【技术实现步骤摘要】
片式热敏电阻及电子装置
本技术涉及热敏电阻
，特别是涉及一种片式热敏电阻及电子装置。
技术介绍
热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值，正温度系数热敏电阻(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻(NTC)在温度越高时电阻值越低。由于热敏电阻的温敏特性，热敏电阻被广泛应用于手机、平板、电子烟雾化器等电子装置的温度控制、温度检测、温度补偿、集成电路的保护中，从而成为电子元件研究的热点。传统的热敏电阻具有引脚，采用插装的方式，将引脚插于电路板板的孔洞内，再焊接固定。这种方式需要引脚与孔洞对准，拆装不便。随着电子装置集成化的需要和表面贴装(SMT)技术的发展，出现了与此技术相适应的片式热敏电阻。如图1及图2所示，片式热敏电阻10的半导体陶瓷材料11内交叠设置有多层内电极12，内电极12为半导体陶瓷材料11提供有效地内部电连接。半导体陶瓷材料11的外周壁上设置有玻璃层13，玻璃层...
【技术保护点】
1.一种片式热敏电阻，其特征在于，包括：/n片式热敏电阻本体，包括位于所述片式热敏电阻本体两端的第一端电极及第二端电极；/n碳基膜，具有柔性、绝缘性及导热性，所述碳基膜包括碳基导热层、设于所述碳基导热层一表面的粘结层及设于所述碳基导热层另一表面的绝缘保护层，所述碳基膜通过所述粘结层粘结于所述片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状，且露出所述第一端电极及所述第二端电极；以及/n导电支架，包括第一L形折板及第二L形折板，所述第一L形折板包括相连的第一横板及第一竖板，所述第二L形折板包括相连的第二横板及第二竖板，所述第一L形折板及所述第二L形折板分别位于所述片式热敏电阻本体的两...
【技术特征摘要】
1.一种片式热敏电阻，其特征在于，包括：
片式热敏电阻本体，包括位于所述片式热敏电阻本体两端的第一端电极及第二端电极；
碳基膜，具有柔性、绝缘性及导热性，所述碳基膜包括碳基导热层、设于所述碳基导热层一表面的粘结层及设于所述碳基导热层另一表面的绝缘保护层，所述碳基膜通过所述粘结层粘结于所述片式热敏电阻本体的外周壁上，并环绕呈环状，且露出所述第一端电极及所述第二端电极；以及
导电支架，包括第一L形折板及第二L形折板，所述第一L形折板包括相连的第一横板及第一竖板，所述第二L形折板包括相连的第二横板及第二竖板，所述第一L形折板及所述第二L形折板分别位于所述片式热敏电阻本体的两端外，且所述第一竖板与所述第二竖板分别与所述第一端电极及所述第二端电极在横向贴合并电连接，所述第一横板与所述第二横板与所述碳基膜在竖向上间隔设置，且所述第一横板与所述第二横板朝向所述片式热敏电阻本体的正投影位于所述片式热敏电阻本体上，所述第一横板与所述第二横板用于电路板上的两个焊盘贴合并电连接。
2.根据权利要求1所述的片式热敏电阻，其特征在于，所述碳基导热层为石墨导热层、石墨烯导热层或石墨导热层与石墨烯导热层的复合层；及/或
所述粘结层为丙烯酸层；及/或
所述绝缘保护层为聚酰亚胺层或聚四氟乙烯层；及/或
所述碳基膜的厚度为0.05-0.15mm，所述绝缘保护层的厚度为0.01-0.05mm，所述粘结层的厚度为0.005-0.05mm；及/或
所述第一L形折板及所述第二L形折板的材质均为镍铜合金或锡铜合金。
3.根据权利要求1所述的片式热敏电阻，其特征在于，所述碳基膜的导热系数大于等于1000W/m·K，所述碳基导热层为石墨烯导热层或石墨导热层与石墨烯导热层的复合层。
4.根据权利要求1所述的片式热敏电阻，其特征在于，所述片式热敏电阻本体包括半导体陶瓷材料、多层内电极，以及玻璃层，多层所述内电极层叠设于所述半导体陶瓷材料内，且相邻两层所述内电极的一端分别与所述第一端电极及所述第二端电极电连接，且相邻两层所述内电极的另一端位于同一基准平面上的正投影重叠，所述玻璃层设于所述半导体陶瓷材料的外周壁上，并...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄富荣，陈潮先，
申请(专利权)人：深圳市你我网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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