波峰焊插件固定装置制造方法及图纸

技术编号:24873656 阅读:106 留言:0更新日期:2020-07-10 19:25
本实用新型专利技术公开了波峰焊插件固定装置,至少包括印刷电路板,印刷电路板上设置有针式电子元件组,针式电子元件组包括多个针式电子元件,针式电子元件包括基座以及插针,针式电子元件组的顶部扣设有固定装置本体,固定装置本体至少包括网状的散热架,散热架上粘设有散热片,散热架的内部设置有第一固定槽且第一固定槽的长度小于基座的长度,第一固定槽的顶部设置有多个与插针为配合结构的第二固定槽且插针的长度小于第二固定槽的长度。本实用新型专利技术设计了具有网状散热架的固定装置本体,并且散热架上设置有散热片,从而有效的降低了传导给插针的热量,同时设置有与插针为配合结构的第二固定槽,从而更进一步的避免插针出现浮高、歪斜等现象。

【技术实现步骤摘要】
波峰焊插件固定装置
本技术涉及插件固定装置,具体是波峰焊插件固定装置。
技术介绍
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊锡条。本领域技术人员知道,针式电子元件一般包括绝缘基座和插针两部分。基座二次模制或者通过其他方式固紧到插针上,在插针上留出较长的功能部分和较短的焊接部分,功能部分连接对应的插座元件,而较短的焊接部分则焊接在印刷电路板组件上。通常情况下,针式电子元件成排设置,每一排例如包括1-4根或更多的插针,这些插针通过一体式的基座连接在一起,但是彼此绝缘。在进行波峰焊之前,将一排针式电子元件的焊接部分插入印刷电路板组件上相应的焊盘孔,从印刷电路板组件相对一侧露出一部分焊接部分,在经过波峰焊接之后,所述焊接部分将与印刷电路板组件上的焊盘焊接在一起。由于针式电子元件的基座通常以塑料或树脂材料制成,耐高温性相对较差。在波峰焊过程中,插针传导焊锡池的热量而被加热,使得插针容易出现浮高、歪斜等缺陷。针对上述问题,本专利技术人设计了一款避免插针在波峰焊过程中发生歪斜现象的波峰焊插件固定装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供波峰焊插件固定装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:波峰焊插件固定装置,至少包括印刷电路板、针式电子元件组以及横截面呈帽子状的固定装置本体,所述印刷电路板上设置有针式电子元件组,所述针式电子元件组包括多个并排布置的针式电子元件,所述针式电子元件包括固定在印刷电路板上的基座以及位于基座上的插针,所述针式电子元件组的顶部扣设有与针式电子元件组为配合结构的固定装置本体,所述固定装置本体至少包括网状的散热架,所述散热架上粘设有散热片,所述散热架的内部设置有用于固定针式电子元件组的第一固定槽且第一固定槽的长度小于基座的长度,所述第一固定槽的顶部设置有多个与插针为配合结构的第二固定槽且插针的长度小于第二固定槽的长度。作为本技术进一步的方案:所述散热架的外侧固定有防变形板。作为本技术进一步的方案:所述防变形板的数量为六个。作为本技术进一步的方案:所述散热片的数量为个。作为本技术进一步的方案:所述第二固定槽的内壁上粘设有隔热垫。作为本技术进一步的方案:所述隔热垫的材料为毛毡片。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过上述方案,本技术设计了具有网状散热架的固定装置本体,并且散热架上设置有散热片,从而有效的降低了波峰焊过程中传导给插针的热量,同时固定装置本体的顶部设置有与插针为配合结构的第二固定槽,从而更进一步的避免插针出现浮高、歪斜等现象。在此基础上,散热架的外侧设置有6个防变形板,从而避免了散热架在波峰焊过程中发生变形。附图说明图1为波峰焊插件固定装置的主视结构示意图。图2为本技术中固定装置本体的主视结构示意图。图3为本技术中图2中A处的放大结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2,本技术实施例中,波峰焊插件固定装置,至少包括印刷电路板10、针式电子元件组20以及横截面呈帽子状的固定装置本体30,所述印刷电路板10上设置有针式电子元件组20,所述针式电子元件组20包括多个并排布置的针式电子元件21,所述针式电子元件21包括固定在印刷电路板10上的基座22以及位于基座22上的插针23,所述针式电子元件组20的顶部扣设有与针式电子元件组20为配合结构的固定装置本体30,所述固定装置本体30至少包括网状的散热架31,所述散热架31上粘设有散热片32,所述散热片32的数量为6个。所述散热架31的内部设置有用于固定针式电子元件组20的第一固定槽311且第一固定槽311的长度小于基座22的长度,所述第一固定槽311的顶部设置有多个与插针23为配合结构的第二固定槽312且插针23的长度小于第二固定槽312的长度。为了避免散热架在波峰焊过程中发生形变,所述散热架31的外侧固定有防变形板40,所述防变形板40的数量为六个。如图3所示,所述第二固定槽312的内壁上粘设有用于进一步对插针23进行散热的隔热垫313,所述隔热垫313的材料为毛毡片。综上所述,本技术设计了具有网状散热架31的固定装置本体30,并且散热架31上设置有散热片32,从而有效的降低了波峰焊过程中传导给插针23的热量,同时固定装置本体30的顶部设置有与插针23为配合结构的第二固定槽312,从而更进一步的避免插针23出现浮高、歪斜等现象。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.波峰焊插件固定装置,其特征在于:至少包括印刷电路板(10)、针式电子元件组(20)以及横截面呈帽子状的固定装置本体(30),所述印刷电路板(10)上设置有针式电子元件组(20),所述针式电子元件组(20)包括多个并排布置的针式电子元件(21),所述针式电子元件(21)包括固定在印刷电路板(10)上的基座(22)以及位于基座(22)上的插针(23),所述针式电子元件组(20)的顶部扣设有与针式电子元件组(20)为配合结构的固定装置本体(30),所述固定装置本体(30)至少包括网状的散热架(31),所述散热架(31)上粘设有散热片(32),所述散热架(31)的内部设置有用于固定针式电子元件组(20)的第一固定槽(311)且第一固定槽(311)的长度小于基座(22)的长度,所述第一固定槽(311)的顶部设置有多个与插针(23)为配合结构的第二固定槽(312)且插针(23)的长度小于第二固定槽(312)的长度。/n

【技术特征摘要】
1.波峰焊插件固定装置,其特征在于:至少包括印刷电路板(10)、针式电子元件组(20)以及横截面呈帽子状的固定装置本体(30),所述印刷电路板(10)上设置有针式电子元件组(20),所述针式电子元件组(20)包括多个并排布置的针式电子元件(21),所述针式电子元件(21)包括固定在印刷电路板(10)上的基座(22)以及位于基座(22)上的插针(23),所述针式电子元件组(20)的顶部扣设有与针式电子元件组(20)为配合结构的固定装置本体(30),所述固定装置本体(30)至少包括网状的散热架(31),所述散热架(31)上粘设有散热片(32),所述散热架(31)的内部设置有用于固定针式电子元件组(20)的第一固定槽(311)且第一固定槽(311)的长度小于基座(22)的长度,所述第一固定槽(311)的顶部设...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛鹏文
申请(专利权)人:深圳市欧力盛科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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