存所述满料下料盒。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述按照所述第一机台需转移的所述满料下料盒的顺序依次缓存所述满料下料盒，执行所述当所述第二机台的第二位置空置时，转移所述满料下料盒至所述第二机台的第二位置，还包括：
转移缓存在最外侧的所述满料下料盒。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述第二机台的第二位置空置时，转移所述满料下料盒至所述第二机台的第二位置，还包括：
实时采集转移的所述满料下料盒的数量；
当所述满料下料盒的数量超过阈值时，发出报警信息。


6.一种DA设备实现联机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，
申请(专利权)人：南通通富微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32