一种印刷电路板贴片加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，属于印刷电路板加工技术领域，一种印刷电路板贴片加工工艺，包括上锡处理、贴片处理、回流焊处理、分割处理和防水处理，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。本发明专利技术的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板贴片加工前，先需对电路板进行上锡处理，上锡处理包括一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡，从而使得印刷电路板上焊接区域的锡膏量均满足焊接要求，之后再进行贴片、回流焊处理，避免了虚焊、短路等问题，提高了印刷电路板焊接、贴片加工的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板贴片加工工艺
本专利技术涉及印刷电路板加工
，更具体地说，涉及一种印刷电路板贴片加工工艺。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着科技的发展，应用于各种电子产品中的印刷电路板上的元器件越来越小，除了这些小尺寸的精密元器件，印刷电路板上还有屏蔽架、卡座等较大尺寸的元器件。现有的印刷电路板贴片工艺，大多只进行一次的上锡处理，而由于不同尺寸的元器件在焊接时对锡膏量的要求不同，为了实现不同尺寸的元器件一次性同步回流焊接完成，通常采用阶梯钢网(阶梯钢网不同部位具有不同的厚度)来进行上锡，实现印刷电路板上不同元器件对应不同的锡膏量。但由于各元器件尺寸的差异较大，且阶梯钢网的厚度也有一定的局限性，阶梯钢网不能完全满足各种尺寸的元器件的焊接要求，会出现短路、虚焊等问题，导致印刷电路板焊接的可靠性不强。
技术实现思路
1.要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板贴片加工工艺，本专利技术的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板贴片加工前，先需对电路板进行上锡处理，上锡处理包括一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡，从而使得印刷电路板上焊接区域的锡膏量均满足焊接要求，之后再进行贴片、回流焊处理，避免了虚焊、短路等问题，提高了印刷电路板焊接、贴片加工的可靠性。2.技术方案为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。一种印刷电路板贴片加工工艺，包括以下步骤：S1、对印刷电路板的待焊接区域进行上锡处理；S2、对印刷电路板的各个待焊接元器件进行贴片处理；S3、对贴片后的印刷电路板进行回流焊处理；S4、对回流焊处理完成后的印刷电路板进行分割处理；S5、对分割处理完成后的印刷电路板进行防水处理，完成整个加工工艺。进一步的，所述S1中，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。进一步的，所述一次上锡处理的过程为：取钢网和锡膏，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的印刷电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向印刷电路板印刷锡膏；其中，锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但超过印刷电路板的长度，且钢网上锡膏的厚度为15-25mm。进一步的，进行所述一次上锡处理前还包括锡膏预处理，锡膏预处理的过程为：从冷藏柜取出锡膏并将锡膏在常温下回温4-6h，用搅拌机或人工搅拌方式搅拌锡膏，直到锡膏拉丝至8-10cm。进一步的，所述二次上锡处理的过程为：在锡膏量不足的印刷电路板焊接区域敷贴锡块，敷贴方法为热熔敷贴，其中，锡块的体积与需要补充锡膏量的体积相适配，锡块的成分与一次上锡处理所用的锡膏的相同。进一步的，所述S3中，回流焊处理具体包括以下步骤：S31、根据上锡处理所用锡膏的型号，选择对应的焊接方法；S32、设定回流焊接炉的炉温曲线；S33、根据待焊接印刷电路板的规格调节回流焊接炉的轨道宽度，使得回流焊接炉的轨道宽度比冶具的宽度宽；S34、启动回流焊接炉，回流焊接炉的温度的实际值与设定值相等时，将待焊接印刷电路板放到回流焊接炉的轨道上，对待焊接印刷电路板进行回流炉焊接。进一步的，所述S33中，回流焊接炉的升温速度小于等于2.5℃/S。进一步的，所述S4中，分割处理具体包括以下步骤：S41、打开分割冶具，将待分割印刷电路板按正确方向放在对应的分割冶具上；S42、将分割冶具的上盖盖住，同时按下分割机的左右进出板按钮；S43、观察使分割冶具上的分割刀与印刷电路板上的路径一致，则点击分割运行按钮，对印刷电路板进行分割；S44、将完成分割的印刷电路板吹干净。进一步的，所述S5中，防水处理的具体包括以下步骤：S51、铺设EVA膜，在印刷电路板的一面或者正反两面贴上EVA膜，使EVA膜覆盖印刷电路板的一面或者两面；S52、铺设PET膜，在已经铺设了EVA膜的印刷电路板上的正反两面分别再铺设PET膜，使PET膜覆盖印刷电路板的两面；S53、熔融密封，将铺设好EVA膜和PET膜的印刷电路板放进层压机，加热使EVA膜融化，保证工作腔内为真空状态5-7min，之后在往工作腔内部加压，使EVA膜紧贴在印刷电路板的表面并且EVA膜与PET膜熔融密封；S54、固化，打开腔室降温冷却，使EVA膜和PET膜固化，完成防水处理。进一步的，所述S53中，工作腔内的加热温度为130-150℃，加热时间为10-15min，真空状态时的真空度为-100KPa。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的优点在于：(1)本专利技术的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板贴片加工前，先需对电路板进行上锡处理，上锡处理包括一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡，从而使得印刷电路板上焊接区域的锡膏量均满足焊接要求，之后再进行贴片、回流焊处理，避免了虚焊、短路等问题，提高了印刷电路板焊接、贴片加工的可靠性。(2)本专利技术的印刷电路板贴片加工工艺中，在对电路板进行一次上锡处理时，锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但超过印刷电路板的长度，且钢网上锡膏的厚度为15-25mm，可以有效防止在进行上锡处理时，印刷电路板上少锡现象的发生，进一步提高整个工艺的可靠性。(3)本专利技术的印刷电路板贴片加工工艺中，在对印刷电路板进行回流焊时，控制回流焊接炉的升温速度小于等于2.5℃/S，可以有效防止印刷电路板和焊接元器件在回流焊接炉中受热变形，保证整个工艺的生产效果，有效减少残次品的产生。(4)本专利技术的印刷电路板贴片加工工艺中，在工艺最后利用EVA膜层和PET膜层对印刷电路板进行防水处理，EVA膜和PET膜紧贴在印刷电路板上，从而实现密封防水作用，并且防水效果好，寿命长，另外进行防水处理后的印刷电路板，厚度相较于不进行防水处理的印刷电路板，厚度和体积并无过大变化，不会影响印刷电路板的正常使用。(5)本专利技术的印刷电路板贴片加工工艺中，在进行防水处理时，控制一定的加热温度和真空度，能够使得EVA膜和PET膜紧贴在印刷电路板上，工艺简单方便、成本低，且产量高，效率高。附图说明图1为本专利技术的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图；对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本专利技术保护的范围。实施例1：请参阅图1，一种印刷电路板贴片加工工艺，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、对印刷电路板的待焊接区域进行上锡处理；/nS2、对印刷电路板的各个待焊接元器件进行贴片处理；/nS3、对贴片后的印刷电路板进行回流焊处理；/nS4、对回流焊处理完成后的印刷电路板进行分割处理；/nS5、对分割处理完成后的印刷电路板进行防水处理，完成整个加工工艺。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、对印刷电路板的待焊接区域进行上锡处理；
S2、对印刷电路板的各个待焊接元器件进行贴片处理；
S3、对贴片后的印刷电路板进行回流焊处理；
S4、对回流焊处理完成后的印刷电路板进行分割处理；
S5、对分割处理完成后的印刷电路板进行防水处理，完成整个加工工艺。


2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S1中，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域进行补锡。


3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述一次上锡处理的过程为：取钢网和锡膏，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的印刷电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向印刷电路板印刷锡膏；其中，锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但超过印刷电路板的长度，且钢网上锡膏的厚度为15-25mm。


4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：进行所述一次上锡处理前还包括锡膏预处理，锡膏预处理的过程为：从冷藏柜取出锡膏并将锡膏在常温下回温4-6h，用搅拌机或人工搅拌方式搅拌锡膏，直到锡膏拉丝至8-10cm。


5.根据权利要求2所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述二次上锡处理的过程为：在锡膏量不足的印刷电路板焊接区域敷贴锡块，敷贴方法为热熔敷贴，其中，锡块的体积与需要补充锡膏量的体积相适配，锡块的成分与一次上锡处理所用的锡膏的相同。


6.根据权利要求1所述的一种印刷电路板贴片加工工艺，其特征在于：所述S3中，回流焊处理具体包括以下步骤：
S31、根据上锡处理所用锡膏的型号，选择对应的焊接方法；
S32、设定回流焊接炉的炉温曲线；
S33、根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高波，
申请(专利权)人：中山市睿科智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44