【技术实现步骤摘要】
一种高导热石墨烯基板
本技术涉及石墨烯制造
，具体为一种高导热石墨烯基板。
技术介绍
随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小的方向发展，因此生产具有个性化、高可靠性、低成本、多功能化的电子产品已成为必然趋势，但现有的铝基板散热性能较差，若不采用风扇等主动散热装置，会导致芯片等核心电子元件的温度快速升高，严重限制了电子产品的性能和使用效率，使用寿命也就随之变短。石墨烯作为一种高导热材料，具有轻便的特点，但现在电子产品并未利用石墨烯进行基板的生产。
技术实现思路
本技术提供了一种高导热石墨烯基板，以至少解决现有技术中金属基板散热性能差，导致电子元件使用寿命下降的问题。本技术提供了一种高导热石墨烯基板，所述高导热石墨烯基板包括石墨烯本体，所述石墨烯本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。进一步地，所述石墨烯本体为陶瓷介质填
【技术保护点】
1.一种高导热石墨烯基板，其特征在于，所述高导热石墨烯基板包括石墨烯本体，所述石墨烯本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。/n
【技术特征摘要】
1.一种高导热石墨烯基板，其特征在于，所述高导热石墨烯基板包括石墨烯本体，所述石墨烯本体上方由下到上依次设有导热绝缘胶层、导电铜箔层、白油绝缘漆层、芯片，所述导电铜箔层上方从左至右设有若干个正负极引脚，所述导电铜箔层上方设有白油绝缘漆层，所述芯片固定安装在导电铜箔层的正负极引脚上。
2.根据权利要求1所述的高导热石墨烯基板，其特征在于，所述石墨烯本体为陶瓷介质填充的石墨烯板。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘秋洋，冯德辉，
申请(专利权)人：厦门泰启力飞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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