待测物体共平面度的检测治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种待测物体共平面度的检测治具，包含一量测台、一发光源及一导光件。所述量测台呈中空且不透光，并包括一呈环绕的量测内周面，及一形成于所述量测台顶缘并供一待测物体放置的基准平面。量测内周面界定出一容室，发光源设置于量测台，并能发出光线穿过所述容室。导光件设置于量测台，并位于所述容室顶端，且供待测物体盖置其外。借此达到以光学方式来测试待测物体的共平面度，减少检测所需人力及提升良率的功效。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测治具，特别是指一种待测物体共平面度的检测治具。
技术介绍
图1显示以往一种冲压成型的隔离罩11(EMI shielding)，常用于电子产品，可以隔离电磁波。所述隔离罩11包含一固定底面111，所述固定底面111需要较高的平整度才可利用表面粘着(surface-mountdevice，简称SMD)的方式固定在电路板上。参阅图2，以往测试所述固定底面111是否平整时，是将所述隔离罩11放置于一平台12上，并在不对所述隔离罩11施加外力下，以一张如名片般厚度的薄片13，沿所述隔离罩11四周测试是否可以插入，若可以插入代表所述隔离罩11平整度不够，若无法插入代表所述隔离罩11平整度合格。在此种方试的测试下，一般设定的检测标准为所述固定底面任何一个地方与所述平台12的间距δ1不得大于0.1mm，然而这种测试方式具有以下缺陷：一、此种检测方式是以人工检查，每一件隔离罩11需要多次的插入动作才能检测完成，需要较大量的人力来筛选，具有浪费人力的缺陷。二、因为需要较多的人力，通常工厂都是以抽样检查，如此良率的高低将视抽检的频率而定，在有限的成本考虑上，很难每件隔离罩11都检查，况且以插入薄片13方试检测平整度，只有测试插入处是否平整，所述固定底面111若有其它的地方不平，仍有可能疏漏而没测出，难以提升良率，具有良率不佳的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种得以减少检测所需人力及提升良-->率的待测物体共平面度的检测治具。本技术提供的待测物体共平面度的检测治具适用于检测一待测物体的共平面度；其包含一量测台、一发光源及一导光件。所述量测台呈中空且不透光，并包括一呈环绕的量测内周面，及一形成于所述量测台顶缘并供所述待测物体放置的基准平面。所述量测内周面界定出一容室，所述发光源设置于所述量测台，并能发出光线穿过所述容室。所述导光件设置于所述量测台，并位于所述容室顶端，且供所述待测物体盖置其外，所述导光件将所述发光源所发出的光散射至所述待测物体与所述基准平面的交界处。本技术以光学方式来测试所述待测物体的共平面度，借此减少检测所需人力及提升良率，其具有以下功效：一、利用所述待测物体共平面度的检测治具以光学方式来检测，每一件待测物体不再需要多次人工的插入检测动作，改以人眼观察间距δ4所占的刻度大小，或是交由电脑软件运算即可马上判别出不良品，因此可以达到节省检测所需人力的功效。二、利用光学方式来检测待测物体，步骤少且可以自动化的一次就完整检测出所述待测物体四周底面是否平整，因此可以用来检测工厂所生产的所有待测物体，少了抽样误差的变因，良率可以大大的提升，达到良率较佳的功效。附图说明下面通过最佳实施例及附图对本技术待测物体共平面度的检测治具进行详细说明，附图中：图1是一立体图，说明以往的一种隔离罩；图2是一侧视图，说明以往一薄片测试所述隔离罩的一固定底面是否平整；图3是一立体分解图，说明本技术待测物体共平面度的检测治具的第一较佳实施例；图4是所述第一较佳实施例的局部剖视图，说明各个元件的结合关系；图5是图4的一局部放大图，说明一待测物体与一基准平面的交-->界处；及图6是一立体分解图，说明本技术待测物体共平面度的检测治具的第二较佳实施例。具体实施方式在本技术被详细描述前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表示。参阅图3、图4、图5，本技术待测物体共平面度的检测治具的第一较佳实施例适用于检测一待测物体91的共平面度，在本第一较佳实施例中，所述待测物体91即是隔离罩，所述待测物体共平面度的检测治具包含一量测台3、一发光源4及一导光件5。所述量测台3呈中空且不透光，并包括一呈环绕的量测内周面31、一形成于所述量测台3顶缘并供所述待测物体91放置的基准平面32、一支撑面33及一侧抵面34。所述量测内周面31界定出一容室35，所述量测内周面31、支撑面33、侧抵面34与基准平面32依序相互连接，所述量测内周面31与所述侧抵面34实质上皆呈直立，所述支撑面33与所述基准平面32实质上皆呈水平，所述导光件5底面受所述支撑面33支撑，且所述导光件5侧面抵靠于所述侧抵面34。所述发光源4设置于所述量测台3底部，并能发出光线穿过所述容室35，所述发光源4包括一设置于所述量测台3底面的电路基板41，及多颗设置于所述电路基板41顶面的发光二极管42。所述导光件5位于所述容室35顶端，且供所述待测物体91盖置其外。所述导光件5的长、宽的尺寸小于所述待测物体91内缘长、宽一宽度差预设值δ2(0.2mm)，所述导光件5高于所述基准平面32的高度小于所述待测物体91内缘高度一高度差预设值δ3(0.5mm)。所述导光件5包括一透明压克力所制成的透光板51，及一锡箔52，所述锡箔52贴于所述透光板51顶面，且所述锡箔6的反光面朝向所述发光源4，使得所述导光件5的顶面无法透光，所述导光件5将所述发光源4所发出的光散射至所述待测物体91与所述基准平面32的交界处6。在量测时，可在所述待测物体共平面度的检测治具四周设置镜子92，并在上方设置一台摄影机93，所述摄影机93能抓取所述镜子92-->中画面并内含感光元件(电荷耦合元件：Charge Coupled Device，简称CCD)。借此，所述摄影机93能抓取到所述待测物体91与所述基准平面32的交界处6漏光的画面，并以电脑分析所述抓取的画面，借以判断所述待测物体91与所述基准平面32的间距δ4是否不大于0.1mm，并将所述间距δ4大于0.1mm的不良品挑出。其中，“将所述待测物体91装上所述待测物体共平面度的检测治具，再利用CCD截取画面以供判断及量测”的自动化方式非关本技术的重点，故在此不再赘述其步骤与细节。如上述，本技术待测物体共平面度的检测治具具有以下功效：一、利用所述待测物体共平面度的检测治具以光学方式来检测，每一件待测物体91不再需要多次人工的插入检测动作，改以人眼观察间距δ4所占的刻度大小，或是交由电脑软件运算即可马上判别出不良品，因此可以达到节省检测所需人力的功效。二、利用光学方式来检测待测物体91，步骤少且可以自动化的一次就完整检测出所述待测物体91四周底面是否平整，因此可以用来检测工厂所生产的所有待测物体91，少了抽样误差的变因，良率可以大大的提升，达到良率较佳的功效。参阅图6，本技术待测物体共平面度的检测治具的第二较佳实施例大致与所述第一较佳实施例相同，其不同处在于所述导光件5为不透明材料(金属)所制成，所述导光件5具有一挡光板53，及多个自所述挡光板底面朝下延伸的脚柱54，所述发光二极管42发出的光经过挡光板53挡住散射后，穿过该些脚柱之间55，再经由所述待测物体91与所述基准平面32的交界处6(如图3所示)透出，借此达到上述的功效。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种待测物体共平面度的检测治具，适用于检测一待测物体的共平面度；其特征在于，包含：　一个中空且不透光的量测台，所述量测台包括一呈环绕的量测内周面，及一形成于所述量测台顶缘并供所述待测物体放置的基准平面，所述量测内周面界定出一容室；　一个发光源，设置于所述量测台，并能发出光线穿过所述容室；及　一个导光件，设置于所述量测台，并位于所述容室顶端，且供所述待测物体盖置其外，所述导光件将所述发光源所发出的光散射至所述待测物体与所述基准平面的交界处。

【技术特征摘要】
1、一种待测物体共平面度的检测治具，适用于检测一待测物体的共平面度；其特征在于，包含：一个中空且不透光的量测台，所述量测台包括一呈环绕的量测内周面，及一形成于所述量测台顶缘并供所述待测物体放置的基准平面，所述量测内周面界定出一容室；一个发光源，设置于所述量测台，并能发出光线穿过所述容室；及一个导光件，设置于所述量测台，并位于所述容室顶端，且供所述待测物体盖置其外，所述导光件将所述发光源所发出的光散射至所述待测物体与所述基准平面的交界处。2、如权利要求1所述的待测物体共平面度的检测治具，其特征在于：所述导光件包含一透光板，及一贴于所述透光板顶面的锡箔，所述锡箔的反光面朝向所述发光源。3、如权利要求2所述的待测物体共平面度的检测治具，其特征在于：所述透光板为透明压克力所制成，且所述导光件的长、宽的尺寸小于所述待测物体内缘长、宽一宽度差预设值，所述导光件高于所述基准平面的高度小于所述待测物体内缘高度一高度差预设值。4、如权利要求3所述的待测物体共平面度的检测治具，其特征在于：所述量测台还具有一支撑面及一侧抵面，所述量测内周面、支撑面、侧抵面与基准平面依序相互连接，所述量测内周面与所述侧抵面实质上皆呈直立，所述支撑面与所述基准平面实质上皆呈水平，所述导光件底...

【专利技术属性】
技术研发人员：许华山，
申请(专利权)人：洋亨企业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]