差动离焦并行全场三维检测方法及装置制造方法及图纸

差动离焦并行全场三维检测方法及装置，其特征是在并行全场检测中使用差动离焦探测法，并采用同光斑光强差动算法。本发明专利技术利用两只ＣＣＤ探测器进行同步离焦差动探测，根据两探测器输出信号差值，便可判断物面离焦量的大小与正负。当被测物体沿轴向扫描移动时，物体上各点到焦平面的距离即可表征物体的轮廓高度。本发明专利技术能有效抑制光源噪声和漂移产生的影响，提高测量精度；可在较大采样间距下获得高的轴向分辨率，有效解决测量分辨率和测量速度之间的矛盾。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学三维形貌检测技术，特别是光聚焦检测技术。
技术介绍
随着现代科技的高速发展，使得零件的特征尺寸越来越小，精度也越来越高。对这些零件的三维形貌进行快速准确的检测，成为现代测试方法和仪器研究的重要课题。共焦测量方法由于其高精度、高分辨率及易于实现三维成像数字化的独特优势而被广泛应用。但是传统的共焦测量大多采用单点瞄准加扫描的方法来实现二维瞄准，不但扫描机构较为复杂，而且振动的影响限制了测量精度和速度的提高。近年来出现了一种基于微光学器件的非扫描全场共焦技术。这种方法通过微光学器件，实现对光束的分割，从单点扫描变为多路并行探测，同步对被测表面的不同点进行瞄准检测，从而实现全场同步测量。采用CCD面阵上的像元代替小孔光阑来截取共焦点像的光强。但是这种方法由于光源的漂移，会造成测量过程中的光强基准误差；应用在全场并行测量时，光源的噪声又会造成不同探测点的光源基准不同，造成测量平面误差；传统的共焦方法中，要提高轴向分辨率，就要减小纵向采样间隔，但这样会造成测量速度的减慢。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是避免上述现有技术中所存在的不足之处，提供一种高精度、高速度的本文档来自技高网...

【技术保护点】
差动离焦并行全场三维检测方法，其特征是在并行全场检测中进行差动离焦探测，并采用同光斑光强差动算法。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王永红，余晓芬，俞建卫，黄其圣，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]