【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子组件的传送设备
本公开的各种实施例涉及一种用于传送电子组件的设备。
技术介绍
在传统的显示装置中,发光二极管(LED)通常安装到自身不能向外部发光的LCD面板的后表面或侧边缘,以用作背光源。由于LCD面板自身不能发光并且间接地使用来自外部的光以输出光,因此LCD面板在提高光效率方面具有限制。因此,使用作为发光元件的OLED的面板受到关注。然而,需要改善OLED面板的缺点,诸如难以增大、批量生产良率低以及在长时间使用OLED面板之后亮度特性劣化。因此,需要一种采用与现有显示装置不同的新方案的显示装置。
技术实现思路
技术问题作为采用新方案来代替LCD面板和OLED面板的显示装置,采用LED封装件直接安装在面板上以实现显示器的方案的装置正在出现。需要将尺寸为数十μm到数百μm的LED封装件直接安装在面板的每个像素上。例如,为了实现支持UHD分辨率(3840X2160)的显示器,应在单个面板中安装总计24883200个LED封装件。然而,为了实现采用其中LED封装件安装在面板上的方案的显示装 ...
【技术保护点】
1.一种微型芯片夹具,包括:/n销板,所述销板的一个表面结合到另一设备;/n孔板,所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面,同时与所述销板间隔开预定距离,所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动,并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔;/n销,插入到所述孔板的所述孔中的每个中,并且所述销的一个端部由所述销板支撑;以及/n粘附层,覆盖所述孔板的另一表面。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171201 KR 10-2017-0164096;20171201 KR 10-2017-011.一种微型芯片夹具,包括:
销板,所述销板的一个表面结合到另一设备;
孔板,所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面,同时与所述销板间隔开预定距离,所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动,并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔;
销,插入到所述孔板的所述孔中的每个中,并且所述销的一个端部由所述销板支撑;以及
粘附层,覆盖所述孔板的另一表面。
2.根据权利要求1所述的微型芯片夹具,其中,所述孔板的所述孔对应于待夹持的微型芯片的布置图案形成。
3.根据权利要求1所述的微型芯片夹具,其中,突起对应于待夹持的微型芯片的布置图案形成在所述孔板的另一表面上。
4.根据权利要求3所述的微型芯片夹具,其中,所述孔板的所述孔对应于所述突起的位置形成,并且
其中,至少一个或更多个孔对应于单个突起形成。
5.根据权利要求1所述的微型芯片夹具,其中,所述销的长度形成为比从所述销板的另一表面到所述孔板的另一表面的距离长,并且
其中,所述销包括弯曲部,所述弯曲部形成在与位于所述销板与所述孔板之间的空间对应的位置处。
6.一种微型芯片传送设备,包括:
主体;
机械臂,连接到所述主体,并且旋转或线性地运动;
销板,所述销板的一个表面结合到所述机械臂的一端;
孔板,所述孔板的一个表面面对所述销板的另一表面,同时与所述销板间隔开预定距离,所述孔板随着所述销板的驱动而被驱动,并且包括根据预定图案穿过所述孔板形成的多个孔;
销,插入到所述孔板的所述孔中的每个中,并且所述销的一个端部由所述销板支撑;以及
粘附层,覆盖所述孔板的另一表面。
7.根据权利要求6所述的微型芯片传送设备,其中,所述孔板的所述孔对应于待夹持的微型芯片的布置图案形成,并且
其中,突起对应于待夹持的微型芯片的布置图案而形成在所述孔板...
【专利技术属性】
技术研发人员:李昶准,李柄勳,朴民,张景云,尹正根,张铉太,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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