一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置，所述小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置包括手持式测力计、测试冶具和放大装置，所述测试冶具一端与手持式测力计传感器连接，手持式测力计显示所述测试冶具顶端推力值，所述放大装置用于观察芯片与焊点断面状况；所述测试冶具包括柱形柱身，所述柱身与芯片焊点接触一端向内收缩成圆台，所述圆台的顶端向上设置有圆弧面。本实用新型专利技术设备简单，不仅造价低廉，同时具有良好的便携性，使得其可以应用于多种尺寸的基板。以应用于多种尺寸的基板。以应用于多种尺寸的基板。

【技术实现步骤摘要】
一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置。

技术介绍

[0002]随着技术的不断进步，电子元件向着小型化稳步发展，但器件的小型化就意味着芯片的体积变得更小、加工时芯片的排列密度变得更大。芯片和焊点之间剪切力的大小，是芯片焊接强度的代表数值，为了获得芯片的剪切力值，通常采用精密的剪切力试验设备对PCB基板上的芯片进行剪切力测试。
[0003]然而芯片剪切力通常会受很多因素的影响，如剪切高度、剪切速度等，为了获得可比较的剪切力的值，通常的剪切力设备都会控制以上因素相同。但是实际测试中，测试结果仍然具有很强的随机性，测试结果需要进行统计分布后才能获得剪切力的有效值。
[0004]剪切力设备剪切力测试过程主要关注剪切力测试值，而位移
‑
力曲线等数据仅用于辅助分析断裂模式，因此实际芯片剪切力测试时不需要使用大型的剪切力设备来记录除测试值之外的其他数据。且实际使用中虽然可以准确记录剪切过程的信息，但实际使用中许多信息没有得到很好的利用，最后剪切力测试只得到了一个推力范围的情况，无关数据较多，数据处理繁琐。
[0005]而且大型剪切力设备价格昂贵、占用空间较大，且不易移动；部分用于芯片剪切的设备载物台行程有限，对于分布尺寸较大的芯片，测试较为麻烦。

技术实现思路

[0006]为了克服现有的技术中大型剪切力设备价格昂贵、占用空间较大，对于分布尺寸较大的芯片，测试较为麻烦的不足，本技术提供一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置。
[0007]本技术技术方案如下所述：
[0008]一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置，所述小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置包括手持式测力计、测试冶具和放大装置，所述测试冶具一端与手持式测力计传感器连接，手持式测力计显示所述测试冶具顶端推力值，所述放大装置用于观察芯片与焊点断面状况；
[0009]所述测试冶具包括柱形柱身，所述柱身与芯片焊点接触一端向内收缩成圆台，所述圆台的顶端向上设置有圆弧面。
[0010]进一步地，在一实施例中，所述圆弧面为球形弧面。
[0011]进一步地，在一实施例中，所述柱身为圆柱形。
[0012]进一步地，在一实施例中，所述放大装置为显微镜。
[0013]进一步地，在一实施例中，所述测试冶具与所述手持式测力计传感器可拆卸连接。
[0014]进一步地，在一实施例中，所述测试冶具为多个，且所述测试冶具柱身粗细不同。
[0015]进一步地，在一实施例中，更换不同的所述测试冶具，所述小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置可用于多种尺寸芯片焊点剪切力的测试。
[0016]进一步地，在一实施例中，所述测试冶具材质为不锈钢
[0017]根据上述方案的本技术，通过手持式测力计获取剪切力测试最大值，辅以显微镜放大观察断裂截面分析断裂方式，可较为准确的获取真实的剪切力结果，其有益效果在于：
[0018]1)、芯片的剪切力测试用于体现平均整体的破坏强度，而对于小尺寸芯片来说，弯矩的影响较小，测试冶具施加力产生的效果近似为纯剪切效果，可以反映实际剪切强度，故不需要高精度设备控制高度与剪切速度，剪切力值可依靠手持式测力计测出的，不需要大额的设备投入，成本低廉。
[0019]2)、手持式测力计的便携性使得其可以应用于多种尺寸的基板。
[0020]3)、纯剪切状态下破坏位置即为抗剪能力最弱的位置，因此只要观察破坏截面即可得到危险截面，使用显微镜放大截面观察破坏截面状况即可，不需依靠复杂的位移
‑
时间
‑
力曲线分析得到，结果简单明了。
附图说明
[0021]图1为本技术一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置实施例示意图；
[0022]图2为本技术的测试冶具的截面示意图；
[0023]图3为本技术小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置中测试冶具顶端与芯片示意图。
[0024]在图中，1、手持式测力计；2、测试冶具；3、放大装置；4、基板；5、芯片；6、焊点。
实施方式
[0025]下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0026]此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的
任意的和所有的组合。
[0027]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0028]如图1、图2所示，本技术提供了一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置的实施例，小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置包括手持式测力计1、测试冶具2和放大装置3，测试冶具2一端与手持式测力计1传感器连接，手持式测力计1显示测试冶具2顶端推力值，放大装置3用于观察芯片与焊点断面状况。测试冶具2包括直的圆柱形柱身，柱身上与芯片焊点接触一端向内收缩成圆台，圆台的顶端向上设置有球形的圆弧面。直而长的测试治具方便测试冶具2的手持和推动发力，且使得顶端不会接触到附件的非测试芯片；球形的圆弧面可以实现多个角度施加外力进行测量，当测试冶具2前端约为芯片面积的四分之一以上时，测试冶具2对芯片的集中力左右不是很明显，测试时将产生近似的平面测试力，即实现芯片的剪切力施加与测试。
[0029]芯片的剪切力测试用于表征平均整体的破坏强度，而对于小尺寸芯片来说，弯矩的影响小，测试冶具2施加的力产生的效果近似为纯剪切效果，可以反映实际剪切强度，故不需要高精度设备控制高度与剪切速度，本申请测试冶具2和手持式测力计1联用即可测试获得剪切力值。并且由于小尺寸芯片受力面积小，所以测试冶具2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置，其特征在于，所述小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置包括手持式测力计、测试冶具和放大装置，所述测试冶具一端与手持式测力计传感器连接，手持式测力计显示所述测试冶具顶端推力值，所述放大装置用于观察芯片与焊点断面状况；所述测试冶具包括柱形柱身，所述柱身与芯片焊点接触一端向内收缩成圆台，所述圆台的顶端向上设置有圆弧面。2.根据权利要求1所述的小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置，其特征在于，所述圆弧面为球形弧面。3.根据权利要求2所述的小尺寸芯片焊点剪切力的测试装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：张博威，
申请(专利权)人：深圳市芯友微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：