一种封装结构及封装结构的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种封装结构及封装结构的制备方法，该封装结构包括：线路层；图案层，该图案层固定设置在该线路层上；至少一个电子元件，设置在该线路层上并与该线路层电连接；封装体，设置在该线路层上，并对该图案层和至少一个该电子元件进行埋入封装；其中，该图案层设有对至少一个该电子元件进行定位的靶标图案。通过上述方式，本发明专利技术能够提高封装结构的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装结构的制备方法
本专利技术涉及电子元件封装
，特别是涉及一种封装结构及封装结构的制备方法。
技术介绍
随着技术的不断发展，电子设备的小型化成为行业发展趋势，采用埋入式封装方法对电子元件进行封装能够有效缩小电子设备尺寸，并避免外界环境影响电子元件的使用寿命，使产品质量更可靠。现有技术中，采用半固化材料对埋入的电子元件进行压合封装过程中，由于无法确定压合过程中压力的分布情况，经常会应压力分别不合理使封装结构出现封装不牢固、电子元件损坏等质量问题。本申请的专利技术人在长期的研发过程中，发现现有的封装结构产品质量差，废品率高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种封装结构及封装结构的制备方法，能够提高封装结构的质量。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种封装结构。其中，该封装结构包括：线路层；图案层，该图案层固定设置在该线路层上；至少一个电子元件，设置在该线路层上并与该线路层电连接；封装体，设置在该线路层上，并对该图案层和至少一个该电子元件进行埋入封装；其中，该图案层设有对至少一个该电子元件进行定位的靶标图案。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是：提供一种封装结构的制备方法。其中，该方法包括：提供一基板，并将线路层固定在该基板上；在该线路层上固定设置图案层，且该图案层设有对至少一个电子元件进行定位的靶标图案；将至少一个该电子元件设置在该线路层上，并与该线路层电连接；将封装壳体套设在该线路层上并向该封装壳体填充该填充材料，得到填充后的封装壳体；对该填充后的封装壳体进行盲孔，使该靶标图案暴露，并根据靶标图案对该填充材料进行压合，以使该填充材料和该封装壳体对该图案层和至少一个该电子元件进行埋入封装，并得到封装结构。本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术在该封装结构中设置图案层，且该图案层设有的靶标图案，通过该靶标图案能够对至少一个该电子元件进行定位，并根据封装结构中电子元件的分布情况确定压板上的压力分布，使得压合过程中能够将该封装结构压合紧实，又避免损坏电子元件，有利于提高产品质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本专利技术一种封装结构一实施方式的结构示意图；图2是该图案层200一实施方式的结构示意图；图3是本专利技术一种封装结构另一实施方式的结构示意图；图4是本专利技术一种封装结构第三实施方式的结构示意图；图5是本专利技术一种封装结构的制备方法一实施方式的流程示意图；图6是图5中步骤S500一实施方式的流程示意图；图7是图5中步骤S300一实施方式的流程示意图；图8是图7中步骤S320一实施方式的流程示意图；图9是图5中步骤S300另一实施方式的流程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参阅图1和图2，图1是本专利技术一种封装结构一实施方式的结构示意图，图2是该图案层200一实施方式的结构示意图，该封装结构包括：线路层100；图案层200，该图案层200固定设置在该线路层100上；至少一个电子元件300，设置在该线路层100上并与该线路层100电连接；封装体400，设置在该线路层100上，并对该图案层200和至少一个该电子元件300进行埋入封装；其中，该图案层200设有对至少一个该电子元件进行定位的靶标图案210。在本实施方式中，该封装结构中设置图案层200，且该图案层200设有靶标图案210，通过该靶标图案210能够对至少一个该电子元件300进行定位，并根据封装结构中电子元件300的分布情况确定压板上的压力分布，使得压合过程中能够将该封装结构压合紧实，又避免损坏电子元件，有利于提高产品质量。进一步的，该图案层200设置在该线路层100与至少一个该电子元件300之间，至少一个该电子元件300与该线路层100通过该图案层200进行电连接。在本实施方式中，该图案层200为导电材质，当埋入的该电子元件300只有一个，且该电子元件300只有一个引脚时，该图案层200可以作为引脚，使得该电子元件300与该线路层100通过该图案层200进行电连接，能够有效简化封装结构，有利于进一步实现封装结构的小型化。当埋入的该电子元件300有多个或该电子元件300有一个或多个引脚时，请参考图3，图3是本专利技术一种封装结构另一实施方式的结构示意图，在本实施方式中，该图案层200上还设有贯通该图案层200的图案层导电柱220，该图案层导电柱220的一端与该电子元件300连接，另一端与该线路层100连接，以使至少一个该电子元300与该线路层100电连接。当然，该图案层200可以是整面的实体结构，也可以具有通孔结构，该电子元件300位于交替设置的实体结构上。此外，该图案层导电柱220的材质可以是导电金属，如，铜；也可以是复合材料，如，外周包覆导电材质的陶瓷柱，总之，只要能够实现该电子元件300与该线路层100的电连接即可。请参阅图4，图4是本专利技术一种封装结构第三实施方式的结构示意图，在本实施方式中，该图案层200上设置有至少一个通孔(图未示)，至少一个该电子元件300容置在该通孔中。该通孔的个数可以为一个或多个，该通孔可以为任意形状；每个该通孔的形状相同或不同，且每个该通孔中容置的该电子元件300的个数相同或不同。在一个实施方式中，该通孔为矩形孔，这样不仅便于该通孔的加工成型，也便于该电子元件300在该通孔中的分布。此外，该电子元件300容置在该通孔中，能够有效降低该封装结构的高度，进而促进该封装结构的小型化。当然，该电子元件300固定设置在该线路层100上，固定方式可以为多种。在一个实施方式中，采用粘结剂将该电子元件300固定设置在该图案层100的预设位置上，采用粘结剂固定的方式不仅牢固可靠且操作方便，能够提高生产效率和降低成本。进一步的，对于仅有一个引脚的该电子元件300，可以采用导电粘结剂对该电子元件300进行固定，此时，该导电粘结剂可以同时发挥引脚的作用。而具有一个或多个引脚的该电子元件300，可以通过从该电子元件300远离该粘结剂一侧引出的电极与该线路层连接，也可以通过在该粘结剂层上打孔，并在该孔中注入导电材料的方式形成导电结构，使得该电子元件300靠近粘结剂一侧与该导电结构连接，进而实现该电子元件300与该线路层100的电连接。进一步的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：/n线路层；/n图案层，所述图案层固定设置在所述线路层上；/n至少一个电子元件，设置在所述线路层上并与所述线路层电连接；/n封装体，设置在所述线路层上，并对所述图案层和至少一个所述电子元件进行埋入封装；/n其中，所述图案层设有对至少一个所述电子元件进行定位的靶标图案。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：
线路层；
图案层，所述图案层固定设置在所述线路层上；
至少一个电子元件，设置在所述线路层上并与所述线路层电连接；
封装体，设置在所述线路层上，并对所述图案层和至少一个所述电子元件进行埋入封装；
其中，所述图案层设有对至少一个所述电子元件进行定位的靶标图案。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述图案层设置在所述线路层与至少一个所述电子元件之间，至少一个所述电子元件与所述线路层通过所述图案层进行电连接。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述图案层上还设有贯通所述图案层的图案导电柱，所述图案导电柱的一端与所述电子元件连接，另一端与所述线路层连接，以使至少一个所述电子元件与所述线路层电连接。


4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述图案层上设置有至少一个通孔，至少一个所述电子元件容置在所述通孔中。


5.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，所述靶标图案设置在所述图案层的端部。


6.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，所述电子元件至少为两个，所述靶标图案设置在相邻所述电子元件的之间。


7.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述图案层包括远离所述线路层的第一表面和靠近所述线路层的第二表面，且所述图案层为矩形，所述靶标图案设置在所述第一表面的直角处。


8.根据权利要求1-4任一所述的封装结构，其特征在于，所封装体为热固化封装体；所述电子元件为芯片。


9.一种封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一基板，并将线路层固定在所述基板上；
在所述线路层上固定设置图案层，且所述图案层设有对至少一个电子元件进行定位的靶标图案；
将至少一个所述电子元件设置在所述线路层上，并与所述线路层电连接；
将封装壳体套设在所述线路层上并向所述封装壳体填充所述填充材料，得到填充后的封装壳体；
对所述填充后的封装壳体进行盲孔，使所述靶标图案暴露，并根据靶标图案对所述填充材料进行压合，以使所述填充材料和所述封装壳体对所述图案层和至少一个所述电子元件进行埋入封装，并得到封装结构。


10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述对所述填充后的封装壳体进行盲孔，使所述靶标图案暴露，并根据靶标图案对所述填充材料进行压合的方法包括：
对所述填充后的封装壳体进行盲孔，使所述靶标图案暴露；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44