管道装置以及包含该管道装置的管道系统制造方法及图纸

本发明专利技术的管道装置，含氟树脂制的外壳（１）具备：包围流体管（３）的外周的含氟树脂制的管子（４）；具备接收管子（４）的端部的承口部（８）、设置在该承口部内的至少１个的密封面（１０）、以及与其它管道（２８）连接的连接部（２９）的含氟树脂制的盖部件（５）；联管螺母（６）通过向盖部件（５）的一端部拧紧从基外侧推压管子（４），由于该推压作用，管子（４）的端部和盖部件（５）的密封面（１０）紧密贴合，由此形成的至少１处的密封部（１９）。在该外壳（１）上配备有过滤部件（３）等装置要素。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体制造装置和液晶装置、化学药品制造装置、食品生产线等所使用的管道装置以及包含该管道装置的管道系统。
技术介绍
半导体装置和液晶装置、化学药品制造装置、食品生产线等的管道系统，根据各自用途的不同，要求进一步的完整性。例如，半导体制造装置的管道系统，由于随着半导体器件的高集成化，一味追寻不断增加的半导体湿式处理的溶液之一的各种洗涤装置上的洗涤工序数，所以洗涤的清洁度也越发要求完整性。因此，对将由超纯水和药液构成的洗涤液清洁地供给到洗涤装置的技术的要求越发严格。现在，虽然药液在药液供给系统中，在混合、稀释、输送的过程中受到了污染，但，晶片清洁度必须与亚四分之一微米时代相对应。作为药液供给系统，众所周知的有大量调整方式。是药液从接收槽被泵送到稀释混合槽，调整到所需要的组成和浓度，从供给槽用长距离管道进行泵送，被泵送到贮液站的贮液槽中，再经泵和过滤器供给到洗涤槽的方式(例如，参照日本国专利公报特开2000-265945号和特开平11-70328号。)。这种半导体制造装置等的管道系统所应用的各种管道装置的其中之一，例如是图19、图20所示那样的热交换器。该热交换器由于确保热交换管70穿过的外壳71具有足够的密封性，所以，其结构能耐受适当程度的内压。该热交换器，在外壳71的构成本体的圆筒状的型壳72的外周，沿其长度方向相互平行地配置有多根系杆或贯穿螺栓等金属制的紧固件73，而且，将该金属制的紧固件73的两端部贯穿配置在型壳72的两端部的盖部件74，通过将螺母75紧固在从该盖部件74突出来的金属制的紧固件73的两端的外螺纹部上，以紧贴状密封型壳72的两端部和盖部件74的对接面，从而，外壳71构成为密封状(例如，参照日本国专利公报特开平10-160362号。)。另外，将作为密封件的“O”形圈76夹在上述型壳72的两端部和盖部件74的对接面之间(参照前面提到的日本国专利公报特开平10-160362号。)。然而，在大量调整方式的上述药液供给系统中，会产生来自贮液槽、管道、接头、泵、热交换器、流量计、过滤器、脱气模块等整个装置的组成零件的各种接触液体部分等的颗粒或金属污染的问题。另一方面，随着洗涤半导体晶片等的基片洗涤装置的高速洗涤化，会产生整个装置的大规模化和复杂化的问题，特别是，配备各种装置的管道系统，出于设置在清洁室的关系，要求小型化和紧凑化。由于各种管道装置大多数场合使用金属材料，会产生金属污染，而且，由于装置形状已固定化了，所以，管道系统的设计自由度小，容易产生管道死空间，常常导致管道系统的体积庞大，洗涤装置等的机械装置也包含在内，紧凑化和低成本化有一定限度。另外，针对现有的管道系统的改造要求，不存在具有能灵活地应对该问题的形状的装置，管道系统的改造存在许多空间上的制约。另外，对于通过拧紧多根系杆或贯穿螺栓等金属制的紧固件73和螺母75来密封型壳72的两端部和盖部件74的上述热交换器(管道装置)，用于密封的零件个数多，不仅招致成本提高、外壳结构的大型化，在金属制的紧固件73配置在暴露于硫酸氛围气等中的场所的情况下，由于容易腐蚀、还不能避免金属污染，所以，近年来，特别在半导体业界，对其限制使用的呼声很高。另外，虽然对于拧紧的金属制的紧固件73的松动，需要定期地再拧紧金属制的紧固件73，但通常由于金属制的紧固件73有多根，至少是4根以上，所以，各金属制的紧固件73的再拧紧的程度容易产生差异，由于该差异有可能招致盖部件74或型壳72的变形。若盖部件74或型壳72产生变形，则由于在型壳72的端部和盖部件74之间产生扭曲或变形，所以，存在产生局部应力集中，助长蠕变增大的问题。另外，也存在金属制的紧固件73的金属制系杆和金属制系杆护套的中心轴不一致，两者相互摩擦，滑动阻力增大，而且，成为产生包含金属粉的磨耗粉末的主要原因之类的问题。再有，在型壳72和盖部件74出现变形的场合，虽然需要更换这些部件，但，由于这些部件通常是机加零件，价格也比较昂贵，所以，也是更换外壳结构、继续利用装置要素(例如热交换管70)而难以进行再利用的结构。对于将“O”形圈76作为密封件安装在型壳72的两端部和盖部件74的对接面之间的连接结构的上述热交换器，由于使用“O”形圈76，所以，耐腐蚀性和使用温度范围存在限制。例如，不能使高温的药液与“O”形圈76接触的空间连通。另外，也有由于“O”形圈76产生尘埃而引起的污染问题。因此，近年来，在半导体业界，限制使用这样的“O”形圈76的呼声很高。另外，当在药液中使用这种热交换器的场合，虽然该型壳72和盖部件74等结构部件大多使用耐腐蚀性优异的PTFE或PFA等含氟树脂，但由于含氟树脂润滑性好，因管道的振动或热的影响，型壳72和盖部件74之间的连接部产生蠕变，因此，系杆或贯穿螺栓等金属制的紧固件73产生松动，存在有时出现流体从型壳72两端的连接部泄漏出来的现象的问题。作为型壳72和盖部件74之间的外壳连接结构，除此之外，虽然有时采用螺纹密封或焊接，但效果不太好。即，用简单的螺纹进行连接的连接密封结构，不能获得好的密封性能，耐压性能不足，且由于蠕变容易产生泄漏。另外，由于焊接一般需要有熟练的技术，不容易进行作业，所以，存在生产效率低，现场可操作性不好，在现场保养、检修困难之类的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的各种问题而提出的，其目的在于提供一种不使用金属制的紧固件等金属材料，由于能使所有的组成部件为合成树脂制的部件，所以，能解决金属熔析和产生金属摩耗粉的问题的、适合于半导体制造装置等的管道装置以及包含该管道装置的管道系统。另外，本专利技术的目的在于提供一种便于各种装置细化、管道系统小型化、紧凑化的、适合于半导体制造装置的管道装置以及包含该管道装置的管道系统。再有，本专利技术的目的在于提供一种不使用系杆或贯穿螺栓等金属制的紧固件、以及“O”形圈、便于减少零件个数、降低成本，而且，具有耐压性能好的外壳结构以及可靠性高的密封结构的、适合于半导体制造装置等的管道装置以及包含该管道装置的管道系统。另外，本专利技术的另一目的在于提供一种即使全部用含氟树脂构成其组成部件，也能确保高密封性，而且，能应用、设置在耐药性氛围气中的管道装置以及包含该管道装置的管道系统。本专利技术的管道装置，是包含外壳、配备在上述外壳上的装置要素的管道装置，上述外壳具备合成树脂制的管子；分别具备接收上述管子的端部的承口部和设置在上述承口部内的至少1个密封面的1对合成树脂制的盖部件；分别外嵌在上述管子的一端部以及另一端部上、而且、分别旋合在上述盖部件的具备上述承口部的一端部上的合成树脂制的联管螺母；是上述管子的端部和上述盖部件的密封面通过紧密贴合至少在1处形成的密封部，上述管子的端部和上述盖部件的密封面通过上述联管螺母从上述管子的外侧推压上述管子而紧密贴合，上述联管螺母由于上述联管螺母向上述盖部件的一端部旋进而拧紧上述盖部件的一端部，由此从上述管子的外侧推压上述管子的密封部，由此能达到上述目的。本专利技术的管道系统，包含管道和安装在上述管道的中间的上述管道装置，由此能达到上述目的。在这种场合，能全部用耐热性能、耐药性能优异的含有含氟树脂或导电性物质的防静电含氟树脂制成上述管子、上述盖部件以及上述联管螺母。另外，作为上述装置要素，可以举本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种管道装置，包含外壳和配备在上述外壳上的装置要素，其特征是：上述外壳具备：合成树脂制的管子；分别具备接收上述管子的端部的承口部和设置在上述承口部内的至少１个密封面的１对合成树脂制的盖部件；分别外嵌在上述管子的一端部以及另一端部上、且分别旋合在上述盖部件的具备上述承口部的一端部上的１对合成树脂制的联管螺母，上述联管螺母由于向上述盖部件的一端部旋进而拧紧，由此从其外侧推压上述管子，靠该推压作用，上述管子的端部和上述盖部件的密封面紧密贴合，由此至少在１处形成密封部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：冈元裕，藤井达也，
申请(专利权)人：日本皮拉工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]