一种PTC器件的封装结构制造技术

实用新型专利技术本实用新型专利技术一种PTC器件的封装结构，包括PTC元件，PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极；所述PTC元件的侧边包围有镂空框架，所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料；所述PTC元件的正面电极、背面电极分别连接正面电极引出盘、背面电极引出盘；所述正面电极引出盘和背面电极引出盘延伸至所述封装结构的同一表面，或者独立分布于所述封装结构的侧边。这种新型结构的PTC器件及加工方法来改善钻孔效率低、切割毛刺、可靠性差等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PTC器件的封装结构
本技术涉及微电子封装领域，尤其涉及一种PTC器件的封装结构及封装方法。
技术介绍
聚合物正温度系数PTC是positivetemperaturecoefficient的缩写，该器件能够在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。该器件使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作；但若有过流（如短路）发生，其温度升高，它的阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。因此，PTC器件的应用范围非常广泛。目前，行业内PTC器件的结构如图1所示，在PTC片材的两面分别设置金属电极，两个金属电极之间的PTC片材起到高温增阻的作用。其具体的生产工艺是，在PTC片材的两面分别设置金属电极，然后通过钻孔、电镀、阻焊的印制电路板工艺将PTC片材的两面焊盘导到一个面的电路图上，在进行焊接应用。现有技术工艺及产品存在如下问题：（1）PTC片材核心树脂体系为聚乙烯，聚乙烯为热塑性材料受高温时韧性强易变形，因而导致在生产钻孔时存在钻孔效率低、对钻头损害大导致成本高；（2）PTC器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTC器件的封装结构，其特征在于：包括PTC元件，PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极；所述PTC元件的侧边包围有镂空框架，所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料；所述PTC元件的正面电极、背面电极分别连接正面电极引出盘、背面电极引出盘；所述正面电极引出盘和背面电极引出盘延伸至所述封装结构的同一表面，或者独立分布于所述封装结构的侧边。/n

【技术特征摘要】
1.一种PTC器件的封装结构，其特征在于：包括PTC元件，PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极；所述PTC元件的侧边包围有镂空框架，所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料；所述PTC元件的正面电极、背面电极分别连接正面电极引出盘、背面电极引出盘；所述正面电极引出盘和背面电极引出盘延伸至所述封装结构的同一表面，或者独立分布于所述封装结构的侧边。


2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述PTC元件的正面电极与正面电极引出盘之间以及背面电极与背面电极引出盘之间的连接方式包括直接接触连接、导电线路连接、导电线路+金属导通孔连接。


3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市芯友微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44