一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子电路保护控制领域，特别涉及一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件。该器件用于串联在电路中，包括第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片、第一金属膜、第二金属膜、电极引出脚，第一低阻芯片、高阻芯片、第二低阻芯片依次串联组成PPTC芯片组，第一低阻芯片、第二低阻芯片置于两边，高阻芯片置于中间，通过第一金属膜无缝叠合连接，第一低阻芯片、第二低阻芯片的外侧分别连接有第二金属膜，电极引出脚连接在第二金属膜的外侧上。该器件只需要单个元件就能很好的解决各种行业设备的过流、过温、过载、短路、电机堵转等的保护问题，不仅元件数量少、故障率很低、体积小、易于安装，而且成本低、无需特别调试、易于生产加工。

【技术实现步骤摘要】
一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件
本技术涉及电子电路保护控制领域，特别涉及一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件。
技术介绍
900V及900V以下的电路、新能源汽车系统电路、车载锂电池充放电电路及控制电路、高速铁路系统电路及控制电路、高速列车系统电路及控制电路、动车组系统电路及控制电路、变配电站的控制电路、以及单相及三相交直流高压电路及其控制系统电路、三相或单相高压工控设备电路等等。这些电路都容易出现过流、过温、过载、短路、电机堵转等异常状况，当一旦出现这些相关故障后，很容易发生电路系统损坏，严重的会出现电器火灾，是非常危险的，必须要在上述故障出现时的及时保护，以消除系统电路的火灾隐患，所以必须要设计可靠的过载保护电路。而现有技术中，有高耐压的PPTC，但其电流只有0.03A，而且体积大、容易碎裂，所以根本不能应用于或满足于上述电路系统的保护应用；而其它保护电路都是应用复杂的系统控制电路来间接完成控制或保护，需要传感器采样---放大---比较---检测---运算---控制---执行等等一套复杂而庞大的电路机构系统，不仅应用的元器件很多、电路复杂、安装调试与生产难度高、占用的空间大、采购与生产成本高、而且故障率很高、导致的服务成本更高、安装调试与验证测试周期漫长，即使能正常运行，其可靠性与安全性也要大打折扣，因元器件越多、故障率就越高、可靠性与安全性就越低，而且到目前为止，一直没有人能够设计出一个简单、可靠、低成本、高耐压、大电流的控制与保护电路或器件来解决上述问题，所以上述行业产品或设备的安全性、可靠性设计就成为了上述行业产品或设备的一大难题，而上述的电子行业产品或设备中需要0.03A-3A的PPTC产品具有非常大的市场需求，致使此类问题成为电子产品设备企业内急待解决与突破的技术难题。
技术实现思路
本技术提供一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，旨在限制因各种故障产生的大电流，而避免烧毁电路系统或器件，其保护功能使整个电路系统或设备变得更安全、更可靠。本技术提供一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，所述器件用于串联在电路中，包括第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片、第一金属膜、第二金属膜、电极引出脚，所述第一低阻芯片、高阻芯片、第二低阻芯片依次串联组成PPTC芯片组，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片置于两边，高阻芯片置于中间，通过第一金属膜无缝叠合连接，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片的外侧分别连接有第二金属膜，所述电极引出脚连接在第二金属膜的外侧上。本方案的PPTC热敏电阻元件，其制成品是一个单一的元件，能让系统电路得到及时限流保护，不仅能让相关产品的安全性和可靠性大大提高、成本大大降低，而且占用的PCB面积和空间大大缩小。作为本技术的进一步改进，所述器件包括两个电极引出脚，两个电极引出脚分别焊接在第一低阻芯片、第二低阻芯片外侧的第二金属膜上。通过两个电极引出脚将器件串联到电路中，该器件是一种二端无极元件，使用简单方便，只需要串联到被保护的电路中，无极性，可正反接。作为本技术的进一步改进，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片分别为单个PPTC热敏电阻芯片，耐电压为300V。单个PPTC热敏电阻芯片的耐电压是300V，三个PPTC热敏电阻芯片无缝串联后的总耐压可达到900V，其工作电流可达到0.03A-3A。作为本技术的进一步改进，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片为片状结构，所述高阻电阻为毫欧姆级高电阻值层，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片为毫欧姆级低电阻值层，所述两个毫欧姆级低电阻值层和毫欧姆级高电阻值层在高温熔融压合成无缝内核芯片组。利用其片状结构的特点，完成高、低电阻值层，在高温高压下压合、常温高压冷却成型而制作成原芯片，体积更小，由三个单芯片合成一个完整的无缝芯片，在大电流时中间多发热并迅速往两边传递最终快速热平衡。作为本技术的进一步改进，所述第一低阻芯片、第一低阻芯片选择40mΩ-120mΩ的芯片；高阻芯片选择120mΩ-240mΩ的芯片。作为本技术的进一步改进，所述第一金属膜为双面粗糙的铜膜。作为本技术的进一步改进，所述第一金属膜的粗糙面为uM级凹凸面。采用粗糙面叠合在高、低阻芯片中间，避免芯片之间的滑动，连接更牢固。作为本技术的进一步改进，所述第二金属膜为单面粗糙的铜膜，所述第二金属膜的粗糙面分别与第一低阻芯片、第二低阻芯片无缝贴合连接，所述第二金属膜的光滑面连接电极引出脚。第二金属膜的此设计，粗糙铜膜的一面与低阻芯片材料粘接牢固，保障产品性能，光滑铜膜的一面作为焊锡面，保证电极引出脚的焊接。作为本技术的进一步改进，所述电极引出脚为φ0.8-1.5mm的镀锡铜线。作为本技术的进一步改进，所述器件表面通过环氧树脂绝缘包封。表面用环氧树脂绝缘包封便于对内部芯片的保护，同时也便于在表面激光打标其型号。本技术的有益效果是：本技术一款高耐压900V的PPTC热敏电阻型过载保护器件，利用此特殊工艺制作的新型合成器件，只需要单个元件就能很好的解决各种行业设备的过流、过温、过载、短路、电机堵转等的保护问题，不仅元件数量少、故障率很低、体积小、易于安装，而且成本低、无需特别调试、易于生产加工，因其可以恢复特性导致无需更换，一旦应用将使服务成本大大降低，可靠性大大提高。不仅对工程师的设计提供了便利，而且会大大提高工程师的设计效率。附图说明图1是本技术一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件的结构图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。如图1所示，本技术的一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，包括第一低阻芯片1、第二低阻芯片2、高阻芯片3、第一金属膜4、第二金属膜5、电极引出脚6，第一低阻芯片1、高阻芯片3、第二低阻芯片2依次串联组成PPTC芯片组，第一低阻芯片1、第二低阻芯片2置于两边，高阻芯片3置于中间，通过第一金属膜4无缝叠合连接，第一低阻芯片1、第二低阻芯片2的外侧分别连接有第二金属膜5，器件包括两个电极引出脚6，两个电极引出脚6分别焊接在第一低阻芯片1、第二低阻芯片2外侧的第二金属膜5上。器件表面通过环氧树脂绝缘包封。第一低阻芯片1、第二低阻芯片2、高阻芯片3分别为单个PPTC热敏电阻芯片，耐电压为300V。该耐压900V的PPTC热敏电阻过载保护器件是一个可恢复的过载保护器件。其组成主要是由三个相同面积的特殊PPTC芯片，通过特殊工艺无缝叠合包封而成，是一种合成型二端元件。该器件是纯电阻特性，可应用于交流电路系统，也可应用于直流电路系统。第一低阻芯片1、第二低阻芯片2、高阻芯片3为片状结构，高阻电阻为毫欧姆级高电阻值层，第一低阻芯片1、第二低阻芯片2为毫欧姆级低电阻值层，两个毫欧姆级低电阻值层和毫欧姆级高电阻值层在高温熔融压合成无缝内核芯片组。这个器件的芯片都是片状结构，利用其片状本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，其特征在于，所述器件用于串联在电路中，包括第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片、第一金属膜、第二金属膜、电极引出脚，所述第一低阻芯片、高阻芯片、第二低阻芯片依次串联组成PPTC芯片组，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片置于两边，高阻芯片置于中间，通过第一金属膜无缝叠合连接，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片的外侧分别连接有第二金属膜，所述电极引出脚连接在第二金属膜的外侧上。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，其特征在于，所述器件用于串联在电路中，包括第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片、第一金属膜、第二金属膜、电极引出脚，所述第一低阻芯片、高阻芯片、第二低阻芯片依次串联组成PPTC芯片组，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片置于两边，高阻芯片置于中间，通过第一金属膜无缝叠合连接，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片的外侧分别连接有第二金属膜，所述电极引出脚连接在第二金属膜的外侧上。


2.根据权利要求1所述的耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，其特征在于，所述器件包括两个电极引出脚，两个电极引出脚分别焊接在第一低阻芯片、第二低阻芯片外侧的第二金属膜上。


3.根据权利要求1所述的耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，其特征在于，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片分别为单个PPTC热敏电阻芯片，耐电压为300V。


4.根据权利要求1所述的耐压PPTC热敏电阻过载保护器件，其特征在于，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片、高阻芯片为片状结构，所述高阻电阻为毫欧姆级高电阻值层，所述第一低阻芯片、第二低阻芯片为毫欧姆级低电阻值层，所述两个毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲润昌，国凤飞，尹晓军，肖亚林，
申请(专利权)人：深圳市万瑞和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44