探测装置及其操作方法制造方法及图纸

本公开提供一种探测装置及其操作方法。该探测装置包含一载台及一探针卡，该载台经配置以承载一待测元件，该探针卡配置在该载台上。该探针卡具有一入口及一出口，该入口经配置以将一气体传输到该探针卡中，该出口经配置以在一预定温度中将该气体从该探针卡吹到该载台。该操作方法包括：提供一载台、配置一待测元件在该在载台上、配置一探针卡在该待测元件上、以及在一预定温度中将一气体从该探针卡吹向该待测元件。

【技术实现步骤摘要】
探测装置及其操作方法
本申请主张2019/1/16申请的美国临时申请案第62/793,060号及2019/07/16申请的美国正式申请案第16/513,401号的优先权及益处，该美国临时申请案及美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。本公开涉及一种探测装置、特别涉及用于测试一半导体元件的一种探测装置。再者，本公开涉及一种测试设备的操作方法，特别涉及一种探测装置的操作方法。
技术介绍
在制造之后，例如具有多个晶粒的一晶圆的一半导体待测元件(semiconductordeviceundertest，DUT)是由一探测装置进行测试。然而，制造期间可无法预期地产生残留物(residues)、污染物(contaminants)或碎片(chippings)，并掉落在半导体元件上。这些不想要的材料可造成半导体元件测试的不利影响。再者，半导体元件需要在一预定温度中进行测试。然而，在制造之后，可快速地执行半导体元件的测试，也因此半导体元件是依据测试而可能不会在预定温度下进行。因此，半导体元件测试的精确度可能会被降低。<br>据此，改善探测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测装置，包括：/n一载台，经配置以支撑一待测元件；以及/n一探针卡，配置在该载台上；/n其中，该探针卡具有一入口以及一出口，该入口经配置以将一气体传输到该探针卡中，该出口经配置以在一预定温度中将该气体从该探针卡吹向该载台。/n

【技术特征摘要】
20190116 US 62/793,060;20190716 US 16/513,4011.一种探测装置，包括：
一载台，经配置以支撑一待测元件；以及
一探针卡，配置在该载台上；
其中，该探针卡具有一入口以及一出口，该入口经配置以将一气体传输到该探针卡中，该出口经配置以在一预定温度中将该气体从该探针卡吹向该载台。


2.如权利要求1所述的探测装置，其中，该探针卡还具有一温度控制器，经配置以调整从该出口被吹出的该气体的温度。


3.如权利要求1所述的探测装置，其中，该预定温度在-60℃到300℃的范围内。


4.如权利要求1所述的探测装置，其中，该出口与该待测元件之间的一距离，大致地小于或等于10mm。


5.如权利要求1所述的探测装置，其中，该气体为清洁干燥空气或氮气。


6.如权利要求1所述的探测装置，其中，该出口定向朝向该待测元件的一中心。


7.如权利要求1所述的探测装置，其中，该出口还具有多个子出口，所述子出口的定向是可调的。


8.如权利要求1所述的探测装置，还包括一控制器，电性连接该探针卡，其中该控制器经配置以决定由该探针卡所测量的该温度是否与该预定温度一致。


9.如权利要求1所述的探测装置，还包括一腔室，其中该载台、该待测...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，陈和也，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71