温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请公开了一种DA设备实现联机的方法、系统、存储介质及移载机，所述方法适用于半导体封装测试中晶圆粘贴过程的第一机台和第二机台的联机作业，包括：检测第一位置是否存在来自第一机台的满料下料盒；当第一位置存在满料下料盒时，检测第二机台的第二位置...
该专利属于南通通富微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通通富微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。