用于双面处理的图案化夹盘制造技术

此处所述的实施方式涉及一种具有多个空腔形成于其中的基板夹持装置。空腔形成于夹持装置的主体中，且多个支撑元件从主体延伸，且将多个空腔的各者分开。在一个实施方式中，第一多个通口形成于主体的顶部表面中，且通过多个支撑元件的一个或多个延伸至主体的底部表面。在另一实施方式中，第二多个通口形成于多个空腔的底部表面中，且通过主体延伸至主体的底部表面。仍在另一实施方式中，第一电极组件设置于邻接主体的顶部表面，在多个支撑元件的各者之中，且第二电极组件设置于主体之中，邻接多个空腔的各者。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于双面处理的图案化夹盘
本公开内容的实施方式一般涉及基板夹盘。更具体而言，此处所述的实施方式涉及图案化基板夹盘。
技术介绍
基板夹持装置通常在半导体和显示器工业中使用，以在传送或处理基板期间支撑基板。新兴技术已导向开发各种先进的处理技术，用于基板上的器件和结构制作。举例而言，用于虚拟现实和增强现实应用的波导装置的制作已突破了传统基板处理技术的界限。波导装置并入形成于玻璃或类玻璃基板上的微结构。常常，微结构形成于基板的前侧和基板的背侧。然而，在处理期间处置和支撑具有微结构形成于基板的前面和背面的基板是具有挑战性的。举例而言，传统夹持装置当处理前侧时可能损伤形成于基板的背侧上的微结构。因此，本领域中需要改良的夹持装置。
技术实现思路
在一个实施方式中，提供一种基板夹持装置。装置包括主体，主体具有顶部表面和相对于顶部表面的底部表面，多个空腔形成于主体中且从顶部表面凹陷，及多个支撑元件将多个空腔分开，而从主体延伸至顶部表面。多个通口形成于主体中且从顶部表面通过多个支撑元件的一个或多个而延伸至底部表面，且导管与多个通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板夹持装置，包含：/n主体，具有顶部表面和相对于所述顶部表面的底部表面，所述主体具有多个空腔，所述多个空腔形成于所述主体中且从所述顶部表面凹陷，所述主体还具有多个支撑元件，所述多个支撑元件将所述多个空腔分开，而从所述主体延伸至所述顶部表面，且所述主体还具有多个通口，所述多个通口形成于所述主体中且从所述顶部表面通过所述多个支撑元件的一个或多个而延伸至所述底部表面；和/n导管，与所述多个通口的各者流体连通。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171110 US 62/584,2851.一种基板夹持装置，包含：
主体，具有顶部表面和相对于所述顶部表面的底部表面，所述主体具有多个空腔，所述多个空腔形成于所述主体中且从所述顶部表面凹陷，所述主体还具有多个支撑元件，所述多个支撑元件将所述多个空腔分开，而从所述主体延伸至所述顶部表面，且所述主体还具有多个通口，所述多个通口形成于所述主体中且从所述顶部表面通过所述多个支撑元件的一个或多个而延伸至所述底部表面；和
导管，与所述多个通口的各者流体连通。


2.如权利要求1所述的装置，其中所述主体为金属材料。


3.如权利要求2所述的装置，其中所述金属材料为铝材料、不锈钢材料、或上述的合金、结合和混合物。


4.如权利要求1所述的装置，其中所述主体为陶瓷材料。


5.如权利要求4所述的装置，其中所述陶瓷材料为氮化硅材料、氮化铝材料、氧化铝材料、或上述的结合和混合物。


6.如权利要求3所述的装置，进一步包含聚合材料，所述聚合材料设置于所述主体上，其中所述聚合材料选自以下构成的群组：聚亚酰胺材料、聚酰胺材料和聚四氟乙烯材料。


7.如权利要求5所述的装置，进一步包含聚合材料，所述聚合材料设置于所述主体上，其中所述聚合材料选自以下构成的群组：聚亚酰胺材料、聚酰胺材料和聚四氟乙烯材料。


8.一种基板夹持装置，包含：
主体，具有顶部表面和相对于所述顶部表面的底部表面，所述主体具有多个空腔，所述多个空腔形成于所述主体中且从所述顶部表面凹陷，所述主体还具有多个支撑元件，所述多个支撑元件将所述多个空腔分开，而从所述主体延伸至所述顶部表面，所述主体具有第一多个通口，所述第一多个通口形成于所述主体中且从所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢多维克·戈代，罗格·蒂杰森，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US