一种半导体贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体贴片机，包括机体和顶封机构，所述机体的左右两端均安装有侧封机构，所述顶封机构安置于机体的顶端。该半导体贴片机通过顶封板块与顶槽之间的活动，即可来调节顶封板块的位置，进而来联动顶板进行同步调节，进而来改变顶板的使用位置，通过板轴的旋转，可来调节轴柱的位置，进而让轴柱直立在顶板的内侧，而由于顶板的端壁与定柱的端壁共设置有相吻合卡扣，从而可让两个轴柱分别与顶板之间进行对接，同时活动调节轴柱和中柱来延长其范围，而经过旋转中柱以及定柱即可来调节定柱的位置，使得定柱得以缓慢螺旋与顶板之间进行卡合，从而来在机体的侧端以及顶板的内侧形成一个环绕区域。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体贴片机
本技术涉及贴片机
，具体为一种半导体贴片机。
技术介绍
贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”(SurfaceMountSystem)，在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。市场上的贴片机由于其顶端未安置有较好的搭载结构，进导致其无法很好的来进行载接，如无法将贴片机的控制系统以及传感组件进行安装等，同时也无法来进行侧端空间的利用的问题，为此，我们提出一种半导体贴片机。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体贴片机，以解决上述
技术介绍
中提出的贴片机由于其顶端未安置有较好的搭载结构，进导致其无法很好的来进行载接，如无法将贴片机的控制系统以及传感组件进行安装等，同时也无法来进行侧端空间的利用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体贴片机，包括机体和顶封机构，所述机体的左右两端均安装有侧封机构，所述顶封机构安置于机体的顶端。优选的，所述侧封机构包括封条、转座、连座、弹簧柱条、封块、脚柱和端柱，且封条的上下两端均安置有转座，所述转座的底端安装有连座，且连座的内部穿设有弹簧柱条，所述弹簧柱条的顶端固定有封块，所述转座的上下两端边侧均安置有脚柱，且脚柱的端部安装有端柱。优选的，所述封条关于机体的中心对称，且封条与转座之间通过转轴相互旋转，而且转座的侧壁穿设有螺定孔。优选的，所述封块通过弹簧柱条与连座构成弹性结构，且封块的侧壁为齿纹状，同时机体的侧壁为齿纹状。优选的，所述顶封机构包括顶封板块、顶槽、顶板、定位螺丝、板槽、板轴、轴柱、中柱和定柱，且顶封板块的外侧开设有顶槽，所述顶封板块的端壁固定有顶板，且顶板的底端穿设有定位螺丝，所述顶板的中部一壁内开设有板槽，且板槽的顶端内端安置有板轴，所述板轴的端部安装有轴柱，且轴柱的端部安置有中柱，所述中柱的侧端安装有定柱。优选的，所述顶封板块与顶槽之间为活动连接，且顶封板块与顶板之间为固定连接，而且顶板关于机体的中心对称。优选的，所述顶板与定位螺丝之间为螺纹连接，且顶板通过顶封板块和顶槽与机体构成滑动结构。优选的，所述板槽的口径大于板轴、轴柱、中柱以及定柱的口径，且轴柱通过板轴与顶板构成旋转结构，而且轴柱和中柱之间为活动连接，并且中柱与定柱之间为螺纹连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该半导体贴片机通过转轴即可来旋转调节转座，使得转座的使用方位得以随之进行调控，同时可经过弹簧柱条来弹性调节封块，让封块得以自动与装置体的侧壁之间进行齿纹咬合，从而方便来将转座进行自动限位，防止转座出现过度旋转的情况；2、该半导体贴片机通过顶封板块与顶槽之间的活动，即可来调节顶封板块的位置，进而来联动顶板进行同步调节，进而来改变顶板的使用位置，当顶板在闲置时可滑动至装置体的内侧进行存储，反之，即可将其活动调节出来进行使用；3、该半导体贴片机通过板轴的旋转，可来调节轴柱的位置，进而让轴柱直立在顶板的内侧，而由于顶板的端壁与定柱的端壁共设置有相吻合卡扣，从而可让两个轴柱分别与顶板之间进行对接，同时活动调节轴柱和中柱来延长其范围，而经过旋转中柱以及定柱即可来调节定柱的位置，使得定柱得以缓慢螺旋与顶板之间进行卡合，从而来在机体的侧端以及顶板的内侧形成一个环绕区域，方便来搭载其他外设和联动组件，如贴片机控制系统以及其电器和电路等，存在着极高的实用性能和联动效果。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术中柱与定柱衔接俯视结构示意图；图3为本技术图1中A处放大结构示意图。图中：1、机体；2、侧封机构；3、封条；4、转座；5、连座；6、弹簧柱条；7、封块；8、脚柱；9、端柱；10、顶封机构；11、顶封板块；12、顶槽；13、顶板；14、定位螺丝；15、板槽；16、板轴；17、轴柱；18、中柱；19、定柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种半导体贴片机，包括机体1、侧封机构2、封条3、转座4、连座5、弹簧柱条6、封块7、脚柱8、端柱9、顶封机构10、顶封板块11、顶槽12、顶板13、定位螺丝14、板槽15、板轴16、轴柱17、中柱18和定柱19，机体1的左右两端均安装有侧封机构2，顶封机构10安置于机体1的顶端；侧封机构2包括封条3、转座4、连座5、弹簧柱条6、封块7、脚柱8和端柱9，且封条3的上下两端均安置有转座4，转座4的底端安装有连座5，且连座5的内部穿设有弹簧柱条6，弹簧柱条6的顶端固定有封块7，转座4的上下两端边侧均安置有脚柱8，且脚柱8的端部安装有端柱9，封条3关于机体1的中心对称，且封条3与转座4之间通过转轴相互旋转，而且转座4的侧壁穿设有螺定孔，封块7通过弹簧柱条6与连座5构成弹性结构，且封块7的侧壁为齿纹状，同时机体1的侧壁为齿纹状，通过转轴即可来旋转调节转座4，使得转座4的使用方位得以随之进行调控，同时可经过弹簧柱条6来弹性调节封块7，让封块7得以自动与装置体的侧壁之间进行齿纹咬合，从而方便来将转座4进行自动限位，防止转座4出现过度旋转的情况，便于快捷的自限位操作，而通过旋转脚柱8和端柱9，即可来让端柱9与装置体之间进行手动贴合，其贴合紧密度，可依据实际要求进行选择，方便来对转座4进行更为牢固的定位，提高转座4在定位使用时的稳定性能和安全性能，方便更好的来搭载其他外设，便于来对装置体侧端的空间进行充分的利用；顶封机构10包括顶封板块11、顶槽12、顶板13、定位螺丝14、板槽15、板轴16、轴柱17、中柱18和定柱19，且顶封板块11的外侧开设有顶槽12，顶封板块11的端壁固定有顶板13，且顶板13的底端穿设有定位螺丝14，顶板13的中部一壁内开设有板槽15，且板槽15的顶端内端安置有板轴16，板轴16的端部安装有轴柱17，且轴柱17的端部安置有中柱18，中柱18的侧端安装有定柱19，顶封板块11与顶槽12之间为活动连接，且顶封板块11与顶板13之间为固定连接，而且顶板13关于机体1的中心对称，通过顶封板块11与顶槽12之间的活动，即可来调节顶封板块11的位置，进而来联动顶板13进行同步调节，进而来改变顶板13的使用位置，当顶板13在闲置时可滑动至装置体的内侧进行存储，反之，即可将其活动调节出来进行使用，同时当顶板13活动调节出来时，可让机体1顶部的内槽口，裸露出来，而内槽口的开口处是通过顶板13进行密封的，进而可来方便通过顶板13来对开口进行开合操作，方便更好的来利用贴片机的端部空间；顶板13与定位螺丝14之间为螺纹连接，且顶板13本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体贴片机，包括机体(1)和顶封机构(10)，其特征在于：/n所述机体(1)的左右两端均安装有侧封机构(2)，所述顶封机构(10)安置于机体(1)的顶端。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体贴片机，包括机体(1)和顶封机构(10)，其特征在于：
所述机体(1)的左右两端均安装有侧封机构(2)，所述顶封机构(10)安置于机体(1)的顶端。


2.根据权利要求1所述的一种半导体贴片机，其特征在于：所述侧封机构(2)包括封条(3)、转座(4)、连座(5)、弹簧柱条(6)、封块(7)、脚柱(8)和端柱(9)，且封条(3)的上下两端均安置有转座(4)，所述转座(4)的底端安装有连座(5)，且连座(5)的内部穿设有弹簧柱条(6)，所述弹簧柱条(6)的顶端固定有封块(7)，所述转座(4)的上下两端边侧均安置有脚柱(8)，且脚柱(8)的端部安装有端柱(9)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体贴片机，其特征在于：所述封条(3)关于机体(1)的中心对称，且封条(3)与转座(4)之间通过转轴相互旋转，而且转座(4)的侧壁穿设有螺定孔。


4.根据权利要求2所述的一种半导体贴片机，其特征在于：所述封块(7)通过弹簧柱条(6)与连座(5)构成弹性结构，且封块(7)的侧壁为齿纹状，同时机体(1)的侧壁为齿纹状。


5.根据权利要求1所述的一种半导体贴片机，其特征在于：所述顶封机构(10)包括顶封板块(11)、顶槽(12)、顶板(13)、定位螺丝(14)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32