具有一个或更多个加热器层的衬底处理系统印刷电路控制板组件技术方案

一种衬底处理系统包括：衬底处理室；布置在所述衬底处理室中的基座；以及布置在所述基座上的静电卡盘(ESC)。ESC包含由多个印刷电路板层组成的印刷电路板组件(PCBA)，所述印刷电路板层用于安装控制ESC的操作的电路。印刷电路板层中的一个或更多个包括加热器层，该加热器层具有一个或更多个金属迹线，所述金属迹线可以是用于覆盖该加热层的表面中的一部分或全部的铜，其足以向其余的一个或更多个印刷电路板层提供热量，以将电路维持在预定温度范围内。热量可以直接在各个其他印刷电路板层之间传导，或者可以通过印刷电路板层中的各个印刷电路板层中的通孔传导。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有一个或更多个加热器层的衬底处理系统印刷电路控制板组件相关申请的交叉引用本申请要求于2017年11月29日提交的美国实用专利申请No.15/825,682的优先权。以上引用的申请的全部公开内容通过引用合并于此。
本公开涉及衬底处理系统，更具体地，涉及衬底处理系统中的静电卡盘，还更具体地，涉及衬底处理系统中的印刷电路板组件，并且更具体地，涉及通过温度控制减少或减轻在印刷电路板组件中的焊点疲劳的设备和方法。
技术介绍
这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。在此
技术介绍
部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的描述的各方面中描述的范围内的当前指定的专利技术人的工作既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。衬底处理系统可以用于对衬底(例如半导体晶片)进行蚀刻和/或其他处理。可以将衬底布置在衬底处理系统的处理室中的基座上。例如，在等离子体蚀刻器中蚀刻期间，将包含一种或多种前体的气体混合物引入处理室中，并激励等离子体以蚀刻衬底。处理室中的基座可以包括静电卡盘(ESC)，以在蚀刻期间将衬底保持在适当的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板组件(PCBA)，其在衬底处理系统中，所述衬底处理系统包括衬底处理室和在所述衬底处理室内部用于保持衬底的静电卡盘(ESC)，/n所述PCBA包括多个印刷电路板层，其中所述多个印刷电路板层中的一个或更多个印刷电路板层被配置为安装控制所述ESC的操作的电路，/n所述多个印刷电路板层包括第一印刷电路板层，所述第一印刷电路板层包括覆盖所述第一印刷电路板层的第一区域的第一金属迹线，所述第一金属迹线用于向所述多个印刷电路板层中的一个或更多个其他印刷电路板层提供热量，以将所述电路保持在预定温度范围内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171129 US 15/825,6821.一种印刷电路板组件(PCBA)，其在衬底处理系统中，所述衬底处理系统包括衬底处理室和在所述衬底处理室内部用于保持衬底的静电卡盘(ESC)，
所述PCBA包括多个印刷电路板层，其中所述多个印刷电路板层中的一个或更多个印刷电路板层被配置为安装控制所述ESC的操作的电路，
所述多个印刷电路板层包括第一印刷电路板层，所述第一印刷电路板层包括覆盖所述第一印刷电路板层的第一区域的第一金属迹线，所述第一金属迹线用于向所述多个印刷电路板层中的一个或更多个其他印刷电路板层提供热量，以将所述电路保持在预定温度范围内。


2.根据权利要求1所述的PCBA，其中所述多个印刷电路板层还包括第二印刷电路板层，所述第二印刷电路板层包括第二金属迹线，所述第二金属迹线用于覆盖所述第二印刷电路板层的第二区域，所述第一金属迹线和所述第二金属迹线被用来提供热量给所述多个印刷电路板层中的一个或更多个印刷电路板层，以将所述电路保持在所述预定温度范围内。


3.根据权利要求1所述的PCBA，其中，所述第一区域基本上覆盖所述第一印刷电路板层的全部。


4.根据权利要求1所述的PCBA，其中，控制所述ESC的操作的所述电路包括安装在所述第一印刷电路板层上的第一电路。


5.根据权利要求2所述的PCBA，其中，所述第二区域基本上覆盖所述第二印刷电路板层的全部。


6.根据权利要求2所述的PCBA，其中，控制所述ESC的操作的所述电路包括在所述第二印刷电路板层上的第二电路。


7.根据权利要求4所述的PCBA，其中，所述第一金属迹线连接安装在所述第一印刷电路板层上的所述第一电路。


8.根据权利要求6所述的PCBA，其中所述第二金属迹线连接安装在所述第二印刷电路板层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：埃里克·佩普，经常友，佛瑞德·埃格利，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：美国;US