电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供电子器件的制造方法，其能够高精度地对引线进行弯曲加工。利用模制部覆盖与引线连接的电子零件的电子器件的制造方法包含如下工序：连接工序，将所述电子零件与所述引线连接；弯曲加工工序，对所述引线进行弯曲加工来调整所述电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述引线上来对所述引线进行弯曲加工。

【技术实现步骤摘要】
电子器件的制造方法
本专利技术涉及电子器件的制造方法。
技术介绍
在专利文献1中记载了一种电子器件，其是在检测绕X轴的角速度的角速度传感器、检测绕Y轴的角速度的角速度传感器以及检测绕Z轴的角速度的角速度传感器分别固定在引线上的状态下通过树脂封装进行模制而成的。专利文献1：日本特开2010-278186号公报另外，在专利文献1中记载了对引线进行90°弯曲加工的方法，但只不过说明了“使用模具等从下向上施加力”，因而难以高精度地对引线框架进行90°弯曲加工。
技术实现思路
本专利技术的一个方式是一种电子器件的制造方法，利用模制部覆盖与引线连接的电子零件，该电子器件的制造方法的特征在于，包含如下工序：连接工序，将第1电子零件与第1引线连接；弯曲加工工序，对所述第1引线进行弯曲加工来调整所述第1电子零件的姿势；以及模制工序，利用树脂材料对所述第1电子零件进行模制而形成所述模制部，所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，按压部件不压靠于所述电子零件而通过将按压部件压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工。在本专利技术的一个方式中，优选为，所述弯曲加工工序包含如下工序：第1工序，将所述第1引线弯曲加工至目标角度的中途；以及第2工序，将所述第1引线弯曲加工至所述目标角度，所述第2工序由所述引线弯曲工序进行。在本专利技术的一个方式中，优选为，在所述第1工序中，通过将按压部件压靠在所述第1电子零件而将所述第1引线弯曲加工至所述中途。在本专利技术的一个方式中，优选为，所述第1工序进行多次。在本专利技术的一个方式中，优选为，所述电子器件还具有：第2电子零件；以及第2引线，其与所述第2电子零件连接，在所述连接工序中，将所述第1电子零件与所述第1引线连接，将所述第2电子零件与所述第2引线连接，平面地配置所述第1电子零件和所述第2电子零件，在所述弯曲加工工序中，所述按压部件不压靠于所述第1电子零件而通过将所述按压部件压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工，从而使所述第1电子零件成为目标姿势，所述按压部件不压靠于所述第2电子零件而通过将所述按压部件压靠在所述第2引线上来对所述第2引线进行弯曲加工，从而使所述第2电子零件成为目标姿势，在所述模制工序中，利用所述树脂材料对所述第1电子零件和所述第2电子零件进行模制，形成所述模制部。在本专利技术的一个方式中，优选为，所述电子零件是具有封装和收纳在所述封装中的传感器元件的传感器零件。附图说明图1是示出电子器件的概略的立体图。图2是示出电子零件的一例的剖视图。图3是示出电子零件的一例的剖视图。图4是示出图1所示的电子器件的制造工序的图。图5是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。图6是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。图7是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。图8是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。图9是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。图10是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。标号说明1：电子器件；2：引线组；20：引线框架；21：框架；23：引线；230：第1引线组；24：引线；240：第2引线组；25：引线；250：第3引线组；26：引线；260：第4引线组；29：拉杆；3：电子零件；31：封装；32：基座；321：凹部；33：盖；34：传感器元件；39：外部端子；4、5、6：电子零件；61：封装；62：基座；624、625、626：凹部；63：盖；631：凹部；64、65、66：传感器元件；69：外部端子；7：模制部；8：载置台；81：载置面；811：外缘；9：按压部件；91：第1按压部件；911：接触面；92：第2按压部件；921：接触面；93：第3按压部件；931：按压面；A、B：部位；H：接合部件；P：屈曲点。具体实施方式以下，根据附图所示的实施方式对本专利技术的一个方式的电子器件的制造方法进行详细说明。图1是示出电子器件的概略的立体图。图2和图3分别是示出电子零件的一例的剖视图。图4是示出图1所示的电子器件的制造工序的图。图5至图10分别是用于说明图1所示的电子器件的制造方法的图。另外，为了便于说明，在各图中，将相互正交的3轴设为X轴、Y轴以及Z轴来进行图示。与X轴平行的方向也被称为“X轴方向”，与Y轴平行的方向也被称为“Y轴方向”，与Z轴平行的方向也被称为“Z轴方向”。另外，将表示各轴的箭头的前端侧也称为“正侧”，将相反侧也称为“负侧”。另外，将Z轴方向正侧也称为“上”，将Z轴方向负侧也称为“下”。首先，对通过本专利技术的一个方式的电子器件的制造方法制造出的电子器件1进行简单地说明。电子器件1具有：引线组2，其具有多个引线；作为第1电子零件的电子零件3，其与引线组2连接；作为第2电子零件的电子零件4；电子零件5、6；以及模制部7，其对这4个电子零件3、4、5、6进行模制。另外，电子零件3、4、5、6分别是传感器零件。具体而言，电子零件3、4、5、6中的电子零件3是检测绕X轴的角速度的X轴角速度传感器，电子零件4是检测绕Y轴的角速度的Y轴角速度传感器，电子零件5是检测绕Z轴的角速度的Z轴角速度传感器，电子零件6是分别独立地检测X轴方向的加速度、Y轴方向的加速度以及Z轴方向的加速度的3轴加速度传感器。即，本实施方式的电子器件1是6轴复合传感器。但是，作为电子器件1的结构，并不限于此，也可以省略电子零件3、4、5、6中的至少一个，也可以追加其他电子零件。另外，各个电子零件3、4、5、6不限于传感器零件。接下来，对电子零件3、4、5进行简单地说明。这些电子零件3、4、5为彼此相同的结构，以其姿势与各自的检测轴对应的方式相互倾斜90°地配置。因此，以下以电子零件3为代表进行说明，省略对电子零件4、5的说明。如图2所示，电子零件3具有封装31和收纳在封装31中的传感器元件34。封装31例如由具有凹部321的基座32和封闭凹部321的开口并与基座32接合的盖33构成。在基座32的下表面配置有多个外部端子39，这些外部端子39分别与传感器元件34电连接。传感器元件34例如是具有驱动臂和检测臂的石英振子。在该情况下，如果在驱动驱动臂而使其振动的状态下施加角速度，则通过科里奥利力在检测臂上激励出检测振动，从而能够根据因该检测振动而在检测臂上产生的电荷求出角速度。以上，对电子零件3进行了说明，但作为电子零件3的结构，只要能够发挥其功能，则没有特别限定。例如，传感器元件34并不限于石英振子，例如也可以是硅构造体，构成为根据静电电容的变化来检测角速度。另外，在本实施方式中，电子零件3、4、5为彼此相同的结构，但不限于此，也可以为至少一个与其他不同的结构。另外，电子零件3构成为：不仅可以检测绕X轴的角速度，除了X轴之外还可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件的制造方法，其特征在于，利用模制部覆盖与引线连接的至少一个电子零件，该电子器件的制造方法包含如下工序：/n连接工序，将第1电子零件与第1引线连接；/n弯曲加工工序，对所述第1引线进行弯曲加工来调整所述第1电子零件的姿势；以及/n模制工序，利用树脂材料对所述第1电子零件进行模制而形成所述模制部，/n所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，将按压部件不压靠于所述第1电子零件而压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工。/n

【技术特征摘要】
20190213 JP 2019-0238671.一种电子器件的制造方法，其特征在于，利用模制部覆盖与引线连接的至少一个电子零件，该电子器件的制造方法包含如下工序：
连接工序，将第1电子零件与第1引线连接；
弯曲加工工序，对所述第1引线进行弯曲加工来调整所述第1电子零件的姿势；以及
模制工序，利用树脂材料对所述第1电子零件进行模制而形成所述模制部，
所述弯曲加工工序包含引线弯曲工序，在该引线弯曲工序中，将按压部件不压靠于所述第1电子零件而压靠在所述第1引线上来对所述第1引线进行弯曲加工。


2.根据权利要求1所述的电子器件的制造方法，其中，
所述弯曲加工工序包含如下工序：
第1工序，将所述第1引线弯曲加工至目标角度的中途；以及
第2工序，将所述第1引线弯曲加工至所述目标角度，
所述第2工序在所述引线弯曲工序中进行。


3.根据权利要求2所述的电子器件的制造方法，其中，
在所述第1工序中，通过将按压部件压靠在所述第1电子零件上，将所述第1引线弯曲加工至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：数野雅隆，山本宪司，高桥僚佑，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP