【技术实现步骤摘要】
晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台
本技术主要涉及晶圆键合对准测量系统，尤其涉及一种晶圆键合对准测量系统中的晶圆承载台。
技术介绍
在集成电路中，通过将两个或多个功能相同或不同的芯片进行三维集成，可以提高芯片的性能，同时也可以大幅度缩短芯片之间的金属互联，减小发热、功耗和延迟。在集成电路工艺中，将两个以上晶圆上下键合在一起，使得各晶圆中包含的芯片互相连接。晶圆键合时的对准精度是键合良率的重要指标。在晶圆键合完成后，可直接测量晶圆键合的对准精度，从而反映键合产品良率。对准测量时，需要通过例如红外光检测各个晶圆在不同位置的测量点(例如对准标记)，从而分析晶圆的对准精度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶圆键合对准测量系统及晶圆承载台，可以更准确地获得晶圆对准精度。为解决上述技术问题，本技术提供了一种晶圆承载台，包括框架和多个承载部，所述框架为环形且内径大于或等于所要承载的晶圆的直径，所述多个承载部分散地布置并凸出于所述框架的内缘。在本技术的一实施例中，所述多个承载部从所述内缘...
【技术保护点】
1.一种晶圆承载台，其特征在于，包括框架和多个承载部，所述框架为环形且内径大于或等于所要承载的晶圆的直径，所述多个承载部分散地布置并凸出于所述框架的内缘。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载台，其特征在于，包括框架和多个承载部，所述框架为环形且内径大于或等于所要承载的晶圆的直径，所述多个承载部分散地布置并凸出于所述框架的内缘。
2.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述多个承载部从所述内缘凸伸的长度为6mm-7mm。
3.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述承载部向所述框架的中心凸伸。
4.如权利要求3所述的晶圆承载台，其特征在于，所述内缘为圆形，且每一承载部在所述内缘上的圆心角在13-17°之间。
5.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述承载部的数量为3-5个。
6.如权利要求1所述的晶圆承载台，其特征在于，所述多个承载部均匀分布在所述内缘。
7.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘武，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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