此处所述的实施方式涉及一种具有多个空腔形成于其中的基板夹持装置。空腔形成于夹持装置的主体中，且多个支撑元件从主体延伸，且将多个空腔的各者分开。在一个实施方式中，第一多个通口形成于主体的顶部表面中，且通过多个支撑元件的一个或多个延伸至主体的底部表面。在另一实施方式中，第二多个通口形成于多个空腔的底部表面中，且通过主体延伸至主体的底部表面。仍在另一实施方式中，第一电极组件设置于邻接主体的顶部表面，在多个支撑元件的各者之中，且第二电极组件设置于主体之中，邻接多个空腔的各者。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于双面处理的图案化夹盘
本公开内容的实施方式一般涉及基板夹盘。更具体而言，此处所述的实施方式涉及图案化基板夹盘。
技术介绍
基板夹持装置通常在半导体和显示器工业中使用，以在传送或处理基板期间支撑基板。新兴技术已导向开发各种先进的处理技术，用于基板上的器件和结构制作。举例而言，用于虚拟现实和增强现实应用的波导装置的制作已突破了传统基板处理技术的界限。波导装置并入形成于玻璃或类玻璃基板上的微结构。常常，微结构形成于基板的前侧和基板的背侧。然而，在处理期间处置和支撑具有微结构形成于基板的前面和背面的基板是具有挑战性的。举例而言，传统夹持装置当处理前侧时可能损伤形成于基板的背侧上的微结构。因此，本领域中需要改良的夹持装置。
技术实现思路
在一个实施方式中，提供一种基板夹持装置。装置包括主体，主体具有顶部表面和相对于顶部表面的底部表面，多个空腔形成于主体中且从顶部表面凹陷，及多个支撑元件将多个空腔分开，而从主体延伸至顶部表面。多个通口形成于主体中且从顶部表面通过多个支撑元件的一个或多个而延伸至底部表面，且导管与多个通口的各者流体连通。在另一实施方式中，提供一种基板夹持装置。装置包括主体，主体具有顶部表面和相对于顶部表面的底部表面，多个空腔形成于主体中且从顶部表面凹陷，及多个支撑元件将多个空腔分开，而从主体延伸至顶部表面。第一多个通口形成于主体中且从顶部表面通过多个支撑元件的一个或多个而延伸至底部表面，且第一导管与第一多个通口的各者流体连通。第二多个通口形成于主体中且从多个空腔的各者的底部表面延伸至主体的底部表面。第二导管与第二多个通口的各者流体连通。在另一实施方式中，提供一种基板夹持装置。装置包括主体，主体具有顶部表面和相对于顶部表面的底部表面，多个空腔形成于主体中且从顶部表面凹陷，及多个支撑元件将多个空腔分开，而从主体延伸至顶部表面。聚合涂层设置于主体的顶部表面、多个支撑元件上，且在多个空腔之中。第一电极组件设置于邻接主体的顶部表面且在多个支撑元件的各者之中，及第二电极组件设置于邻接多个空腔的各者。附图说明本公开内容的以上所载的特征可如以上简要概述的方式理解，本公开内容的更具体说明可参考实施方式而更详细了解，一些实施方式图示于随附附图中。然而，应理解随附附图仅图解范例实施方式，且因此不应考虑为对其范围的限制，而认可其他均等效果的实施方式。图1A图解根据此处所述的实施方式的具有微结构形成于上面的小晶片(dies)的基板的平面视图。图1B图解根据此处所述的实施方式的沿着图1A的线1B-1B截取的基板的截面视图。图2图解根据此处所述的实施方式的真空夹持装置的截面视图。图3A图解根据此处所述的实施方式的图2的真空夹持装置的平面视图。图3B图解根据此处所述的实施方式的图2的真空夹持装置的平面视图。图4图解根据此处所述的实施方式的真空夹持装置的截面视图。图5图解根据此处所述的实施方式的图4的真空夹持装置的平面视图。图6图解根据此处所述的实施方式的静电夹持装置的截面视图。为了促进理解，已尽可能地使用相同的附图标记代表共通附图中相同的元件。应考虑一个实施方式的元件和特征可有益地并入其他实施方式中而无须进一步说明。具体实施方式此处所述的实施方式涉及一种具有多个空腔形成于其中的基板夹持装置。空腔形成于夹持装置的主体中，且多个支撑元件从主体延伸，且将多个空腔的各者分开。在一个实施方式中，第一多个通口形成于主体的顶部表面中，且通过多个支撑元件的一个或多个延伸至主体的底部表面。在另一实施方式中，第二多个通口形成于多个空腔的底部表面中，且通过主体延伸至主体的底部表面。仍在另一实施方式中，第一电极组件设置于邻接主体的顶部表面，在多个支撑元件的各者之中，且第二电极组件设置于主体之中，邻接多个空腔的各者。图1A图解根据此处所述的实施方式的具有微结构106形成于上面的小晶片的基板100的平面视图。在一个实施方式中，基板100以玻璃或类玻璃材料形成，例如石英或蓝宝石。在另一实施方式中，基板以半导体材料形成，例如硅材料或类似者。尽管基板100图解为具有实质上圆形的形状，应考虑基板100可为多边形的形状，例如四边形的形状，举例而言，矩形或方形。基板100图解为具有多个小晶片104形成于上面。小晶片104相对应至基板100以所欲结构图案化的区域，用于在各种器件中后续利用，器件例如计算器件、光学器件或类似者。小晶片104包括微结构106形成于上面。微结构106为通过各种制作处理形成于小晶片104上的特征，制作处理例如光刻处理，举例而言，纳米印刷光刻(NIL)处理。或者，微结构106为在基板100上蚀刻或沉积的特征。在一个实施方式中，微结构106为光栅结构，且小晶片104考虑为波导或波导装置的部分。小晶片104被布置在基板100上，而具有切口区域108形成于邻接小晶片104之间。切口区域108为基板表面并未被小晶片104占据的区域。切口区域108实质上环绕各个个别小晶片104，且将个别小晶片104彼此分隔开。切口区域108也可在个别小晶片104与基板100的周围之间延伸。在一个实施方式中，切口区域108实质上不具有微结构或特征形成于上面。在各种实例中，切口区域108为在分割操作期间实质上被移除的区域，以在单一化期间分开个别小晶片104。图1B图解根据此处所述的实施方式的沿着图1A的线1B-1B截取的基板100的截面视图。如上所述，切口区域108为设置于邻接小晶片104之间的区域。应理解基板100图解为具有微结构106形成于基板100的第一侧102上。在一个实施方式中，微结构106从基板100的第一侧102延伸约100μm与约500μm之间的距离。在一个实施方式中，第一侧102为基板100的前侧。基板100的第二侧110相对于且平行于第一侧102而存在。在图解的实施方式中，第二侧110未经处理，使得并无特征或微结构形成于第二侧110上。图2图解根据此处所述的实施方式的真空夹持装置200的截面视图。基板100图解为具有接触装置200的第一侧202，使得第二侧110定向成背离装置200，而在适合用于处理第二侧110的位置中。夹持装置200包括主体201，主体201具有顶部表面202和定向为相对于顶部表面202的底部表面204。在一个实施方式中，主体201以金属材料形成，例如铝、不锈钢、或上述的合金、结合和混合物。在另一实施方式中，主体201以陶瓷材料形成，例如氮化硅材料、氮化铝材料、氧化铝材料、或上述的结合和混合物。在某些实施方式中，涂层设置于主体201的顶部表面202上。取决于所期望的实例，涂层为聚合材料，例如聚亚酰胺材料、聚酰胺材料或聚四氟乙烯(PTFE)材料的一种或多种。多个空腔206形成于主体201中。空腔206设置于主体201之中，且从顶部表面202延伸至主体201中。空腔206由底部表面203和侧壁205限定。空腔206的深度介于约100μm与约1000μm之间，例如介于本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板夹持装置，包含：/n主体，具有顶部表面和相对于所述顶部表面的底部表面，所述主体具有多个空腔，所述多个空腔形成于所述主体中且从所述顶部表面凹陷，所述主体还具有多个支撑元件，所述多个支撑元件将所述多个空腔分开，而从所述主体延伸至所述顶部表面，且所述主体还具有多个通口，所述多个通口形成于所述主体中且从所述顶部表面通过所述多个支撑元件的一个或多个而延伸至所述底部表面；和/n导管，与所述多个通口的各者流体连通。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171110 US 62/584,2851.一种基板夹持装置，包含：
主体，具有顶部表面和相对于所述顶部表面的底部表面，所述主体具有多个空腔，所述多个空腔形成于所述主体中且从所述顶部表面凹陷，所述主体还具有多个支撑元件，所述多个支撑元件将所述多个空腔分开，而从所述主体延伸至所述顶部表面，且所述主体还具有多个通口，所述多个通口形成于所述主体中且从所述顶部表面通过所述多个支撑元件的一个或多个而延伸至所述底部表面；和
导管，与所述多个通口的各者流体连通。
2.如权利要求1所述的装置，其中所述主体为金属材料。
3.如权利要求2所述的装置，其中所述金属材料为铝材料、不锈钢材料、或上述的合金、结合和混合物。
4.如权利要求1所述的装置，其中所述主体为陶瓷材料。
5.如权利要求4所述的装置，其中所述陶瓷材料为氮化硅材料、氮化铝材料、氧化铝材料、或上述的结合和混合物。
6.如权利要求3所述的装置，进一步包含聚合材料，所述聚合材料设置于所述主体上，其中所述聚合材料选自以下构成的群组：聚亚酰胺材料、聚酰胺材料和聚四氟乙烯材料。
7.如权利要求5所述的装置，进一步包含聚合材料，所述聚合材料设置于所述主体上，其中所述聚合材料选自以下构成的群组：聚亚酰胺材料、聚酰胺材料和聚四氟乙烯材料。
8.一种基板夹持装置，包含：
主体，具有顶部表面和相对于所述顶部表面的底部表面，所述主体具有多个空腔，所述多个空腔形成于所述主体中且从所述顶部表面凹陷，所述主体还具有多个支撑元件，所述多个支撑元件将所述多个空腔分开，而从所述主体延伸至所述顶部表面，所述主体具有第一多个通口，所述第一多个通口形成于所述主体中且从所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢多维克·戈代，罗格·蒂杰森，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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