阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板技术

本发明专利技术公开了一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板，阻抗值的管控方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取第一线路；根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，其中，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同。相比传统第一线路对应位置的下方为固定残铜率的设计方法，当第一区域的第一残铜率和第二区域的第二残铜率不相同时，第一区域和第二区域通过介质层与第一线路之间实现了交叉交流，从而延长了电感交距相互交换电流产生的电容，使阻抗值得到应有补偿，从而实现了阻抗值与设计阻抗值保持一致，以满足所需的阻抗要求。

【技术实现步骤摘要】
阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板
本专利技术涉及线路板的设计加工
，特别是涉及一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板。
技术介绍
在5G时代，数据高速传输，如果传输线的阻抗不符合标准，就会产生严重的串扰问题，这将直接影响到PCB(PrintedCircuitBoard)的质量。因此，对线路板的阻抗控制尤其重要。对于阻抗值的设计和管控，通常是通过设计线宽、线间距以及介质层厚度等来进行阻抗值的设计和管控。然而，如果利用传统的阻抗设计方法在实际的柔性线路板生产中进行阻抗值的设计，则设计后生产得到的产品，通常难以达到实际的阻抗要求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种阻抗值的管控方法、线路板的设计方法及刚挠结合板；该阻抗值的管控方法能够进行阻抗值的设计管控，以满足对线路板所需阻抗值的设计管控要求；该线路板的设计方法采用前述的阻抗值的管控方法进行所需阻抗值的设计管控；该刚挠结合板采用前述的线路板的设计方法进行设计得到。其技术方案如下：一方面，提供了一种阻抗值的管控方法，包括以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阻抗值的管控方法，其特征在于，包括以下步骤：/n根据第一预设要求获取第一线路；/n根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，其中，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种阻抗值的管控方法，其特征在于，包括以下步骤：
根据第一预设要求获取第一线路；
根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，其中，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同。


2.根据权利要求1所述的阻抗值的管控方法，其特征在于，在根据第二预设要求在铜层上预设第一区域和第二区域，所述第一区域和所述第二区域分别对应所述第一线路的相对两侧，所述第一区域的第一残铜率和所述第二区域的第二残铜率不相同的步骤中，根据设计阻抗值来确定所述第一残铜率和所述第二残铜率。


3.根据权利要求2所述的阻抗值的管控方法，其特征在于，所述根据设计阻抗值来确定所述第一残铜率和所述第二残铜率的过程中，根据所述设计阻抗值与残铜率的取值对应关系来获取所述第一残铜率和所述第二残铜率。


4.根据权利要求3所述的阻抗值的管控方法，其特征在于，所述设计阻抗值与残铜率的取值对应关系，具体为：
所述设计阻抗值为2Ω-4Ω之间时，所述第一残铜率的取值为15％-25％，所述第二残铜率取值为15％-25％；
或所述设计阻抗值为3Ω-5Ω之间时，所述第一残铜率的取值为25％-35％，所述第二残铜率取值为25％-35％；
或所述设计阻抗值为4Ω-8Ω之间时，所述第一残铜率的取值为35％-45％，所述第二残铜率取值为35％-45％。


5.根据权利要求4所述的阻抗值的管控方法，其特征在于，所述设计阻抗值与残铜率的取值对应关系，具体为：
所述设计阻抗值为2Ω-4Ω之间时，所述第一残铜率的取值为20％，所述第二残铜率取值为20％；
或所述设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓，
申请(专利权)人：广州大愚电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44