一种用于微波高频电路的多层复合电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板设备技术领域的一种用于微波高频电路的多层复合电路板，包括两个电路板、绝缘装置和除静电装置，两个所述电路板平行分布，上部所述电路板的底部开有凹型槽，下部所述电路板的顶部开有所述凹型槽，所述绝缘装置安装于两个所述电路板得中间，所述绝缘装置的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边，所述侧边的内部安装有螺栓，所述侧边通过所述螺栓与所述凹型槽配合连接；该用于微波高频电路的多层复合电路板的设置，结构设计合理，在相邻的两个电路板之间安装有除静电装置，电路板在通电工作时产生的静电被金属片吸收后传递给地线，从而避免了两个电路板与绝缘装置之间产生的静电影响电路板的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波高频电路的多层复合电路板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种用于微波高频电路的多层复合电路板。
技术介绍
随着电子设计和制造工艺的不断进步，电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统工作频率也越来越高。现有的复合电路板存在一个严重的问题就是在使用的时候每层电路板之间会产生静电，静电的长时间存在会对电路板的正常工作造成影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于微波高频电路的多层复合电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的复合电路板在使用的时候每层电路板之间会产生静电，静电的长时间存在会对电路板的正常工作造成影响的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于微波高频电路的多层复合电路板，包括两个电路板、绝缘装置和除静电装置，两个所述电路板平行分布，上部所述电路板的底部开有凹型槽，下部所述电路板的顶部开有所述凹型槽，所述绝缘装置安装于两个所述电路板得中间，所述绝缘装置的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边，所述侧边的内部安装有螺栓，所述侧边通过所述螺栓与所述凹型槽配合连接，所述绝缘装置包括立板和横板，所述横板贯穿所述立板，所述除静电装置安装于所述绝缘装置的内部，所述除静电装置包括两个金属片，两个所述金属片平行分布，并且两个金属片分布于所述横板的上部和下部，两个所述金属片通过导线连通，所述导线与地线连通。优选的，所述立板的数量为五个，五个所述立板相互平行分布，所述立板的内部开有通孔，所述横板镶嵌于所述通孔中。优选的，上部所述金属片的底部焊接有立柱，下部所述金属片的顶部焊接有所述立柱，所述金属片通过所述立柱与所述横板连接。优选的，所述侧边的内部开有两个螺孔，所述螺栓通过螺孔与所述侧边连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该用于微波高频电路的多层复合电路板的设置，结构设计合理，在相邻的两个电路板之间安装有除静电装置，电路板在通电工作时产生的静电被金属片吸收后传递给地线，从而避免了两个电路板与绝缘装置之间产生的静电影响电路板的正常使用。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术右侧结构示意图；图3为本技术除静电装置结构示意图。图中：电路板100，凹型槽110，绝缘装置200，侧边210，螺栓211，立板220，横板230，除静电装置300，金属片310，立柱311。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种用于微波高频电路的多层复合电路板，用于将电路板通电工作时产生的静电被金属片吸收后传递给地线，从而避免了两个电路板与绝缘装置之间产生的静电影响电路板的正常使用，请参阅图1-3，包括两个电路板100、绝缘装置200和除静电装置300。请再参阅图1-2，两个电路板100平行分布，上部电路板100的底部开有凹型槽110，下部电路板100的顶部开有凹型槽110，电路板100用于控制设备的运行，凹型槽110用于安装固定绝缘装置200。请再参阅图1-2，绝缘装置200安装于两个电路板100得中间，绝缘装置200的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边210，侧边210的内部安装有螺栓211，侧边210通过螺栓211与凹型槽110配合连接，绝缘装置200包括立板220和横板230，横板230贯穿立板220，绝缘装置200用于将两个电路板100分离，避免直接接触发生短路。请再参阅图1-3，除静电装置300安装于绝缘装置200的内部，除静电装置300包括两个金属片310，两个金属片310平行分布，并且两个金属片310分布于横板230的上部和下部，两个金属片310通过导线连通，导线与地线连通，电路板300用于将电路板100与绝缘装置200之间产生的静电进行吸收，并将静电通过导线传递给地线，避免静电影响电路板100的正常使用。请再参阅图2，为了使绝缘装置200的内部产生通道，立板220的数量为五个，五个立板220相互平行分布，立板220的内部开有通孔，横板230镶嵌于通孔中，五个立板220等距离分布，以便于气流的流动。请再参阅图2-3，为了提高除静电装置300与绝缘装置200连接的稳定性，上部金属片310的底部焊接有立柱311，下部金属片310的顶部焊接有立柱311，金属片310通过立柱311与横板230连接，立柱311用于对金属片310的位置进行固定，方便金属片310吸收静电。请再参阅图1-2，为了提高绝缘装置200与电路板100连接的稳定性，侧边210的内部开有两个螺孔，螺栓211通过螺孔与侧边210连接。上述的螺栓211、立板220、立柱311并不仅限于本实施例记载的具体数量，本
人员在本装置能完成其除静电功能的前提下，可以根据需要增加或减少其数量。工作原理：将两个电路板100与电路连通后，使其电路板100正常工作，由于绝缘装置200位于两个电路板100中间处，绝缘装置200中的立板220和横板230对两个电路板100进行隔离，由于绝缘装置200具有良好的绝缘性，因此电路板100与绝缘装置200之间会产生静电，产生的静电被310吸收后通过导线传递给地线，起到消除静电的作用，避免静电的堆积影响电路板100的正常使用。虽然在上文中已经参考实施例对本技术进行了描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微波高频电路的多层复合电路板，其特征在于：包括两个电路板(100)、绝缘装置(200)和除静电装置(300)，两个所述电路板(100)平行分布，上部所述电路板(100)的底部开有凹型槽(110)，下部所述电路板(100)的顶部开有所述凹型槽(110)，所述绝缘装置(200)安装于两个所述电路板(100)得中间，所述绝缘装置(200)的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边(210)，所述侧边(210)的内部安装有螺栓(211)，所述侧边(210)通过所述螺栓(211)与所述凹型槽(110)配合连接，所述绝缘装置(200)包括立板(220)和横板(230)，所述横板(230)贯穿所述立板(220)，所述除静电装置(300)安装于所述绝缘装置(200)的内部，所述除静电装置(300)包括两个金属片(310)，两个所述金属片(310)平行分布，并且两个金属片(310)分布于所述横板(230)的上部和下部，两个所述金属片(310)通过导线连通，所述导线与地线连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于微波高频电路的多层复合电路板，其特征在于：包括两个电路板(100)、绝缘装置(200)和除静电装置(300)，两个所述电路板(100)平行分布，上部所述电路板(100)的底部开有凹型槽(110)，下部所述电路板(100)的顶部开有所述凹型槽(110)，所述绝缘装置(200)安装于两个所述电路板(100)得中间，所述绝缘装置(200)的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边(210)，所述侧边(210)的内部安装有螺栓(211)，所述侧边(210)通过所述螺栓(211)与所述凹型槽(110)配合连接，所述绝缘装置(200)包括立板(220)和横板(230)，所述横板(230)贯穿所述立板(220)，所述除静电装置(300)安装于所述绝缘装置(200)的内部，所述除静电装置(300)包括两个金属片(310)，两个所述金属片(310)平行分布，并且两个金属片(310)分布于...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘钰飞，邱星茗，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51