使用多孔元件的热存储／释放系统技术方案

一种热交换器，它包括： 一个其中流动热传递介质的通道单元；和 一个热交换单元，它与通道单元相接触地组装在一起，并具有多孔的热交换元件，以便与热存储材料进行热交换。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热交换器，特别涉及一种用于存储或释放热量的热交换器。在任何一种类型中，在热传递表面(管壁表面或密封箱表面)和相变边界表面之间的距离随相变进展(进行)而增加，而由于填充于这两表面之间的热存储材料而造成的热传递阻抗也增加。因此，凝结速度或融化速度随着热存储材料的凝结或融化进展而降低，因此，热存储和释放效率降低。为了实现上述目的，一种根据本专利技术的热交换器，包括一个其中流动热传递介质的通道单元；和一个热交换单元，该热交换单元与通道单元相接触地组装(结合)在一起，并具有多孔的热传递元件，以与其中的热存储材料进行热交换。附图说明附图用以进一步说明本专利技术，并被包括作为本说明书的一部分，用以图示本专利技术的实施例，并与本说明书一起用以阐明本专利技术的原理。其中图1是示出了根据本专利技术的热交换器的第一实施例的剖面图；图2是示出了图1中热交换器的改型例的剖面图；图3是示出了图1中热交换器的另一改型例的剖面图；图4是示出了根据本专利技术的热交换器的第二实施例的剖面图；图5是一曲线图，表示出根据本专利技术的热交换器与传统热交换器的性能对比曲线。如图1至4所示，根据本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李大宁，金书璎，
申请(专利权)人：韩国科学技术研究院，
类型：发明
国别省市：