【技术实现步骤摘要】
一种DIP托盘
本技术涉及线路板生产工装领域，尤其涉及一种DIP托盘。
技术介绍
在线路板的设计开发过程中，有许多设计BOT面需要印刷工艺，电路板BOT面部品通常是点胶工艺，作用是使部品与线路板粘合在一起，通过波峰焊来焊接，由于基板设计及生产要求，BOT面要印刷焊锡膏工艺，目的是使部品元器件导通性更好一些，达到理想参数，但是，虽然焊锡膏过完回流炉之后属于固化状态，但是它的特性是遇到高温会再次融化，所以无法过波峰焊，因此急需一种DIP托盘使印刷完焊锡膏部品与波峰焊中的焊锡隔绝，来通过波峰焊，避免印刷完焊锡膏得部品受到高温后再次融化，避免元器件脱落，造成不良发生。
技术实现思路
为解决现有印刷完焊锡膏部品通过波峰焊时受到高温后再次融化导致元器件脱落，造成不良发生的问题，本技术提供了一种DIP托盘。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种DIP托盘，包括上盖和底板；所述底板设有放置槽，放置槽底部有孔，放置槽两侧设有凹槽，底板两侧设有支撑台，每个支撑台一侧均设有挂钩，上盖两端分别位于相应的挂钩的钩接部与支撑台之间，底板上还设有用于伸入上盖的定位柱，上盖底面设有压棒，底板上还设有档条。所述档条环绕为封闭矩形，放置槽、凹槽、支撑台和压棒均位于封闭矩形内。所述定位柱的上端直径小于下端直径以形成凸台，凸台的顶面与支撑台的顶面位于同一平面，上盖置于凸台上。所述放置槽底面设有定位凸起。所述档条通过螺丝安装在底板上。所述支撑台通过螺丝安装在底板上。所述定位柱通过螺...
【技术保护点】
1.一种DIP托盘，其特征在于，包括上盖(1)和底板(2)；所述底板(2)设有放置槽(10)，放置槽(10)底部有孔，放置槽(10)两侧设有凹槽(6)，底板(2)两侧设有支撑台(9)，每个支撑台(9)一侧均设有挂钩(4)，上盖(1)两端分别位于相应的挂钩(4)的钩接部与支撑台(9)之间，底板(2)上还设有用于伸入上盖(1)的定位柱(3)，上盖(1)底面设有压棒(5)，底板(2)上还设有档条(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种DIP托盘，其特征在于，包括上盖(1)和底板(2)；所述底板(2)设有放置槽(10)，放置槽(10)底部有孔，放置槽(10)两侧设有凹槽(6)，底板(2)两侧设有支撑台(9)，每个支撑台(9)一侧均设有挂钩(4)，上盖(1)两端分别位于相应的挂钩(4)的钩接部与支撑台(9)之间，底板(2)上还设有用于伸入上盖(1)的定位柱(3)，上盖(1)底面设有压棒(5)，底板(2)上还设有档条(7)。
2.根据权利要求1所述的一种DIP托盘，其特征在于，所述档条(7)环绕为封闭矩形，放置槽(10)、凹槽(6)、支撑台(9)和压棒(5)均位于封闭矩形内。
3.根据权利要求1所述的一种DIP托盘，其特征在于，所述定位柱(3)的上端直径小于下端直径以形成凸台，凸台的顶面与支撑台(9)的顶面位于同一平面，上...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘忠宝，雷艳丽，张广礼，于祥杰，张永彪，高晓霞，
申请(专利权)人：大连新明华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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