一种取片和装片装置以及装片机制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种取片和装片装置以及装片机，涉及装片机技术领域。该取片和装片装置包括：芯片上料台、第一转臂、中转台、校正镜头、第二转臂、焊头和驱动装置；焊头用于取出芯片和放置芯片，焊头包括第一焊头和第二焊头，第二焊头能够在第二转臂的旋转平面内沿顺时针和逆时针方向转动；校正镜头设置在第二转臂的旋转覆盖范围内。在中转台对芯片进行位置校正之后，驱动装置根据校正镜头获取第二焊头取出芯片后芯片在第二焊头上的芯片位置驱动第二焊头旋转运动，以实现对芯片角度的进一步校正。在校正镜头沿上视角度方向获取芯片在第二焊头下表面上的角度位置时，可以实现用于对准的标志或图案存在于芯片背面的芯片与装片工位的高精度角度对准。

【技术实现步骤摘要】
一种取片和装片装置以及装片机
本专利技术涉及装片机
，具体涉及一种取片和装片装置以及装片机。
技术介绍
在半导体器件如IC的封装过程中，装片是极其重要的环节。装片的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的装片工位上点胶，而后由装片机构的装片摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的装片工位上。装片精确度(也就是芯片与装片工位的对准度)是评价装片机性能的重要指标。目前，可以采用中转台的平移和旋转操作对经由中转台中转的芯片位置进行校正，以提高芯片与装片工位的对准度。然而，随着芯片尺寸的减小，常规的装片操作难以保证芯片与装片工位的高精度角度对准。另外，对于某些器件或芯片，其上用于对准的标志或图案存在于器件或芯片的背面(下表面)，常规配合俯视视角进行的中转台操作无法实现对这类器件或芯片的对准操作。因此，需要提供一种可以实现芯片与装片工位的高精度角度对准、特别是可以实现用于对准的标志或图案存在于芯片背面的芯片与装片工位的高精度角度对准的取片和装片装置，以提高产品质量。
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种取片和装片装置，其特征在于，包括：芯片上料台、第一转臂、中转台、校正镜头、第二转臂、焊头和驱动装置，/n所述芯片上料台用于放置待装片的芯片；/n所述第一转臂用于从所述芯片上料台取出芯片，旋转后将所述芯片放置在中转台上；/n所述中转台用于芯片的中转与位置校正；/n所述第二转臂用于取出所述中转台上的芯片，旋转后将芯片放置在装片基板上；/n所述焊头用于取出芯片和放置芯片，所述焊头包括设置在所述第一转臂的一端的第一焊头以及设置在所述第二转臂的一端的第二焊头，所述第一焊头和所述第二焊头能够沿平行于所述第一转臂或所述第二转臂的旋转轴线方向运动，并且所述第二焊头还能够在所述第二转臂的旋转平面内沿顺时...

【技术特征摘要】
1.一种取片和装片装置，其特征在于，包括：芯片上料台、第一转臂、中转台、校正镜头、第二转臂、焊头和驱动装置，
所述芯片上料台用于放置待装片的芯片；
所述第一转臂用于从所述芯片上料台取出芯片，旋转后将所述芯片放置在中转台上；
所述中转台用于芯片的中转与位置校正；
所述第二转臂用于取出所述中转台上的芯片，旋转后将芯片放置在装片基板上；
所述焊头用于取出芯片和放置芯片，所述焊头包括设置在所述第一转臂的一端的第一焊头以及设置在所述第二转臂的一端的第二焊头，所述第一焊头和所述第二焊头能够沿平行于所述第一转臂或所述第二转臂的旋转轴线方向运动，并且所述第二焊头还能够在所述第二转臂的旋转平面内沿顺时针和逆时针方向转动；
所述校正镜头设置在所述第二转臂的旋转覆盖范围内，所述校正镜头用于获取所述第二焊头取出芯片后芯片在所述第二焊头上的芯片位置；
所述驱动装置用于驱动所述第一转臂和/或所述第二转臂，并且所述驱动装置根据所述芯片位置驱动所述第二焊头在所述第二转臂的旋转平面内的旋转运动。


2.根据权利要求1所述的取片和装片装置，其特征在于，所述第二焊头通过可旋转机构与所述第二转臂的一端联接。


3.根据权利要求1所述的取片和装片装置，其特征在于，所述校正镜头靠近所述中转台进行设置。


4.根据权利要求1所述的取片和装片装置，其特征在于，所述校正镜头沿上视角度方向，获取所述第二焊头取出芯片后芯片在所述第二焊头下表面上的角度位置。


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【专利技术属性】
技术研发人员：戴泳雄，王敕，唐秋明，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32