一种封装结构及封装结构的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构及封装结构的制备方法，该封装结构包括：线路层；图案层，该图案层固定设置在该线路层上；至少一个电子元件，设置在该线路层上并与该线路层电连接；封装体，设置在该线路层上，并对该图案层和至少一个该电子元件进行埋入封装；其中，该图案层设有对至少一个该电子元件进行定位的靶标图案。通过上述方式，本发明专利技术能够提高封装结构的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装结构的制备方法
本专利技术涉及电子元件封装
，特别是涉及一种封装结构及封装结构的制备方法。
技术介绍
随着技术的不断发展，电子设备的小型化成为行业发展趋势，采用埋入式封装方法对电子元件进行封装能够有效缩小电子设备尺寸，并避免外界环境影响电子元件的使用寿命，使产品质量更可靠。现有技术中，采用半固化材料对埋入的电子元件进行压合封装过程中，由于无法确定压合过程中压力的分布情况，经常会应压力分别不合理使封装结构出现封装不牢固、电子元件损坏等质量问题。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现现有的封装结构产品质量差，废品率高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种封装结构及封装结构的制备方法，能够提高封装结构的质量。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种封装结构。其中，该封装结构包括：线路层；图案层，该图案层固定设置在该线路层上；至少一个电子元件，设置在该线路层上并与该线路层电连接；>封装体，设置在该线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n线路层；/n图案层，所述图案层固定设置在所述线路层上；/n至少一个电子元件，设置在所述线路层上并与所述线路层电连接；/n封装体，设置在所述线路层上，并对所述图案层和至少一个所述电子元件进行埋入封装；/n其中，所述图案层设有对至少一个所述电子元件进行定位的靶标图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
线路层；
图案层，所述图案层固定设置在所述线路层上；
至少一个电子元件，设置在所述线路层上并与所述线路层电连接；
封装体，设置在所述线路层上，并对所述图案层和至少一个所述电子元件进行埋入封装；
其中，所述图案层设有对至少一个所述电子元件进行定位的靶标图案。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述图案层设置在所述线路层与至少一个所述电子元件之间，至少一个所述电子元件与所述线路层通过所述图案层进行电连接。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述图案层上还设有贯通所述图案层的图案导电柱，所述图案导电柱的一端与所述电子元件连接，另一端与所述线路层连接，以使至少一个所述电子元件与所述线路层电连接。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述图案层上设置有至少一个通孔，至少一个所述电子元件容置在所述通孔中。


5.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，所述靶标图案设置在所述图案层的端部。


6.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，所述电子元件至少为两个，所述靶标图案设置在相邻所述电子元件的之间。


7.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述图案层包括远离所述线路层的第一表面和靠近所述线路层的第二表面，且所述图案层为矩形，所述靶标图案设置在所述第一表面的直角处。


8.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，所封装体为热固化封装体；所述电子元件为芯片。


9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一基板，并将线路层固定在所述基板上；
在所述线路层上固定设置图案层，且所述图案层设有对至少一个电子元件进行定位的靶标图案；
将至少一个所述电子元件设置在所述线路层上，并与所述线路层电连接；
将封装壳体套设在所述线路层上并向所述封装壳体填充所述填充材料，得到填充后的封装壳体；
对所述填充后的封装壳体进行盲孔，使所述靶标图案暴露，并根据靶标图案对所述填充材料进行压合，以使所述填充材料和所述封装壳体对所述图案层和至少一个所述电子元件进行埋入封装，并得到封装结构。


10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述填充后的封装壳体进行盲孔，使所述靶标图案暴露，并根据靶标图案对所述填充材料进行压合的方法包括：
对所述填充后的封装壳体进行盲孔，使所述靶标图案暴露；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44