【技术实现步骤摘要】
一种晶圆测试的自动上下料装置及其上下料方法
本专利技术涉及晶圆测试的自动上下料
，具体为一种晶圆测试的自动上下料装置及其上下料方法。
技术介绍
IC芯片的制造过程中包含各种工艺过程，其中晶圆表面镀层的成分分析和镀层厚度的测量尤为重要，它直接关系到出产的IC芯片良品的判定，甚至是IC芯片制造成败的关键工艺过程之一。传统的晶圆表面镀层的成分分析和镀层厚度的测量方法中，采用的是人工手动对分析仪自带的XY平移台进行上下料，然后XY平移台带着晶圆作各个方向的平移运动来完成晶圆的测试。在上下料的过程中，人手会接触到晶圆，晶圆就存在着被污染的风险，这会影响到IC芯片的质量和成品率；当晶圆因其它工艺过程的原因而出现翘曲现象时，传统的上下料方法也会出现晶圆吸附不可靠，晶圆不能贴紧测试平移台，造成测试工作距离不准确而影响测试精度，此外测试过程中还容易发生晶圆位置的漂移，甚至晶圆从测试平移台上掉落。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶圆测试的自动上下料装置及其上下料方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。...
【技术保护点】
1.一种晶圆测试的自动上下料装置,包括前开式晶圆传送盒(3)，水平多关节机械叉手(5)，压边组件(8)，XY自动平移台(10)，其特征在于：所述/n前开式晶圆传送盒(3)，所述前开式晶圆传送盒(3)为平放的四棱漏斗，前开式晶圆传送盒(3)的正面与背面均设有开口；/n水平多关节机械叉手(5)，所述水平多关节机械叉手(5)靠近一端设有夹手，水平多关节机械叉手(5)的另一端下方设有连接轴，所述水平多关节机械叉手(5)的底部设有伺服电机，水平多关节机械叉手(5)的底部与伺服电机的转轴之间设有固定连接件；/n压边组件(8)，所述压边组件(8)为圆盘状，压边组件(8)的四周边缘设有下压...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆测试的自动上下料装置,包括前开式晶圆传送盒(3)，水平多关节机械叉手(5)，压边组件(8)，XY自动平移台(10)，其特征在于：所述
前开式晶圆传送盒(3)，所述前开式晶圆传送盒(3)为平放的四棱漏斗，前开式晶圆传送盒(3)的正面与背面均设有开口；
水平多关节机械叉手(5)，所述水平多关节机械叉手(5)靠近一端设有夹手，水平多关节机械叉手(5)的另一端下方设有连接轴，所述水平多关节机械叉手(5)的底部设有伺服电机，水平多关节机械叉手(5)的底部与伺服电机的转轴之间设有固定连接件；
压边组件(8)，所述压边组件(8)为圆盘状，压边组件(8)的四周边缘设有下压柱，所述压边组件(8)的中央设有固定连接头，固定连接头与压边组件(8)为一体结构；
XY自动平移台(10)，所述XY自动平移台(10)的底部设有X轴轨道与Y轴轨道，X轴轨道与Y轴轨道相互垂直，所述X轴轨道，Y轴轨道与XY自动平移台(10)下表面焊接连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆测试的自动上下料装置，其特征在于：所述前开式晶圆传送盒(3)的一侧设有机台，机台的背面设有固定板，固定板靠近上半部分的内部设有开孔，所述前开式晶圆传送盒(3)一端的端口与固定板上半部分的开孔四周焊接连接，所述前开式晶圆传送盒(3)的下方设有晶圆传送盒装载口(2)，晶圆传送盒装载口(2)安装在机台的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆测试的自动上下料装置，其特征在于：所述压边组件(8)上表面的固定连接头上方设有气缸，气缸的推轴与压边组件(8)上的固定连接头之间固定连接，压边组件(8)的下方设有晶圆托盘(9)，晶圆托盘(9)上设有多个真空吸孔的圆盘状零件，所述压边组件(8)与晶圆托盘(9)之间设有晶圆(6)，所述水平多关节机械叉手(5)的一端与晶圆(6)接触。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆测试的自动上下料装置，其特征在于：所述XY自动平移台(10)的外部设有分析仪(11)，分析仪(11)的正面靠近底部设有检测槽，所述XY自动平移台(10)设置在分析仪(11)内部的检测槽内，所述分析仪(11)的底部设有机架(4)，分析仪(11)固定安装在机架(4)的上表面。
5.实现权利要求1所述的一种晶圆测试的自动上下料装置，其上下料方法包括以下步骤：
A、放置装有待测试晶圆(6)的锁紧前开式晶圆传送盒(3)到晶圆传送盒装载口(2)上，晶圆传送盒装载口(2)锁紧前开式晶圆传送盒(3)；
B、水平多关节机械叉手(5)前伸进入FOUP(3)吸...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，郭俭，张金志，刘伟，杨帆，
申请(专利权)人：上海微松工业自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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