包括导电图案的印刷电路板和包括印刷电路板的电子装置制造方法及图纸

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板和第二板；印刷电路板，具有第一表面和第二表面；以及通信电路，布置在壳体内。印刷电路板可以包括：在第一表面和第二表面之间彼此层叠的多个绝缘层；天线元件，当从印刷电路板的第二表面上方看时布置在第一区域中且在印刷电路板的第二表面之上或在印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及多个第一导电图案，布置在至少围绕第一区域的一个表面的第二区域中。各种实施例是可能的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括导电图案的印刷电路板和包括印刷电路板的电子装置
本公开的各种实施例涉及包括导电图案的印刷电路板以及包括该印刷电路板的电子装置。
技术介绍
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有做出决定，也没有做出断言。为了满足自部署4G通信系统以来对无线数据流量增加的需求，已经努力开发改进的5G或pre-5G通信系统。因此，5G或pre-5G通信系统也被称为“超越4G网络”或“后LTE系统”。5G通信系统被认为在更高的频率(mmWave)频带(例如60GHz频带)中实现，从而实现更高的数据速率。为了减少无线电波的传播损失并增大传输距离，波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全尺寸MIMO(FD-MIMO)、阵列天线、模拟波束成形、大规模天线技术在5G通信系统中被讨论。在使用超高频带的5G通信系统的情况下，无线电波的路径会遭受大的损失。例如，如果通过天线发射的无线电波面对金属，则无线电波会被金属散射，这会降低天线的性能。可以存在用于发射无线电波的天线模块的各种结构，例如可以考虑采用包括多层的印刷电路板(PCB)的通信装置。
技术实现思路
技术问题如果在PCB的一部分层上没有布置金属，则例如在形成PCB的工艺期间当PCB在高温环境中被处理时，PCB可能由于各层之间的热膨胀系数的差异而弯曲，这可能增加通信装置的缺陷率。根据本公开的各种实施例，电子装置可以包括PCB，该PCB包括天线元件和第一导电图案。技术方案根据本公开的各种实施例，一种电子装置可以包括：壳体，包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板；印刷电路板，具有面对第一板的第一表面并具有面对第二板的第二表面；以及通信电路，布置在壳体内。印刷电路板可以包括：多个绝缘层，在第一表面和第二表面之间彼此层叠；天线元件，当从印刷电路板的第二表面上方看时布置在第一区域中且在印刷电路板的第二表面之上或在印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及多个第一导电图案，当从印刷电路板的第二表面上方看时布置在至少围绕第一区域的一个表面的第二区域中且在印刷电路板的绝缘层中的第一对直接相邻的层之间或者在所述绝缘层中的第二对直接相邻的层之间。天线元件可以与第一导电图案物理地分隔开。通信电路可以电连接到天线元件并可以发送/接收20GHz至100GHz的频率。根据本公开的各种实施例，一种具有彼此层叠的多个绝缘层的印刷电路板可以包括：至少一个天线元件，布置在印刷电路板的表面上或在印刷电路板的绝缘层之间；多个第一导电图案，沿着天线元件的外周边布置在印刷电路板的绝缘层之间；以及通信电路，布置为电连接到天线元件并能够发送/接收20GHz至100GHz的频率。专利技术的有益效果根据本公开的实施例，导电图案形成在电子装置中包括的通信装置的PCB的层上，从而能够防止PCB在高温环境弯曲，并且能够相应减少通信装置的缺陷率。附图说明为了更全面地理解本公开及其优点，现在参照以下结合附图进行的描述，在附图中相同的附图标记表示相同的部件：图1是示出根据各种实施例的在网络环境内的电子装置的框图；图2是示出根据本公开的一实施例的PCB的结构的图；图3是示出图2中公开的PCB的一部分的实施例在方向A上截取的图；图4是示出包括多个天线元件的PCB的结构的图；图5是示出包括馈电测试部分的PCB的结构的图；图6是示出当从PCB的顶表面上方看时包括馈电测试部分的PCB的结构的图；图7是示出包括第二导电图案的PCB的结构的图；图8是示出包括第二导电图案和馈电测试部分的PCB的结构的图；图9是示出当从PCB的顶表面上方看时根据本公开的PCB的图；图10是示出当从其第二表面上方看时具有环形的第二导电图案的PCB的图；图11是示出图10中公开的PCB的一部分的实施例沿着B截取的图；图12是示出具有环形的第二导电图案并具有形成在第一导电图案之间的通路的PCB的一部分的图；图13A至图13E示出其中多个第一导电图案321形成在PCB上的实施例；图14A至图14D示出其中天线元件和多个第一导电图案形成在PCB上的情形；图15是示出根据实施例的移动电子装置的前透视图；图16是示出图15的电子装置的后透视图；以及图17是示出图15的电子装置的分解透视图。具体实施方式以下讨论的图1至图17以及本专利文件中的用于描述本公开的原理的各种实施例仅通过说明的方式，并且不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解，可以在任何适当布置的系统或设备中实现本公开的原理。图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，包括：/n壳体，包括第一板和第二板，所述第二板面向与所述第一板相反的方向；/n通信电路，布置在所述壳体内并配置为使用20GHz至100GHz的频率进行发送和接收，以及/n印刷电路板，包括：/n面对所述第一板的第一表面，/n面对所述第二板的第二表面；和/n多个绝缘层，在所述第一表面和所述第二表面之间彼此层叠；/n天线元件，当从所述印刷电路板的所述第二表面上方看时布置在第一区域中且在所述印刷电路板的所述第二表面之上或在所述印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及/n多个第一导电图案，当从所述印刷电路板的所述第二表面上方看时布置在围绕所述第一区域的一个表面的第二区域中并且在所述印刷电路板的所述绝缘层中的第一对直接相邻的层之间或在所述绝缘层中的第二对直接相邻的层之间，/n其中：/n所述天线元件与所述第一导电图案物理地分隔开，并且/n所述通信电路电连接到所述天线元件。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 KR 10-2017-01609931.一种电子装置，包括：
壳体，包括第一板和第二板，所述第二板面向与所述第一板相反的方向；
通信电路，布置在所述壳体内并配置为使用20GHz至100GHz的频率进行发送和接收，以及
印刷电路板，包括：
面对所述第一板的第一表面，
面对所述第二板的第二表面；和
多个绝缘层，在所述第一表面和所述第二表面之间彼此层叠；
天线元件，当从所述印刷电路板的所述第二表面上方看时布置在第一区域中且在所述印刷电路板的所述第二表面之上或在所述印刷电路板的第一对绝缘层之间；以及
多个第一导电图案，当从所述印刷电路板的所述第二表面上方看时布置在围绕所述第一区域的一个表面的第二区域中并且在所述印刷电路板的所述绝缘层中的第一对直接相邻的层之间或在所述绝缘层中的第二对直接相邻的层之间，
其中：
所述天线元件与所述第一导电图案物理地分隔开，并且
所述通信电路电连接到所述天线元件。


2.根据权利要求1所述的电子装置，其中每个所述第一导电图案的电路径长度比所述天线元件的电路径长度短。


3.根据权利要求1所述的电子装置，其中每个所述第一导电图案包括相同的形状。


4.根据权利要求1所述的电子装置，其中每个所述第一导电图案包括从正方形、矩形或圆形中选择的至少一种。


5.根据权利要求1所述的电子装置，其中：
所述印刷电路板还包括多个第二导电图案，当从所述印刷电路板的所述第二表面上方看时，所述多个第二导电图案布置在与所述第二区域重叠并围绕所述第一区域的至少一部分的第三区域中并且在所述印刷电路板的所述第二表面上或在第三对绝缘层之间，
每个所述第二导电图案和所述天线元件彼此物理地分隔开。


6.根据权利要求5所述的电子装置，其中每个所述第二导电图案的电路径长度比所述天线元件的电路径长度短并且比所述第一导电图案的电路径长度长。


7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宰熏，朴世铉，尹洙旻，郑明勋，郑载勋，郑镇佑，千载奉，洪银奭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR