一种高频混压板制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板设备技术领域的一种高频混压板，包括混压板、高频芯片和固定装置，所述混压板的外侧壁通过镀锡安装有接线脚，所述混压板的内部开有凹型槽，所述凹型槽的内部开有多个通孔，所述通孔的内部安装有金属片，所述金属片与所述混压板连接，所述高频芯片安装于所述凹型槽中，所述高频芯片的顶部安装有多个金属脚，所述金属脚与所述通孔的位置相对应，并且金属脚与所述通孔相配合使用；该高频混压板的设置，结构设计合理，通过在混压板底部通孔中安装有金属片，在凹型槽的内侧壁安装有耐热圈，耐热圈和金属片的配合使用能够有效的提高高频芯片与混压板之间连接的牢固性，从而提高电路板的使用稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种高频混压板
本技术涉及电路板设备
，具体为一种高频混压板。
技术介绍
PCB设计过程中，如果某层需要使用高频信号，设计上通常是采用整层的聚四氟乙烯高频材料与普通环氧树脂材料混压。现有的混压板存在一个严重的问题就是在使用的时候高频芯片与混压板连接的稳定性较差，由于机体的震动，会造成高频芯片脱落混压板，而影响电路板的使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高频混压板，以解决上述
技术介绍
中提出的混压板在使用的时候高频芯片与混压板连接的稳定性较差，由于机体的震动，会造成高频芯片脱落混压板，而影响电路板的使用的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高频混压板，包括混压板、高频芯片和固定装置，所述混压板的外侧壁通过镀锡安装有接线脚，所述混压板的内部开有凹型槽，所述凹型槽的内部开有多个通孔，所述通孔的内部安装有金属片，所述金属片与所述混压板连接，所述高频芯片安装于所述凹型槽中，所述高频芯片的顶部安装有多个金属脚，所述金属脚与所述通孔的位置相对应，并且金属脚与所述通孔相配合使用，所述固定装置安装于所述混压板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频混压板，其特征在于：包括混压板(100)、高频芯片(200)和固定装置(300)，所述混压板(100)的外侧壁通过镀锡安装有接线脚(110)，所述混压板(100)的内部开有凹型槽(120)，所述凹型槽(120)的内部开有多个通孔(130)，所述通孔(130)的内部安装有金属片(131)，所述金属片(131)与所述混压板(100)连接，所述高频芯片(200)安装于所述凹型槽(120)中，所述高频芯片(200)的顶部安装有多个金属脚(210)，所述金属脚(210)与所述通孔(130)的位置相对应，并且金属脚(210)与所述通孔(130)相配合使用，所述固定装置(300)安装于所述混压板...

【技术特征摘要】
1.一种高频混压板，其特征在于：包括混压板(100)、高频芯片(200)和固定装置(300)，所述混压板(100)的外侧壁通过镀锡安装有接线脚(110)，所述混压板(100)的内部开有凹型槽(120)，所述凹型槽(120)的内部开有多个通孔(130)，所述通孔(130)的内部安装有金属片(131)，所述金属片(131)与所述混压板(100)连接，所述高频芯片(200)安装于所述凹型槽(120)中，所述高频芯片(200)的顶部安装有多个金属脚(210)，所述金属脚(210)与所述通孔(130)的位置相对应，并且金属脚(210)与所述通孔(130)相配合使用，所述固定装置(300)安装于所述混压板(100)的底部，所述固定装置(300)包括两个固定座(310)和固定杆(320)，所述固定杆(320)的两端与所述固定座(310)连接，所述固定杆(320)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国祥，卢小东，
申请(专利权)人：四川深北电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51