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实用新型本实用新型一种PTC器件的封装结构,包括PTC元件,PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极;所述PTC元件的侧边包围有镂空框架,所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料;所述PTC元件的正面电极、背...该专利属于深圳市芯友微电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市芯友微电子科技有限公司授权不得商用。
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实用新型本实用新型一种PTC器件的封装结构,包括PTC元件,PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极;所述PTC元件的侧边包围有镂空框架,所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料;所述PTC元件的正面电极、背...