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本发明公开了一种印刷电路板贴片加工工艺，属于印刷电路板加工技术领域，一种印刷电路板贴片加工工艺，包括上锡处理、贴片处理、回流焊处理、分割处理和防水处理，上锡处理分为一次上锡处理和二次上锡处理，二次上锡处理用于对一次上锡处理后锡膏量不足的区域...
该专利属于中山市睿科智能电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市睿科智能电子有限公司授权不得商用。

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