传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器封装结构，该传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，其中该传感器管芯限定设置在该第一表面与该第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括粘结材料，该粘结材料具有第一表面和与该第二表面相对的第二表面，其中该粘结材料限定设置在该粘结材料的第一表面与该粘结材料的第二表面之间的粘结材料边缘。该传感器封装结构包括透明材料，其中该粘结材料将该传感器管芯耦接到该透明材料。密封材料设置在该传感器管芯与该粘结材料之间的界面上，以及该传感器边缘的一部分或该粘结材料边缘的一部分的至少一者上。

【技术实现步骤摘要】
传感器封装结构
本说明书涉及传感器封装结构。
技术介绍
传感器封装结构可以保护传感器免受湿气。然而，在一些应用中，湿气仍可能通过封装泄漏并干扰传感器的操作。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是：减少通过传感器管芯与粘结材料之间的界面和/或粘结材料与透明构件之间的界面进入的湿气。根据一个方面，传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，其中传感器管芯限定设置在第一表面与第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括粘结材料，该粘结材料具有第一表面和与第二表面相对的第二表面，其中粘结材料限定设置在粘结材料的第一表面与粘结材料的第二表面之间的粘结材料边缘。该传感器封装结构包括：透明材料，其中粘结材料将传感器管芯耦接到透明材料；以及密封材料，该密封材料包括一个或多个层。密封材料在传感器封装结构的边缘部分处设置在传感器管芯与粘结材料之间的界面上，以及传感器边缘的一部分或粘结材料边缘的一部分中至少一者上。根据一些方面，传感器封装结构可以包括以下特征中的一个或多个或它们的任何组合。密封材料可以包括金属层。密封材料可以包括钝化层和金属层。透明材料包括第一表面和第二表面，其中传感器管芯的第二表面的至少一部分接触粘结材料的第一表面。密封材料的至少一部分可以沿着传感器管芯的第一表面的一部分延伸。密封材料还可以设置在透明材料与粘结材料之间的界面上。密封材料可以沿着传感器边缘、传感器管芯与粘结材料之间的界面、粘结材料边缘、粘结材料与透明材料之间的界面以及透明材料的透明材料边缘延伸。传感器管芯可以包括一个或多个通孔。根据一个方面，传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和第二表面，其中传感器管芯限定设置在第一表面与第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括：透明材料，该透明材料耦接到传感器管芯，其中透明材料具有第一表面和第二表面，并且透明材料限定设置在第一表面与第二表面之间的透明材料边缘。传感器封装结构包括密封材料，该密封材料包括一个或多个层。密封材料在传感器封装结构的边缘部分处设置在传感器管芯与透明材料之间的界面上，以及透明材料边缘的一部分或传感器边缘的一部分中至少一者上。根据一些方面，该传感器封装结构可以包括上述和/或下述特征中的一个或多个(或它们的任何组合)。透明材料可以包括单个透明材料层。透明材料可以包括第一透明材料层和第二透明材料层，并且密封材料设置在传感器管芯与第一透明材料层之间的界面上，并且密封材料设置在传感器管芯与第二透明材料层之间的界面上。该传感器封装结构可以包括粘结材料，该粘结材料设置在传感器管芯与透明材料之间，以将传感器管芯耦接到透明材料，其中密封材料设置在传感器管芯与粘结材料的界面上。密封材料可以设置在粘结材料与透明材料的界面上。传感器管芯可以直接地连接到透明材料。密封材料可以包括金属层。密封材料可以包括钝化层和金属层。钝化层可以包括焊料掩膜材料。传感器管芯可以包括一个或多个通孔。本技术所实现的技术效果是：所提供的传感器封装结构能够减少(或消除)湿气以免干扰传感器的操作。一个或多个实施方式的细节在随附附图和以下描述中阐明。其他特征将从说明书和附图中以及从权利要求书中显而易见。附图说明图1A示出了根据一个方面的传感器封装结构。图1B示出了根据一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。图1C示出了根据另一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。图2A示出了根据一个方面的传感器封装结构的透明材料的示例。图2B示出了根据一个方面的设置在透明材料的边缘上的密封材料。图3A示出了根据一个方面的传感器封装结构。图3B示出了根据一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。图3C示出了根据一个方面的传感器封装结构。图3D示出了根据一个方面的传感器封装结构，其中密封材料施加在传感器封装结构的边缘部分上。图4A示出了根据一个方面的传感器封装结构。图4B示出了根据一个方面的传感器封装结构的边缘部分。图5示出了根据另一个方面的传感器封装结构的边缘部分。图6A示出了根据一个方面的描绘传感器封装结构的示例制造操作的流程图。图6B示出了根据一个方面的描绘传感器封装结构的示例制造操作的流程图。图7示出了根据一个方面的描绘传感器封装结构的示例制造操作的流程图。具体实施方式本公开涉及传感器封装结构，其可以包括传感器管芯、粘结材料和透明构件。在一些示例中，传感器管芯包括图像传感器管芯。透明构件可以使用粘结材料耦接到传感器管芯。在一些应用中，湿气可以通过传感器管芯与粘结材料之间的界面和/或粘结材料与透明构件之间的界面进入。然而，传感器封装结构包括密封材料，该密封材料在传感器封装结构的边缘部分处覆盖传感器管芯与粘结材料之间的界面和/或粘结材料与透明构件之间的界面。在一些示例中，密封材料包括一个或多个层。在一些示例中，密封材料包括金属层。在一些示例中，密封材料包括钝化层和金属层。在一些示例中，传感器封装结构包括传感器管芯和透明构件。在一些示例中，传感器管芯直接地耦接到透明构件(例如，在没有粘结材料的情况下)。在一些示例中，密封材料可以在传感器封装结构的端部部分处设置在传感器管芯与透明构件之间的界面上。本文讨论的传感器封装结构可以减少(或消除)湿气以免干扰传感器的操作。图1A至图1C示出了根据各个方面的传感器封装结构。图1A示出了传感器封装结构100，并且图1B示出了具有密封材料114的传感器封装结构100。参考图1A和图1B，传感器封装结构100包括传感器管芯102、粘结材料104和透明材料106。粘结材料104将传感器管芯102耦接到透明材料106。在一些示例中，传感器封装结构100是传感器芯片级封装。在一些示例中，传感器封装结构100是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器芯片级封装。在一些示例中，传感器管芯102包括图像传感器管芯。在一些示例中，传感器管芯102被配置为将电磁辐射(例如，光)转换为电信号。在一些示例中，传感器管芯102包括像素阵列或对应于像素阵列。在一些示例中，传感器管芯102包括CMOS图像传感器。在一些示例中，粘结材料104包括粘合剂材料。在一些示例中，粘结材料104包括聚合物基材料。在一些示例中，粘结材料104包括环氧树脂。在一些示例中，透明材料106包括允许电磁辐射(例如，光(例如，可见光))穿过(例如，穿过整个材料)的材料。在一些示例中，透明材料106包括光学透明材料，其允许光波透射而不被散射(或被散射到相对小或可忽略的程度)。在一些示例中，透明材料106包括有机材料。在一些示例中，透明材料106包括无机材料。在一些示例中，透明材料106包括一种或多种有机材料和/或一种或多种无机材料。在一些示例中，透明材料106包括玻璃材料。在一些示例中，透明材料106包括一个透明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括：/n传感器管芯，所述传感器管芯具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述传感器管芯限定设置在所述第一表面与所述第二表面之间的传感器边缘；/n粘结材料，所述粘结材料具有第一表面和与所述第二表面相对的第二表面，所述粘结材料限定设置在所述粘结材料的所述第一表面与所述粘结材料的所述第二表面之间的粘结材料边缘；/n透明材料，所述粘结材料将所述传感器管芯耦接到所述透明材料；/n密封材料，所述密封材料包括一个或多个层，所述密封材料在所述传感器封装结构的边缘部分处设置在所述传感器管芯与所述粘结材料之间的界面上，以及所述传感器边缘的一部分或所述粘结材料边缘的一部分中至少一者上。/n

【技术特征摘要】
20180813 US 16/101,5671.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包括：
传感器管芯，所述传感器管芯具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述传感器管芯限定设置在所述第一表面与所述第二表面之间的传感器边缘；
粘结材料，所述粘结材料具有第一表面和与所述第二表面相对的第二表面，所述粘结材料限定设置在所述粘结材料的所述第一表面与所述粘结材料的所述第二表面之间的粘结材料边缘；
透明材料，所述粘结材料将所述传感器管芯耦接到所述透明材料；
密封材料，所述密封材料包括一个或多个层，所述密封材料在所述传感器封装结构的边缘部分处设置在所述传感器管芯与所述粘结材料之间的界面上，以及所述传感器边缘的一部分或所述粘结材料边缘的一部分中至少一者上。


2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述密封材料包括钝化层和金属层。


3.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述透明材料包括第一表面和第二表面，所述传感器管芯的所述第二表面的至少一部分接触所述粘结材料的所述第一表面，其中，所述密封材料的至少一部分沿着所述传感器管芯的所述第一表面的一部分延伸。


4.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于，所述密封材料还设置在所述透明材料与所述粘结材料之间的界面上，并且所述密封材料沿着所述传感器边缘、所述传感器管芯与所述粘结材料之间的所述界面、所述粘结材料边缘、所述粘结材料与所述透明材料之间的所述界面、以及所述透明材料的透明材料边缘延伸。


5.一种传感器封装结构，其特征在于，所述传感器封装结构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文进，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：新型
国别省市：美国;US