一种半导体测试探针制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体测试探针，包括探针本体，所述探针本体包括第一探针头和第二探针头，所述第一探针头外壁设有第一凸台，第二探针头外壁设有第二凸台，还包括弹簧，所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接，弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。本产品结构简单，通过两个针头和一个弹簧套接紧配，加工成本低，组装非常方便，且该结构阻抗小，过电流大，可以满足各种测试要求，非常实用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试探针
本技术涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种半导体测试探针。
技术介绍
目前，传统的探针结构复杂，其包括两个针头、针管及弹簧构成，两个针头铆合组装在针管两端，弹簧置于两个针头之间，因其结构复杂，所以其加工成本高，组装效率低，存在较多缺陷，不实用。
技术实现思路
针对现有的技术不足，本技术提供一种结构简单，组装方便且使用效果好的半导体测试探针。为了实现上述目的，本技术所采取的技术方案是：一种半导体测试探针，包括探针本体，所述探针本体包括第一探针头和第二探针头，所述第一探针头外壁设有第一凸台，第二探针头外壁设有第二凸台，还包括弹簧，所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接，弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。所述弹簧与第一探针头装配的一端通过套接在第一探针头上且与第一探针头紧配。所述弹簧与第二探针头装配的一端通过套接在第二探针头上且与第二探针头紧配。所述第一探针头位于第一凸台靠近弹簧的一端设有用于与弹簧紧配的第一环形台阶，所述弹簧与第一环形台阶紧配。<br>所述第二探针头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试探针，包括探针本体，其特征在于，所述探针本体包括第一探针头和第二探针头，所述第一探针头外壁设有第一凸台，第二探针头外壁设有第二凸台，还包括弹簧，所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接，弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试探针，包括探针本体，其特征在于，所述探针本体包括第一探针头和第二探针头，所述第一探针头外壁设有第一凸台，第二探针头外壁设有第二凸台，还包括弹簧，所述弹簧一端与第一探针头装配且与第一凸台抵接，弹簧另一端与第二探针头装配且与第二凸台抵接。


2.如权利要求1所述的一种半导体测试探针，其特征在于，所述弹簧与第一探针头装配的一端通过套接在第一探针头上且与第一探针头紧配。


3.如权利要求1或2所述的一种半导体测试探针，其特征在于，所述弹簧与第二探针头装配的一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁勃然，
申请(专利权)人：袁勃然，
类型：新型
国别省市：安徽;34