电子组件的传送设备制造技术

介绍了一种微型芯片夹具，所述微型芯片夹具包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时所述孔板设置为与所述销板间隔开固定距离，并且所述孔板随着所述销板的驱动而一起被驱动，并且在所述孔板中形成有形成固定图案的多个孔；销，所述销插入到所述孔板的所述孔中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。其他实施例也是可行的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子组件的传送设备
本公开的各种实施例涉及一种用于传送电子组件的设备。
技术介绍
在传统的显示装置中，发光二极管(LED)通常安装到自身不能向外部发光的LCD面板的后表面或侧边缘，以用作背光源。由于LCD面板自身不能发光并且间接地使用来自外部的光以输出光，因此LCD面板在提高光效率方面具有限制。因此，使用作为发光元件的OLED的面板受到关注。然而，需要改善OLED面板的缺点，诸如难以增大、批量生产良率低以及在长时间使用OLED面板之后亮度特性劣化。因此，需要一种采用与现有显示装置不同的新方案的显示装置。
技术实现思路
技术问题作为采用新方案来代替LCD面板和OLED面板的显示装置，采用LED封装件直接安装在面板上以实现显示器的方案的装置正在出现。需要将尺寸为数十μm到数百μm的LED封装件直接安装在面板的每个像素上。例如，为了实现支持UHD分辨率(3840X2160)的显示器，应在单个面板中安装总计24883200个LED封装件。然而，为了实现采用其中LED封装件安装在面板上的方案的显示装置，可能需要将多个LED封装芯片快速传送和安装到面板基板上的技术。本公开的各种实施例提供一种能够同时传送大量微型电子组件(诸如，LED封装件)的传送设备。技术方案根据各种实施例的微型芯片夹具可包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时与所述销板间隔开预定距离，所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动，并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔；销，插入到所述孔板的所述孔中的每个中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。根据各种实施例的微型芯片传送设备可包括：主体；机械臂，连接到所述主体，并且旋转或线性地运动；销板，所述销板的一个表面结合到所述机械臂的一端；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时与所述销板间隔开预定距离，所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动，并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔；销，插入到所述孔板的所述孔中的每个中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。根据各种实施例的微型芯片夹具可包括：销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时与所述销板间隔开预定距离，所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动，并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔；销，插入到所述孔板的所述孔中的每个中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。根据各种实施例的微型芯片传送设备可包括：主体；机械臂，连接到所述主体，并且旋转或线性地运动；销板，所述销板的一个表面结合到所述机械臂的一端；孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时与所述销板间隔开预定距离，所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动，并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔；销，插入到所述孔板的所述孔中的每个中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。根据各种实施例的一种电子组件的传送设备可包括：多个销；第一板，连接到所述多个销以支撑所述多个销；第二板，包括与所述第一板的一个表面相对的第一表面以及定向在与所述第一表面相对的方向上的第二表面，并且包括多个孔区域，所述多个销可根据所述第一板的驱动而插入通过所述多个孔区域；以及第三板，所述第三板的一个表面粘附到所述第二板的所述第二表面并且所述第三板包括多个孔区域，所述多个销可根据所述第一板的驱动而插入通过所述多个孔区域，其中，所述第三板可包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)层。专利技术的有益效果根据本公开的各种实施例，大量电子组件可快速且精确地传送到基板。具体地，实施例可提供一种能够同时传送大量微型电子组件(诸如，微型LED封装件)的传送设备。根据本公开的各种实施例，尽管电子组件(例如，微型芯片)(即，待夹持的对象)未设置在平坦表面上，或者尽管传送设备(例如，微型芯片夹具)倾斜地靠近电子组件，但是传送设备仍可将电子组件传送到期望的位置，而不会未能拾取电子组件。附图说明图1是示出根据本公开的各种实施例的传送设备的概念图；图2a至图2d是顺序地示出根据本公开的各种实施例的传送设备夹持电子组件的方法的示图；图3a至图3c是顺序地示出根据本公开的各种实施例的传送设备传送电子组件的方法的示图；图4a是根据本公开的各种实施例的电子组件的传送设备的截面图；图4b是示出根据本公开的各种实施例的电子组件的传送设备的截面图；图5a至图5f是示出根据本公开的各种实施例的电子组件的传送设备的传送方法的示图；图6是示出根据本公开的实施例的电子组件的传送设备中包括的多个销的形式的示图，以及图7是示出根据本公开的各种实施例的形成穿过孔板的多个孔区域的方法的示图。具体实施方式以下描述和权利要求书中所使用的术语和字词不限于书面意思，而是仅由专利技术人使用来实现对本公开的清楚且一致的理解。因此，本领域的技术人员应当明白，以下对本公开的各种实施方式的描述仅被提供用于说明目的而不用于限制如所附权利要求及其等同方案所限定的本公开的目的。可以用于描述本公开的各种实施方式的术语“包括”或“可以包括”指代存在能够在本公开的各种实施方式中使用的对应的所公开功能、操作或组件，而不限制一个或多个附加功能、操作或组件。在本公开的各种实施方式中，诸如“包括”或“具有”等术语可以理解为表示特定特性、数字、操作、构成元件、组件或其组合，但不可被理解为排除一个或多个其它特性、数字、操作、构成元件、组件或其组合的存在或添加可能性。在本公开的各种实施方式中，措辞“或”或“A或/和B中的至少一项”包括一起列举的字词中的任一项或所有组合。例如，措辞“A或B”或“至少A或/和B”可以包括A，可以包括B，或可以包括A和B两者。本公开的各种实施方式中所使用的措辞“1”、“2”、“第一”或“第二”可以修饰各种实施方式的各种组件，而不限制对应组件。例如，以上措辞不限制组件的顺序和/或重要性。所述措辞可以用于区分一个组件与其它组件。当陈述一个组件“联接到”或“连接到”另一个组件时，所述组件可以直接联接或直接连接到另一个组件，或者新组件可以存在于所述组件与另一个组件之间。相反，当陈述一个组件“直接联接到”或“直接连接到”另一个组件时，在所述组件与另一个组件之间不存在新组件。在本说明书中使用的表述“被配置(或设定)为……”可根据情况与例如“适合于……”、“具有……的能力”、“被设计为……”、“被适配为……”、“被制造为……”或“能够……”互换地使用。术语“被配置(或设定)为……”可能并不一定表示在硬件方面“被专门设计为……”。相反，在一些情况下，表述“装置被配置为……”可表示该装置与其它装置或部件一起“能够……”。例如，短语“适合于(或被配置为)执行A、B和C的处理器”可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型芯片夹具，包括：/n销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；/n孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时与所述销板间隔开预定距离，所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动，并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔；/n销，插入到所述孔板的所述孔中的每个中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及/n粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171201 KR 10-2017-0164096;20171201 KR 10-2017-011.一种微型芯片夹具，包括：
销板，所述销板的一个表面结合到另一设备；
孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时与所述销板间隔开预定距离，所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动，并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔；
销，插入到所述孔板的所述孔中的每个中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及
粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。


2.根据权利要求1所述的微型芯片夹具，其中，所述孔板的所述孔对应于待夹持的微型芯片的布置图案形成。


3.根据权利要求1所述的微型芯片夹具，其中，突起对应于待夹持的微型芯片的布置图案形成在所述孔板的另一表面上。


4.根据权利要求3所述的微型芯片夹具，其中，所述孔板的所述孔对应于所述突起的位置形成，并且
其中，至少一个或更多个孔对应于单个突起形成。


5.根据权利要求1所述的微型芯片夹具，其中，所述销的长度形成为比从所述销板的另一表面到所述孔板的另一表面的距离长，并且
其中，所述销包括弯曲部，所述弯曲部形成在与位于所述销板与所述孔板之间的空间对应的位置处。


6.一种微型芯片传送设备，包括：
主体；
机械臂，连接到所述主体，并且旋转或线性地运动；
销板，所述销板的一个表面结合到所述机械臂的一端；
孔板，所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面，同时与所述销板间隔开预定距离，所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动，并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔；
销，插入到所述孔板的所述孔中的每个中，并且所述销的一个端部由所述销板支撑；以及
粘附层，覆盖所述孔板的另一表面。


7.根据权利要求6所述的微型芯片传送设备，其中，所述孔板的所述孔对应于待夹持的微型芯片的布置图案形成，并且
其中，突起对应于待夹持的微型芯片的布置图案而形成在所述孔板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昶准，李柄勳，朴民，张景云，尹正根，张铉太，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR