一种多层电路板及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种多层电路板及电子设备，其中多层电路板包括：相对设置的第一电路板和第二电路板；第一电路板和第二电路板之间具有第一间隙，第一电路板的第一表面设置有第一无线信号发送模组，第二电路板的第二表面设置有第一无线信号接收模组，第一无线信号接收模组用于接收第一无线信号发送模组发送的信号；其中，第一表面为第一电路板朝向第二电路板的表面，第二表面为第二电路板朝向第一电路板的表面。本发明专利技术可以利用第一无线信号接收模组与第一无线信号发送模组之间的信号传输，实现第一电路板和第二电路板之间信号的传输，此种通信方式减少了焊盘的使用，进而减少了引脚数量、减弱焊接和维修难度，同时提高了两个电路板的可用面积。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板及电子设备
本专利技术涉及电子产品领域，尤其涉及一种多层电路板及电子设备。
技术介绍
随着便携式消费类电子产品的发展，电子产品的体积越来越小，目前电子产品的PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板越来越多的采用3D堆叠，即通过支撑PCB板将两块主要PCB板架空，在架空的空间内完成元器件布局，并通过支撑PCB板进行上下板的信号通信与供电，如图1所示，第一PCB板101和第二PCB板102之间设置支撑PCB板103，通过支撑PCB板103在第一PCB板101和第二PCB板102之间形成架空的空间，并在该空间内设置元器件。对于3D堆叠PCB来说，最大的问题在于实现电气连接所需要的空间较大，即每根信号线的上下板通信时，均需要占用每块PCB板上的空间，例如使用0.4mm的焊盘，并考虑焊盘之间的间隙，至少需要占用0.28平方毫米的空间；另外为了增强结构可靠性，需要在支撑区域放置上千个焊盘，大大增加了焊接与维修难度，增加了失效的风险。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种多层电路板及电子设备，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：相对设置的第一电路板(1)和第二电路板(2)；/n所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间具有第一间隙，所述第一电路板(1)的第一表面设置有第一无线信号发送模组(4)，所述第二电路板(2)的第二表面设置有第一无线信号接收模组(5)，所述第一无线信号接收模组(5)用于接收所述第一无线信号发送模组(4)发送的信号；/n其中，所述第一表面为所述第一电路板(1)朝向所述第二电路板(2)的表面，所述第二表面为所述第二电路板(2)朝向所述第一电路板(1)的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板，其特征在于，包括：相对设置的第一电路板(1)和第二电路板(2)；
所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间具有第一间隙，所述第一电路板(1)的第一表面设置有第一无线信号发送模组(4)，所述第二电路板(2)的第二表面设置有第一无线信号接收模组(5)，所述第一无线信号接收模组(5)用于接收所述第一无线信号发送模组(4)发送的信号；
其中，所述第一表面为所述第一电路板(1)朝向所述第二电路板(2)的表面，所述第二表面为所述第二电路板(2)朝向所述第一电路板(1)的表面。


2.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
所述第一电路板(1)上设置有至少一个第一发送元件(11)，所述第一无线信号发送模组(4)与至少一个所述第一发送元件(11)连接，所述第一无线信号发送模组(4)用于将各所述第一发送元件(11)发出的电信号转换为无线信号。


3.根据权利要求2所述的多层电路板，其特征在于，
所述第二电路板(2)上设置有至少一个第一接收元件(21)，所述第一无线信号接收模组(5)与至少一个所述第一接收元件(21)连接，所述第一无线信号接收模组(5)用于在接收到所述第一无线信号发送模组(4)发送的无线信号后，进行信号转换，并向所述第一接收元件(21)传输电信号。


4.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，还包括：
设置于所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间、用于支撑且连通所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)的支撑板(6)；
所述第一电路板(1)、所述第二电路板(2)和所述支撑板(6)形成一容置空间，所述第一无线信号发送模组(4)和所述第一无线信号接收模组(5)位于所述容置空间内。


5.根据权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，
所述第一无线信号发送模组(4)为光信号发送模组，所述第一无线信号接收模组(5)为光信号接收模组。


6.根据权利要求5所述的多层电路板，其特征在于，还包括：
信号接收组件(7)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王子瑜，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44