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本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种分立器件的封装结构。包括塑封层、双面有源芯片以及多个第一金属焊盘，若干第一金属焊盘通过第一导电通路与芯片的正面电极相连，若干第一金属焊盘通过第二导电通路与芯片的背面电极连接；第一导电通路由连接第一金...
该专利属于深圳市芯友微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市芯友微电子科技有限公司授权不得商用。

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