非矩形封装基板外形加工辅助治具制造技术

非矩形封装基板外形加工辅助治具，包括：若干非矩形封装基板，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接；拼版单元，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔，另一个角部设防反孔；拼版单元的中部设若干与非矩形封装基板匹配的容置孔，容置孔呈多行多列布置，每一列的容置孔与容置孔之间设有与连接桥对应的连接通道；非矩形封装基板设于该拼版单元上；承载环，其一端两侧各设一卡槽，该两个卡槽的开口角度不同；承载膜，贴附于承载环上，其一侧面带粘性，拼版单元设置于该带粘性的一侧面上。本实用新型专利技术改变了传统Dicing saw只能加工矩形封装基板外形的弊端，实现了非矩形封装基板的外形加工，并可以提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
非矩形封装基板外形加工辅助治具
本技术涉及封装基板制造技术，特别涉及一种非矩形封装基板外形加工辅助治具。
技术介绍
电子元器件作为电子产业的基础，随着科技的进步，其相关产业得到了快速的发展，尤其是5G时代的到来，集成电路及半导体行业更是迎来了更好的发展机遇，作为集成电路的基础产品，印制电路板尤其是封装基板在设计上越来越集成化，越来越轻薄，面积也越来越小，而这种轻薄短小的设计尤其是形状上的多元化，也为最终的外形加工以及包装上带来越来越多的技术难题。封装基板不同于一般的印制电路板，其因为本身的尺寸非常小，一般单个单元的封装基板尺寸都不会超过10×10mm，甚至更小，同时封装基板的层间一般都是通过微盲孔互连，没有空间设计铣板时用的定位孔，无法采用传统的铣机进行单个单元的直接加工。故对于封装基板加工行业，目前外形加工一般有两种：一是采用拼版单元，无需对封装基板进行单个单元的切割，在拼版单元的辅助边上设计有定位孔，可以在铣板时起到固定的作用，拼版单元之后再通过V-CUT的方式将单个单元的封装基板进行预切割，在封装后再进行单个单元的封装基板切割，该方法因为拼版单元辅助边上设计有定位孔，可以使用铣床直接作业，不用考虑单个单元封装基板的定位，是目前行业内比较常用的方式之一。二是采用Dicingsaw(晶圆切割机)切割，使用载带包装，单个封装基板出货，此方法需要将拼版单元切割成单个单元的封装基板，目前封装基板行业内一般采用Dicingsaw将拼版单元加工成单个单元的封装基板，而Dicingsaw因为是轮片设计，只能进行直线切割，将单个单元的封装基板外形加工成矩形，无法实现非矩形单元尤其是弧形或者圆形单元的外形加工。以上的外形加工方式均可以解决矩形封装基板的外形加工，而无法解决非矩形封装基板的外形加工，如何解决非矩形封装基板的外形加工问题，是一个具有挑战的技术难题。本技术提供了一种非矩形封装基板外形加工辅助治具，该技术可以很好地解决非矩形封装基板外形加工的问题。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种非矩形封装基板外形加工辅助治具，解决非矩形封装基板外形加工的问题。为达到上述目的，本技术的技术方案是：非矩形封装基板外形加工辅助治具，其包括：若干非矩形封装基板，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接；拼版单元，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔，另一个角部设防反孔；拼版单元的中部设若干与所述非矩形封装基板匹配的容置孔，所述容置孔呈多行多列布置，且，每一列的容置孔与容置孔之间设有与所述连接桥对应的连接通道；所述非矩形封装基板设置于该拼版单元上；承载环，其一端两侧各设一卡槽，该两个卡槽的开口角度不同；所述承载环的两侧面的中部为平面且平行；承载膜，贴附于所述承载环上，其面积大于所述承载环的内孔面积，所述承载膜的一侧面带粘性，所述拼版单元设置于所述承载膜的带粘性的一侧面上。优选的，所述连接桥宽度为0.1～5mm。优选的，所述承载环上两个开口角度不同的卡槽，其中一个卡槽的开口角度为90°～120°，另一个卡槽的开口角度为大于30°且小于90°。优选的，所述承载膜带粘性的一侧面的粘性不超过3N/20mm。优选的，所述承载膜的厚度不超过1mm。优选的，所述承载膜材质为聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺或聚四氟乙烯。优选的，所述承载膜的长宽尺寸均比所述拼版单元的长宽尺寸大5～40cm。优选的，所述拼版单元上的定位孔为圆形，防反孔为椭圆形。在本技术所述的非矩形封装基板外形加工辅助治具设计中：所述非矩形封装基板通过连接桥连接起来，便于生产加工，并可提高生产效率。所述承载膜贴附于承载环上，其具备一定的粘性，可以将需要切割的封装基板粘于其承载膜上以固定，便于载带包装时取下出货单元，无残留胶。所述承载环设计有两个开口角度不同的卡槽，可以防止承载环方向放反。所述承载膜绷于承载环上，其具备一定的粘性，且粘性不超过3N/20mm，厚度不超过1mm，可以将需要切割的封装基板粘于承载膜上用以固定。本技术的有益效果：1.本技术非矩形封装基板外形加工辅助治具，可以在现有的设备及技术情况下，使用拼版单元将非矩形封装基板通过连接桥拼接在一起，之后再热压于承载膜上，利用激光切割将连接桥切断，最后使用载带包装机完成非矩形封装基板的载带包装，可以解决传统的Dicingsaw只能切割矩形封装基板的弊端，实现现有Dicingsaw无法完成的非矩形出货单元切割，为封装基板的外形加工提供了新的解决方案。2.本技术非矩形封装基板外形加工辅助治具，承载环的两侧面中部为平面，呈直线型，可以方便加工时于滑轨的对接，两个开口角度不同的卡槽可以防止承载环方向放反，保证产品的方向一致性。3.本技术非矩形封装基板外形加工辅助治具，承载膜带粘性的一侧面的粘性不超过3N/20mm，该粘性即可以在激光切割掉连接桥后将封装基板固定住，又便于载带包装时取下出货单元，无残留胶。4.本技术设计简单、制作方便、实用、成本低，能够很好的解决非矩形封装基板外形加工的问题，且可以大幅提升作业效率。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图。图2为本技术实施例中拼版单元的结构示意图。具体实施方式参见图1、图2，本技术所述的非矩形封装基板外形加工辅助治具，其包括：若干非矩形封装基板1、1’、1”，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板1、1’之间由连接桥11连接；拼版单元2，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔21，另一个角部设防反孔22；拼版单元2的中部设若干与所述非矩形封装基板匹配的容置孔23、23’、23”，所述容置孔23、23’、23”呈多行多列布置，且，每一列的容置孔23与容置孔23’之间设有与所述连接桥11对应的连接通道24；所述非矩形封装基板1、1’、1”设置于该拼版单元2上；承载环3，其一端两侧各设一卡槽31、32，该两个卡槽31、32的开口角度不同；所述承载环3的两侧面33、33’的中部为平面且平行；承载膜4，贴附于所述承载环3上，其面积大于所述承载环3的内孔面积，所述承载膜4的一侧面带粘性，所述拼版单元2设置于所述承载膜4的带粘性的一侧面上。优选的，所述连接桥11宽度为0.1～5mm。优选的，所述承载环3上两个开口角度不同的卡槽31、32，其中一个卡槽31的开口角度为90°～120°，另一卡槽32的开口角度为大于30°且小于90°。优选的，所述承载膜4带粘性的一侧面的粘性不超过3N/20mm。优选的，所述承载膜4的厚度不超过1mm。优选的，所述承载膜4材质为聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、聚酰亚胺或聚四氟乙烯。优选的，所述承载膜4的长宽尺寸均比所述拼版单元2的长宽尺寸大5～40cm。优选的，所述拼版单元2上的定位孔21为圆形，防反孔22为椭圆形。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.非矩形封装基板外形加工辅助治具，其特征在于，包括：/n若干非矩形封装基板，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接；/n拼版单元，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔，另一个角部设防反孔；拼版单元的中部设若干与所述非矩形封装基板匹配的容置孔，所述容置孔呈多行多列布置，且，每一列的容置孔与容置孔之间设有与所述连接桥对应的连接通道；所述非矩形封装基板设置于该拼版单元上；/n承载环，其一端两侧各设一卡槽，该两个卡槽的开口角度不同；所述承载环的两侧面的中部为平面且平行；/n承载膜，贴附于所述承载环上，其面积大于所述承载环的内孔面积，所述承载膜的一侧面带粘性，所述拼版单元设置于所述承载膜的带粘性的一侧面上。/n

【技术特征摘要】
1.非矩形封装基板外形加工辅助治具，其特征在于，包括：
若干非矩形封装基板，呈多行多列布置，每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接；
拼版单元，为一长方形板体，其三个角部分别设一定位孔，另一个角部设防反孔；拼版单元的中部设若干与所述非矩形封装基板匹配的容置孔，所述容置孔呈多行多列布置，且，每一列的容置孔与容置孔之间设有与所述连接桥对应的连接通道；所述非矩形封装基板设置于该拼版单元上；
承载环，其一端两侧各设一卡槽，该两个卡槽的开口角度不同；所述承载环的两侧面的中部为平面且平行；
承载膜，贴附于所述承载环上，其面积大于所述承载环的内孔面积，所述承载膜的一侧面带粘性，所述拼版单元设置于所述承载膜的带粘性的一侧面上。


2.如权利要求1所述的非矩形封装基板外形加工辅助治具，其特征在于，所述连接桥宽度为0.1～5mm。


3.如权利要求1所述的非矩形封装基板外形加工辅助治具，其特征在于，所述承载环上两个开口角度不同的卡槽，其中一个卡槽的开口角度为90°～120°，另一个卡槽的开口角度为大于30°且小于90°。


4.如权利要求1所述的非矩形封装基板外形加工辅助治具，其特征在于，所述承载膜带粘性的一侧面的粘性不超过3N/20mm。


5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雄飞，宋景勇，许托，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31