一种分立器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种分立器件的封装结构。包括塑封层、双面有源芯片以及多个第一金属焊盘，若干第一金属焊盘通过第一导电通路与芯片的正面电极相连，若干第一金属焊盘通过第二导电通路与芯片的背面电极连接；第一导电通路由连接第一金属焊盘与正面电极的第一导电连接柱及金属焊料构成，第二导电通路由连接第一金属焊盘与背面电极的导电闭合线路及第二导电连接柱构成。本实用新型专利技术可以通过芯片倒装焊接解决芯片正面电极引线键合带来的焊盘出坑等问题；通过芯片背面电极整面金属直接互联解决焊接易存在的焊接空洞及可靠性风险。

【技术实现步骤摘要】
一种分立器件的封装结构
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种分立器件的封装结构及制备方法。
技术介绍
在半导体封装领域，芯片的封装可以提供从芯片到电气或电子产品的母板连接、防污染物的保护，提供机械支撑、散热，并且减少热机械应变。半导体封装内部的芯片和外部电极的连接起着建立芯片和外界之间的输入输出的重要作用，是封装过程中极其重要的步骤。大部分分立器件内部是双面有源芯片，这种芯片双面均有电性功能，一般背面为单个电极且正面为多个电极。传统的封装形式是通过焊接及引线键合(wirebonding)将芯片两面电极同时引出，其剖面结构图请参阅图1。具体加工方式为芯片背面电极通过导电材料(锡膏、银浆等)引出到封装体外部；正面电极通过引线键合(wirebonding)引出，再通过塑封完成整体器件加工。这种封装形式的缺点在于：一是芯片正面电极的引出为引线键合，且引线多为金、银等贵金属制造成本高。引线有一定的弯曲高度限制器件高度，且存在着焊盘出坑、尾丝不一致、引线弯曲疲劳、振动疲劳、断裂和脱键等问题；二是芯片背面电极引出为锡膏或导电银浆焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分立器件的封装结构，其特征在于，包括塑封层、位于所述塑封层内部的双面有源芯片以及位于所述塑封层表面的多个第一金属焊盘，若干第一金属焊盘通过第一导电通路与所述芯片的正面电极相连，若干第一金属焊盘通过第二导电通路与所述芯片的背面电极连接；所述第一导电通路由连接所述第一金属焊盘与正面电极的第一导电连接柱及金属焊料构成，所述第二导电通路由连接所述第一金属焊盘与背面电极的导电闭合线路及第二导电连接柱构成。/n

【技术特征摘要】
1.一种分立器件的封装结构，其特征在于，包括塑封层、位于所述塑封层内部的双面有源芯片以及位于所述塑封层表面的多个第一金属焊盘，若干第一金属焊盘通过第一导电通路与所述芯片的正面电极相连，若干第一金属焊盘通过第二导电通路与所述芯片的背面电极连接；所述第一导电通路由连接所述第一金属焊盘与正面电极的第一导电连接柱及金属焊料构成，所述第二导电通路由连接所述第一金属焊盘与背面电极的导电闭合线路及第二导电连接柱构成。


2.如权利要求1所述的分立器件的封装结构，其特征在于，所述芯片正面电极朝向所述第一金属焊盘所在的表面。


3.如权利要求1所述的分立器件的封装结构，其特征在于，所述第一导电连接柱为直线型。


4.如权利要求1所述的分立器件的封装结构，其特征在于，所述第一导电连接柱为微孔型，并且所述微孔在远离所述第一金属焊盘的一端的中部保持10-10...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市芯友微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44