一种SMT贴片工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种SMT贴片工艺，涉及SMT贴片技术领域，包括丝印、点胶、贴片、固化、回流焊接、清洗、质检以及包装入库等过程，本发明专利技术采用圆柱形的炉体结构，PCB板能够在转盘的作用下在炉体内旋转并被加热固化，固化时间能够得到保证，相较于传统的直线型固化炉，显著降低了设备空间，且借助于导流机构，实现了内部热气流的循环流动，降低了能源消耗。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片工艺
本专利技术属于SMT贴片
，具体涉及一种SMT贴片工艺。
技术介绍
SMT是一种表面组装技术，属于电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。固化工艺属于SMT工艺中一项非常重要的步骤，目前主流的固化炉是一种水平式固化炉，位于输送带上的PCB板经过固化炉并被加热固化，其缺点是长度尺寸较大，占用较多的设备空间，且无法实现内部空气循环流动，能耗较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种SMT贴片工艺，以解决上述提到的现有技术中导致的上述缺陷。一种SMT贴片工艺，包括如下步骤：(1)利用丝印机将焊膏或贴片胶漏印到PCB板的焊盘上，为元器件的焊接做准备；(2)利用点胶机在PCB板上的对应位置分别点上胶水，点胶过程中，需保证每个对应点位均匀涂抹上胶水，胶水厚度控制在0.1-0.9mm；(3)完成点胶步骤后，将PCB板送入到贴片机中，利用贴片机将各个元器件装入到对应的位置，并利用胶水将其预固定；(4)利用输送带将贴片完成后的PCB板送入到圆形的固化炉口处，借助于送料机构将其送入到固化炉内，PCB板在固化炉内旋转270度后再通过送料机构送入到下一条输送带上，借助于固化炉内的高温将PCB板上的胶水固化，使得元器件能够与PCB板紧密粘结；(5)固化后的PCB板经输送带送至回流焊炉内，进行回流焊接，焊膏融化，使得表面的元器件与PCB板牢固粘结在一起；(6)对经回流焊接后的PCB板进行清洗，去除其表面残留的一些有害物质；(7)PCB板继续在输送带的作用下向前输送，依次经过多个检测设备，对其焊接质量和装配质量进行检测，筛选出合格产品；(8)对合格的产品进行包装入库。进一步地，所述固化炉内的固化温度为100-150℃。进一步地，所述固化炉包括炉体、炉盖、转盘、存料区、加热灯管以及导流机构，所述炉体为圆柱形的壳体结构且其顶部设有开口，所述炉盖安装于炉体的顶部，所述转盘转动连接于支撑座上并通过动力机构驱动其旋转，所述支撑座通过立柱固定于炉体的内底面，转盘上设有若干所述的存料区，多个存料区沿着转盘的周向排列，炉体的侧面设有进料口和出料口，且进料口与出料口成90度角设置，所述加热灯管安装于炉盖的底面并用于加热PCB板，所述导流机构安装于炉盖上并用于实现炉体内热风循环。进一步地，所述存料区包括设于转盘上的存料缺口以及安装于存料缺口内的导向机构，所述存料缺口的里端还设有一导向缺口，所述导向机构包括两个对称设置于存料缺口侧壁的导向辊轮组，导向辊轮组包括若干个并列设置的导向轴以及转动连接于导向轴上的辊套。进一步地，所述存料区一共有8个。进一步地，所述加热灯管至少有8个且周向布置于炉盖的底面。进一步地，所述导流机构包括旋转电机、轴杆、轮盘以及导流叶片，旋转电机安装于炉盖顶面的几何中心处且其输出端连接至轴杆，轴杆的下端连接有轮盘，所述导流叶片有若干个并周向布置于轮盘的周侧。进一步地，所述动力机构包括驱动电机、轴承座、主动齿轮以及从动齿轮，驱动电机和轴承座均安装于炉体的内底面，驱动电机的输出轴穿过轴承座上的轴承并连接至主动齿轮，主动齿轮与从动齿轮啮合，从动齿轮安装于转盘的转轴的下端。进一步地，所述送料机构包括送料架、送料电机、主带轮、从带轮、同步轮、同步带以及拨杆，送料电机安装于送料架上且其输出端连接至主带轮，主带轮通过皮带连接至从带轮，同步轮有两个且转动连接于送料架的上部，其中一个同步轮的转轴连接至从带轮，同步带安装于两个同步轮之间，所述拨杆安装于同步带上；进料口的外侧以及出料口的内侧均设置有一个送料机构，且位于出料口处的导向缺口能够实现位于此处的送料机构中的拨杆穿过。本专利技术的优点在于：(1)本专利技术采用圆柱形的炉体结构，PCB板能够在转盘的作用下在炉体内旋转并被加热固化，固化时间能够得到保证，相较于传统的直线型固化炉，显著降低了设备空间，且借助于导流机构，实现了内部热气流的循环流动，降低了能源消耗。(2)本方案可应用于L型生产线或U型生产线的布置，优化了生产线的布局。(3)本方案中存料区中导向机构的设置，有利于PCB板的顺利进出，且导向缺口的设计，能够与位于出料口处送料机构中的拨杆配合，以使得PCB板能够被拨杆顺利拨至另外一条输送带上。附图说明图1为本专利技术工艺流程图。图2为固化炉的结构示意图。图3为固化炉的主视图。图4、图5为固化炉内部不同视角的结构示意图。图6为固化炉内部的右视图。图7为存料区的局部放大图。图8、图9位送料机构不同视角的结构示意图。图10位炉盖及导流机构部分的示意图。其中，1-炉体，2-炉盖，3-转盘，4-存料区，41-存料缺口，42-导向缺口，43-导向机构，431-导向轴，432-辊套，5-加热灯管，6-导流机构，61-旋转电机，62-轴杆，63-轮盘，64-导流叶片，7-支撑座，8-立柱，9-进料口,10-出料口，11-动力机构，110-驱动电机，111-轴承座，112-主动齿轮，113-从动齿轮，13-送料机构，130-送料架，131-送料电机，132-主带轮，133-从带轮，134-同步轮，135-同步带，136-拨杆，100-输送带，101-PCB板。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1至图10所示，一种SMT贴片工艺，包括如下步骤：(1)丝印，利用丝印机将焊膏或贴片胶漏印到PCB板101的焊盘上，为元器件的焊接做准备；(2)点胶，利用点胶机在PCB板101上的对应位置分别点上胶水，点胶过程中，需保证每个对应点位均匀涂抹上胶水，胶水厚度控制在0.1-0.9mm；(3)贴片，完成点胶步骤后，将PCB板101送入到贴片机中，利用贴片机将各个元器件装入到对应的位置，并利用胶水将其预固定；(4)固化，利用输送带将贴片完成后的PCB板101送入到圆形的固化炉口处，借助于送料机构将其送入到固化炉内，PCB板101在固化炉内旋转270度后再通过送料机构送入到下一条输送带上，借助于固化炉内的高温将PCB板101上的胶水固化，使得元器件能够与PCB板101紧密粘结；(5)回流焊接，固化后的PCB板101经输送带送至回流焊炉内，进行回流焊接，焊膏融化，使得表面的元器件与PCB板101牢固粘结在一起；(6)清洗，对经回流焊接后的PCB板101进行清洗，去除其表面残留的一些有害物质；(7)质检，PCB板101继续在输送带的作用下向前输送，依次经过多个检测设备，对其焊接质量和装配质量进行检测，筛选出合格产品；(8)对合格的产品进行包装入库。在本实施例中，所述固化炉内的固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n(1)利用丝印机将焊膏或贴片胶漏印到PCB板(101)的焊盘上，为元器件的焊接做准备；/n(2)利用点胶机在PCB板(101)上的对应位置分别点上胶水，点胶过程中，需保证每个对应点位均匀涂抹上胶水，胶水厚度控制在0.1-0.9mm；/n(3)完成点胶步骤后，将PCB板(101)送入到贴片机中，利用贴片机将各个元器件装入到对应的位置，并利用胶水将其预固定；/n(4)利用输送带将贴片完成后的PCB板(101)送入到圆形的固化炉口处，借助于送料机构将其送入到固化炉内，PCB板(101)在固化炉内旋转270度后再通过送料机构送入到下一条输送带上，借助于固化炉内的高温将PCB板(101)上的胶水固化，使得元器件能够与PCB板(101)紧密粘结；/n(5)固化后的PCB板(101)经输送带送至回流焊炉内，进行回流焊接，焊膏融化，使得表面的元器件与PCB板(101)牢固粘结在一起；/n(6)对经回流焊接后的PCB板(101)进行清洗，去除其表面残留的一些有害物质；/n(7)PCB板(101)继续在输送带的作用下向前输送，依次经过多个检测设备，对其焊接质量和装配质量进行检测，筛选出合格产品；/n(8)对合格的产品进行包装入库。/n...

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)利用丝印机将焊膏或贴片胶漏印到PCB板(101)的焊盘上，为元器件的焊接做准备；
(2)利用点胶机在PCB板(101)上的对应位置分别点上胶水，点胶过程中，需保证每个对应点位均匀涂抹上胶水，胶水厚度控制在0.1-0.9mm；
(3)完成点胶步骤后，将PCB板(101)送入到贴片机中，利用贴片机将各个元器件装入到对应的位置，并利用胶水将其预固定；
(4)利用输送带将贴片完成后的PCB板(101)送入到圆形的固化炉口处，借助于送料机构将其送入到固化炉内，PCB板(101)在固化炉内旋转270度后再通过送料机构送入到下一条输送带上，借助于固化炉内的高温将PCB板(101)上的胶水固化，使得元器件能够与PCB板(101)紧密粘结；
(5)固化后的PCB板(101)经输送带送至回流焊炉内，进行回流焊接，焊膏融化，使得表面的元器件与PCB板(101)牢固粘结在一起；
(6)对经回流焊接后的PCB板(101)进行清洗，去除其表面残留的一些有害物质；
(7)PCB板(101)继续在输送带的作用下向前输送，依次经过多个检测设备，对其焊接质量和装配质量进行检测，筛选出合格产品；
(8)对合格的产品进行包装入库。


2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于：所述固化炉内的固化温度为100-150℃。


3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于：所述固化炉包括炉体(1)、炉盖(2)、转盘(3)、存料区(4)、加热灯管(5)以及导流机构(6)，所述炉体(1)为圆柱形的壳体结构且其顶部设有开口，所述炉盖(2)安装于炉体(1)的顶部，所述转盘(3)转动连接于支撑座(7)上并通过动力机构(11)驱动其旋转，所述支撑座(7)通过立柱(8)固定于炉体(1)的内底面，转盘(3)上设有若干所述的存料区(4)，多个存料区(4)沿着转盘(3)的周向排列，炉体(1)的侧面设有进料口(9)和出料口(10)，且进料口(9)与出料口(10)成90度角设置，所述加热灯管(5)安装于炉盖(2)的底面并用于加热PCB板(101)，所述导流机构(6)安装于炉盖(2)上并用于实现炉体(1)内热风循环。


4.根据权利要求2所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于：所述存料...

【专利技术属性】
技术研发人员：包宋建，
申请(专利权)人：重庆文理学院，
类型：发明
国别省市：重庆;50