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本实用新型公开了一种传感器封装结构，该传感器封装结构包括传感器管芯，该传感器管芯具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面，其中该传感器管芯限定设置在该第一表面与该第二表面之间的传感器边缘。该传感器封装结构包括粘结材料，该粘结材料具有第一表面...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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