探测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种探测装置，其包括探针卡及探针器。该探针卡包括基板、凸出单元、传感器及复数个探针；该基板具有第一表面以及第二表面，该第二表面相对于该第一表面；该凸出单元设置于该基板，并从该基板的该第一表面凸出；该传感器设置于该凸出单元；及该复数个探针设置于该基板的该第二表面。该探针器包括板体及杆件；该板体包括通孔，该杆件横跨该通孔，并包含容纳单元，其中该容纳单元配置为可容纳该凸起单元，以使该探针卡及该探针器互相接合。

Detection device

【技术实现步骤摘要】
探测装置
本技术有关于一种探测装置，特别是有关于一种包含探针卡的探测装置。
技术介绍
集成电路(IC,IntegratedCircuit)制造过程中，必须测试封装前的电性功能，以保证出厂IC产品功能上的完整性。测试由一自动测试设备(automatictestequipment，ATE)完成。在用于晶圆检测的自动测试设备中，包含用于控制和进行晶圆上测试的探测装置。该探测装置在测试期间定位于待测晶圆的上方，且可与待测晶圆上的复数个晶粒电性连接，以检测各晶粒的功能。自动测试设备还包含一个承载台相对于该探测装置设置，用于承载该待测晶圆，使该待测晶圆可以顺利的被该探测装置测量。该探测装置可配合适当的机构，悬吊或固定于该待测晶圆及该承载台的上方。一般来说，该探测装置可透过探针卡(probecard)而与待测晶圆接触，该探针卡是固定在该探测装置中。该探测卡例如是包含印刷基板，以及安装于印刷基板上的探针(pin)阵列。探针阵列被设计成与待测晶圆上的接触垫对齐，以利于彼此电性连接。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本技术的实施例提供了一种探测装置，其包括探针卡及与探针卡互相接合的探针器。探针卡包括基板、凸出单元、传感器及复数个探针。基板具有第一表面及第二表面，该第二表面相对于该第一表面。凸出单元设置于该基板，并从该基板的该第一表面凸出。传感器设置于该凸出单元。该复数个探针，设置于该基板的该第二表面。探针器包括板体、杆件及容纳单元。板体包括通孔，而杆件是横跨该通孔。容纳单元设置于该杆件，且配置为可容纳该凸出单元，以使该探针卡及该探针器互相接合。附图说明图1为本技术第一实施例的探测装置的分解示意图。图2为本技术一实施例的探针卡的立体图。图3为本技术一实施例的凸出单元及容纳单元的立体图。图4为本技术一实施例的凸出单元及容纳单元的立体图。图5为本技术一实施例的凸出单元及传感器的立体图。图6为本技术一实施例的凸出单元及传感器的立体图。图7为本技术一实施例的凸出单元及传感器的立体图。具体实施方式为使本领域技术人员能更进一步了解本技术，以下特列举本技术的实施例，并配合附图详细说明本技术的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本技术有关的元件与组合关系，以对本技术的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本技术的各附图中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。当在本说明书中使用术语"包括(含)"和/或"具有"时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、区域、步骤、操作、元件和/或其组合的存在或增加。当诸如层或区域的元件被称为在另一元件(或其变型)"上"或延伸到另一元件"上"时，它可以直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上，或者两者之间还可以存在插入的元件。另一方面，当称一元件"直接"设置在另一元件(或其变型)上或者"直接"延伸到另一元件上时，两者间不存在插入元件。并且，当一元件被称作"电连接"到另一元件(或其变型)时，它可以直接连接到另一元件或通过一或多个元件间接地连接到另一元件。在测试待测晶圆之前，很重要的是，调整探针卡使探针阵列的尖端位于单一平面上，且是平行于该待测晶圆表面，使得该等探针能与该待测晶圆上全部的接触垫同时以均匀的力道接触。因此，必须精确的调整及校正该探测卡的设置状况，使之实质上与待测晶圆平行。然而，目前并不易掌握探测卡固定后的设置状况。近年来，随着待测晶圆以及探针卡的阵列尺寸越大，对于探测装置的要求越严格。因此，需要一种经改良探测装置以改善上述问题。请参考图1及图2，图1所示为本技术一实施例的探测装置100的分解示意图，图2所示为本技术一实施例的探测装置100的探针卡10的示意图。本技术探测装置100包括探针卡10、与探针卡10互相接合的探针器20，及测试器30。该测试器30用于对接该探针卡10及该探针器20，以及用于生成及提供测试信号给待测晶片(图未示)。该探针卡10包括基板11、凸出单元12、传感器13及复数个探针(图未示)。该基板11具有第一表面111及第二表面(图未示)，该第二表面相对于该第一表面111。该凸出单元12设置于该基板11，并从该基板11的该第一表面111凸出。该传感器13设置于该凸出单元12。该些探针设置于该基板11的该第二表面。该探针器20包括板体21、杆件22及容纳单元。该板体21包括通孔211，而该杆件22是横跨该通孔211，该容纳单元设置于该杆件22，且配置为可容纳该凸出单元12，以使该探针卡10及该探针器20互相接合。换句话说，该探针卡10会透过该容纳单元23容纳该凸出单元12，而牢固地设置在探针器20的下侧。该凸出单元12的位置及数量是依需求调整及设置的，并没有特别限制。该容纳单元23的位置及数量则是对应于该凸出单元12设置。在一实施例中，一个凸出单元12可以设置于该探针卡10的该第一表面111上的任意位置，一容纳单元23对应该凸出单元12设置于该探针器20，即可以透过设置于该凸出单元12上的该传感器13结果得知该凸出单元12与该容纳单元23的咬合状况，使该探针卡10与该探针器20以更理想的相对位置配置。在另一实施例中，2个凸出单元12可例如但不限于，间隔地设置于该第一表面111上，例如在任意的对角位置。透过每一凸出单元12均设有一个传感器13，并比较两个传感器13的测量结果，即能够得知该探针卡10相对于该探针器20的配置状况。在另一实施例中，该探针卡10设有四个凸出单元12，该等凸出单元12可例如但不限于排列成矩形，例如是相对该杆件22的位置设置。每一凸出单元12均设有一个传感器13，透过比较四个传感器13的测量结果，即能够得知该探针卡10相对于该探针器20的配置状况。在另一实施例中，该容纳单元23设置于该板体21周缘，例如但不限于是围绕该通孔211设置，且该等凸出单元12对应该容纳单元23设置于该探针卡10。在一实施例中，该凸出单元12包含一导电刚性材料，该导电刚性材料可例如金属或合金。在一实施例中，该容纳单元23包含一导电刚性材料，该导电刚性材料可例如金属或合金。用于该凸出单元12的导电刚性材料与该用于该容纳单元23的导电刚性材料可为相同或不同。该传感器13的测量结果通常是输出几毫伏的数量级的电信号，该电信号在分析及比较之前需要先行放大。在一实施例中，每一该传感器13分别与信号放大器(signalamplifier)电连接，该信号放大器再连接至主机板(CPUmainboard)。在一实施例中，全部的信号放大器是连接到相同的主机板。该信号放大器及该主机板是设置在盒体14中，该盒体14是固定在该探针卡10的第二表面。该传感器13收集该凸出单元12与该容纳单元23咬合期间各阶段的信息后，传送至该信号放大器及本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测装置，其特征在于，包含：/n探针卡，其包括：/n基板，其具有第一表面以及第二表面，该第二表面相对于该第一表面；/n凸出单元，其设置于该基板，并从该基板的该第一表面凸出；/n传感器，其设置于该凸出单元；及/n复数个探针，设置于该基板的该第二表面：/n探针器，其包括：/n板体，其包括通孔；/n杆件，其横跨该通孔；及/n容纳单元，其设置于该杆件，且配置为可容纳该凸出单元，以使该探针卡及该探针器互相接合。/n

【技术特征摘要】
20190425 TW 1082051161.一种探测装置，其特征在于，包含：
探针卡，其包括：
基板，其具有第一表面以及第二表面，该第二表面相对于该第一表面；
凸出单元，其设置于该基板，并从该基板的该第一表面凸出；
传感器，其设置于该凸出单元；及
复数个探针，设置于该基板的该第二表面：
探针器，其包括：
板体，其包括通孔；
杆件，其横跨该通孔；及
容纳单元，其设置于该杆件，且配置为可容纳该凸出单元，以使该探针卡及该探针器互相接合。


2.如权利要求1的探测装置，其特征在于，其中该传感器用于感测该探针卡及该探针器互相接合的力。


3.如权利要求1的探测装置，其特征在于，其中该凸出单元包括基座及固定件，该基座是固接于该基板的该第一表面，该固定件配置为可部分地嵌合于该容纳单元。


4.如权利要求3的探测装置，其特征在于，其中该传感器是设置于该基座。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：温鹏翔，张仁瑜，林婉婷，
申请(专利权)人：爱德万测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71