片式热敏电阻及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种片式热敏电阻及电子装置。该片式热敏电阻，包括：片式热敏电阻本体，包括第一、第二端电极；碳基膜，包括依次层叠的绝缘保护层、碳基导热层及粘结层，碳基膜设于片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状；导电支架，包括第一、第二L形折板，第一、第二L形折板的竖板分别与第一、第二端电极在横向贴合并电连接，第一、第二L形折板的横板向内延伸，并与碳基膜在竖向上间隔设置，横板用于与电路板贴合并电连接。碳基膜的导热系数较高，能将片式热敏电阻本体产生的热量快速散发至空气中，有效保护片式热敏电阻本体及电路板。电路板与碳基膜能通过导电支架间隔，热量可以经间隙散出，进一步减少传输至电路板上的热量。

Chip thermistor and electronic device

【技术实现步骤摘要】
片式热敏电阻及电子装置
本技术涉及热敏电阻
，特别是涉及一种片式热敏电阻及电子装置。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，正温度系数热敏电阻(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻(NTC)在温度越高时电阻值越低。由于热敏电阻的温敏特性，热敏电阻被广泛应用于手机、平板、电子烟雾化器等电子装置的温度控制、温度检测、温度补偿、集成电路的保护中，从而成为电子元件研究的热点。传统的热敏电阻具有引脚，采用插装的方式，将引脚插于电路板板的孔洞内，再焊接固定。这种方式需要引脚与孔洞对准，拆装不便。随着电子装置集成化的需要和表面贴装(SMT)技术的发展，出现了与此技术相适应的片式热敏电阻。如图1及图2所示，片式热敏电阻10的半导体陶瓷材料11内交叠设置有多层内电极12，内电极12为半导体陶瓷材料11提供有效地内部电连接。半导体陶瓷材料11的外周壁上设置有玻璃层13，玻璃层13能将半导体陶瓷材料11及内电极12隔离，起到防水防氧化效果。半导体陶瓷材料11的两端均设置有端电极14，并与内电极12电连接，从而片式热敏电阻10可以通过端电极14与电路板(PCB板)20电连接。在相关技术中，片式热敏电阻10贴在电路板20上，片式热敏电阻10两端的端电极14分别与电路板20的两个焊盘22接触，然后锡焊，使得焊锡24连接端电极14与焊盘22。由于片式热敏电阻10直接贴在电路板板20上，当片式热敏电阻10急剧升温时，由于片式热敏电阻10与电路板板20的热膨胀系数不同，会产生较大的应力差，导致片式热敏电阻10破裂损坏，而片式热敏电阻10的热量传输至电路板20上，导致电路板20温度过高，可能出现电路板20碳化损坏，影响其他电子元器件的问题。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能避免片式热敏电阻及电路板损坏的片式热敏电阻及电子装置。一种片式热敏电阻，包括：片式热敏电阻本体，包括位于所述片式热敏电阻本体两端的第一端电极及第二端电极；碳基膜，具有柔性、绝缘性及导热性，所述碳基膜包括碳基导热层、设于所述碳基导热层一表面的粘结层及设于所述碳基导热层另一表面的绝缘保护层，所述碳基膜通过所述粘结层粘结于所述片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状，且露出所述第一端电极及所述第二端电极；以及导电支架，包括第一L形折板及第二L形折板，所述第一L形折板包括相连的第一横板及第一竖板，所述第二L形折板包括相连的第二横板及第二竖板，所述第一L形折板及所述第二L形折板分别位于所述片式热敏电阻本体的两端外，且所述第一竖板与所述第二竖板分别与所述第一端电极及所述第二端电极在横向贴合并电连接，所述第一横板与所述第二横板与所述碳基膜在竖向上间隔设置，且所述第一横板与所述第二横板朝向所述片式热敏电阻本体的正投影位于所述片式热敏电阻本体上，所述第一横板与所述第二横板用于电路板上的两个焊盘贴合并电连接。在上述片式热敏电阻中，通过设置具有柔性、绝缘性及导热性的碳基膜来实现绕设设置、绝缘及导热等功能。由于碳基膜的导热系数较高，具有较强的导热能力，能将片式热敏电阻本体产生的热量快速散发至空气中，从而有效降低片式热敏电阻本体的温度，避免片式热敏电阻本体过热，并减少传输至电路板上的热量，避免电路板过热，进而有效保护片式热敏电阻本体及电路板。而且通过设置导电支架，从而使得电路板与碳基膜间隔，热量可以经电路板与碳基膜之间的空气散出，进而可以进一步减少传输至电路板上的热量。在其中一个实施例中，所述碳基导热层为石墨导热层、石墨烯导热层或石墨导热层与石墨烯导热层的复合层；及/或所述粘结层为丙烯酸层；及/或所述绝缘保护层为聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层；及/或所述碳基膜的厚度为0.05-0.15mm，所述绝缘保护层的厚度为0.01-0.05mm，所述粘结层的厚度为0.005-0.05mm；及/或所述第一L形折板及所述第二L形折板的材质均为镍铜合金或锡铜合金。在其中一个实施例中，所述碳基膜的导热系数大于等于1000W/m·K，所述碳基导热层为石墨烯导热层或石墨导热层与石墨烯导热层的复合层。在其中一个实施例中，所述片式热敏电阻本体包括半导体陶瓷材料、多层内电极，以及玻璃层，多层所述内电极层叠设于所述半导体陶瓷材料内，且相邻两层所述内电极的一端分别与所述第一端电极及所述第二端电极电连接，且相邻两层所述内电极的另一端位于同一基准平面上的正投影重叠，所述玻璃层设于所述半导体陶瓷材料的外周壁上，并环绕呈环状，其中，所述碳基膜设于所述玻璃层的外周壁上。在其中一个实施例中，所述片式热敏电阻本体包括片式热敏电阻单元，所述片式热敏电阻单元包括所述第一端电极、所述第二端电极，以及半导体陶瓷材料、第一表面电极、第二表面电极及玻璃层，所述第一端电极与所述第二端电极分别设于所述半导体陶瓷材料的相对的两个端面，所述第一表面电极与所述第二表面电极分别设于所述半导体陶瓷材料的相对的两个表面，且所述第一表面电极与所述第二表面电极的一端分别与所述第一端电极及所述第二端电极电连接，所述第一表面电极与所述第二表面电极的另一端位于同一基准平面上的正投影重叠，所述玻璃层设于所述半导体陶瓷材料、所述第一表面电极及所述第二表面电极构成的整体的外周壁上，并环绕呈环状，所述碳基膜设于所述玻璃层的外周壁上。在其中一个实施例中，所述片式热敏电阻单元的数目为多个，多个所述片式热敏电阻单元沿竖向间隔排布，所述碳基膜的数目与所述片式热敏电阻单元的数目相同，并一一对应，所述第一竖板同时连接多个所述片式热敏电阻单元的所述第一端电极，所述第二竖板同时连接多个所述片式热敏电阻单元的所述第二端电极。在其中一个实施例中，所述第一端电极及所述第二端电极均包括自内而外的银层、镍阻挡层及锡层。在其中一个实施例中，所述第一端电极及所述第二端电极均自所述片式热敏电阻本体的端面延伸至所述片式热敏电阻本体的外周壁上，并形成一端开口一端封闭的中空结构，所述碳基膜位于所述第一端电极及所述第二端电极的开口端之间，且所述碳基膜的外周壁与所述第一端电极及所述第二端电极的外周壁齐平。在其中一个实施例中，所述第一竖板与所述第一端电极之间以及所述第二竖板与所述第二端电极之间均设置有锡膏或银膏。一种电子装置，包括：电路板；以及上述的片式热敏电阻，所述第一横板与所述第二横板与所述电路板上的两个焊盘贴合并焊接。附图说明图1为传统的片式热敏电阻的剖面示意图；图2为传统的片式热敏电阻与电路板焊接在一起的剖面示意图；图3为本技术一实施例提供的片式热敏电阻的剖面示意图；图4为本技术另一实施例提供的片式热敏电阻的剖面示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种片式热敏电阻，其特征在于，包括：/n片式热敏电阻本体，包括位于所述片式热敏电阻本体两端的第一端电极及第二端电极；/n碳基膜，具有柔性、绝缘性及导热性，所述碳基膜包括碳基导热层、设于所述碳基导热层一表面的粘结层及设于所述碳基导热层另一表面的绝缘保护层，所述碳基膜通过所述粘结层粘结于所述片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状，且露出所述第一端电极及所述第二端电极；以及/n导电支架，包括第一L形折板及第二L形折板，所述第一L形折板包括相连的第一横板及第一竖板，所述第二L形折板包括相连的第二横板及第二竖板，所述第一L形折板及所述第二L形折板分别位于所述片式热敏电阻本体的两端外，且所述第一竖板与所述第二竖板分别与所述第一端电极及所述第二端电极在横向贴合并电连接，所述第一横板与所述第二横板与所述碳基膜在竖向上间隔设置，且所述第一横板与所述第二横板朝向所述片式热敏电阻本体的正投影位于所述片式热敏电阻本体上，所述第一横板与所述第二横板用于电路板上的两个焊盘贴合并电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种片式热敏电阻，其特征在于，包括：
片式热敏电阻本体，包括位于所述片式热敏电阻本体两端的第一端电极及第二端电极；
碳基膜，具有柔性、绝缘性及导热性，所述碳基膜包括碳基导热层、设于所述碳基导热层一表面的粘结层及设于所述碳基导热层另一表面的绝缘保护层，所述碳基膜通过所述粘结层粘结于所述片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状，且露出所述第一端电极及所述第二端电极；以及
导电支架，包括第一L形折板及第二L形折板，所述第一L形折板包括相连的第一横板及第一竖板，所述第二L形折板包括相连的第二横板及第二竖板，所述第一L形折板及所述第二L形折板分别位于所述片式热敏电阻本体的两端外，且所述第一竖板与所述第二竖板分别与所述第一端电极及所述第二端电极在横向贴合并电连接，所述第一横板与所述第二横板与所述碳基膜在竖向上间隔设置，且所述第一横板与所述第二横板朝向所述片式热敏电阻本体的正投影位于所述片式热敏电阻本体上，所述第一横板与所述第二横板用于电路板上的两个焊盘贴合并电连接。


2.根据权利要求1所述的片式热敏电阻，其特征在于，所述碳基导热层为石墨导热层、石墨烯导热层或石墨导热层与石墨烯导热层的复合层；及/或
所述粘结层为丙烯酸层；及/或
所述绝缘保护层为聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层；及/或
所述碳基膜的厚度为0.05-0.15mm，所述绝缘保护层的厚度为0.01-0.05mm，所述粘结层的厚度为0.005-0.05mm；及/或
所述第一L形折板及所述第二L形折板的材质均为镍铜合金或锡铜合金。


3.根据权利要求1所述的片式热敏电阻，其特征在于，所述碳基膜的导热系数大于等于1000W/m·K，所述碳基导热层为石墨烯导热层或石墨导热层与石墨烯导热层的复合层。


4.根据权利要求1所述的片式热敏电阻，其特征在于，所述片式热敏电阻本体包括半导体陶瓷材料、多层内电极，以及玻璃层，多层所述内电极层叠设于所述半导体陶瓷材料内，且相邻两层所述内电极的一端分别与所述第一端电极及所述第二端电极电连接，且相邻两层所述内电极的另一端位于同一基准平面上的正投影重叠，所述玻璃层设于所述半导体陶瓷材料的外周壁上，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄富荣，陈潮先，
申请(专利权)人：深圳市你我网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44