一种晶体管自动组装机制造技术

本发明专利技术涉及晶体管组装技术领域，具体涉及一种晶体管自动组装机，该晶体管自动组装机包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具；所述晶体管自动组装机还包括设于转盘周围的螺丝上料机构、铁片上料机构、点硅胶机构、散热片上料机构、晶体管上料机构、绝缘电圈上料机构、上螺母机构以及下料机构。本发明专利技术的晶体管自动组装机，解决了晶体管组装无法全自动进行导致组装效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管自动组装机
本专利技术涉及晶体管组装
，具体涉及一种晶体管自动组装机。
技术介绍
晶体管是一种固体半导体器件，包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件，其具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，切换速度可达100GHz以上。目前的晶体管需要进行组装才能够进行使用，但现有的晶体管组装一般由全人工或半自动进行，无法从上料、组装以及下料实现全自动，导致晶体管的组装效率普遍较低。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种晶体管自动组装机，解决了晶体管组装无法全自动进行导致组装效率较低的问题。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种晶体管自动组装机，包括转盘以及驱动转盘转动的转盘驱动机构，所述转盘的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具；所述晶体管自动组装机还包括设于转盘周围的螺丝上料机构、铁片上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管自动组装机，其特征在于：包括转盘(11)以及驱动转盘(11)转动的转盘驱动机构，所述转盘(11)的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具(12)；/n所述晶体管自动组装机还包括设于转盘(11)周围的螺丝上料机构(21)、铁片上料机构(22)、散热片上料机构(23)、晶体管上料机构(24)、绝缘电圈上料机构(25)、上螺母机构(26)以及下料机构(3)；/n所述螺丝上料机构(21)用于将外部的螺丝上料至治具(12)；所述铁片上料机构(22)用于将外部的铁片上料至治具(12)；所述散热片上料机构(23)用于将外部的散热片上料至治具(12)；所述晶体管上料机构(24)用于将外部的晶体管上料...

【技术特征摘要】
1.一种晶体管自动组装机，其特征在于：包括转盘(11)以及驱动转盘(11)转动的转盘驱动机构，所述转盘(11)的圆周阵列设有多个用于放置产品的治具(12)；
所述晶体管自动组装机还包括设于转盘(11)周围的螺丝上料机构(21)、铁片上料机构(22)、散热片上料机构(23)、晶体管上料机构(24)、绝缘电圈上料机构(25)、上螺母机构(26)以及下料机构(3)；
所述螺丝上料机构(21)用于将外部的螺丝上料至治具(12)；所述铁片上料机构(22)用于将外部的铁片上料至治具(12)；所述散热片上料机构(23)用于将外部的散热片上料至治具(12)；所述晶体管上料机构(24)用于将外部的晶体管上料至治具(12)并使得晶体管贴合于铁片，所述晶体管上料机构(24)还用于对晶体管剪脚；所述绝缘电圈上料机构(25)用于将外部的绝缘电圈上料并将该绝缘电圈组装至位于治具(12)中的晶体管；所述上螺母机构(26)用于将外部的螺母上料至位于治具(12)中的晶体管并将螺母拧紧于螺丝；所述下料机构(3)用于将拧紧螺母后的晶体管下料至外部。


2.一种晶体管自动组装机，其特征在于：包括转盘(11)以及驱动转盘(11)转动的转盘驱动机构，所述转盘(11)的圆周阵列设有多个用于放置晶体管的治具(12)；
所述晶体管自动组装机还包括设于转盘(11)周围的螺丝上料机构(21)、铁片上料机构(22)、点硅胶机构(27)、晶体管上料机构(24)、上螺母机构(26)以及下料机构(3)；
所述螺丝上料机构(21)用于将外部的螺丝上料至治具(12)；所述铁片上料机构(22)用于将外部的铁片上料至治具(12)；所述点硅胶机构(27)用于对位于治具(12)中的铁片上散热硅胶；所述晶体管上料机构(24)用于将外部的晶体管上料至治具(12)并使得晶体管贴合于铁片，所述晶体管上料机构(24)还用于对晶体管剪脚；所述上螺母机构(26)用于将外部的螺母上料至位于治具(12)中的晶体管并将螺母拧紧于螺丝；所述下料机构(3)用于将拧紧螺母后的晶体管下料至外部。


3.根据权利要求1或2任一项所述的一种晶体管自动组装机，其特征在于：所述下料机构(3)包括取料机构(31)、第一料盘堆叠机构(32)、料盘输送机构(33)以及第二料盘堆叠机构(34)，所述第一料盘堆叠机构(32)和第二料盘堆叠机构(34)分别设于料盘输送机构(33)的两端，所述取料机构(31)取料机构(31)设于料盘输送机构(33)并位于第一料盘堆叠机构(32)以及第二料盘堆叠机构(34)之间；
所述第一料盘堆叠机构(32)用于堆叠多个料盘(4)，所述料盘输送机构(33)用于将料盘(4)从第一料盘堆叠机构(32)输送至第二料盘堆叠机构(34)，；所述取料机构(31)用于将位于治具(12)中装载的晶体管取出并转移至位于料盘输送机构(33)的料盘(4)上。


4.根据权利要求3所述的一种晶体管自动组装机，其特征在于：所述取料机构(31)包括取料件(311)、取料z轴驱动机构(312)、取料x轴驱动机构(313)以及取料y轴驱动机构(314)，所述取料y轴驱动机构(314)设于料盘输送机构(33)的上方，所述取料y轴驱动机构(314)用于驱动取料x轴驱动机构(313)沿着垂直于传输带(33)传输的方向移动，所述取料x轴驱动机构(313)用于驱动取料z轴驱动机构(312)沿着传输带(33)传输的方向移动，所述取料z轴驱动机构(312)用于驱动取料件(311)升降，所述取料件(311)用于从治具(12)中吸附晶体管。

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪平，
申请(专利权)人：广东冈田智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44